Immer neue Lösungen finden

Inhalt

Märkte & Technologien

• 06 „Quasi-Fusion“ – Komax und Schleuniger wollen fusionieren
• 09 Geschäftsführerwechsel nach 30 Jahren – Fuji Europe verabschiedet Klaus Gross

Coverstory

• 12 Immer neue Lösungen für jede Herausforderung finden – Asys Group: In 30 Jahren zum Global Player

Baugruppenfertigung

• 16 Auf den richtigen Handschutz kommt es an – Schutz vor elektrostatischer Entladung
• 18 Sorgfältige Auswahl der technischen Partner – Bestückungskapazität mehr als verdoppelt
• 20 So wirkt sich die Ukraine-Invasion auf die EMS-Industrie aus – Einschätzungen von Dieter Weiss von in4ma
• 23 Von LED-Herstellung bis zum Schutz vor Umwelteinflüssen – Wo setzt man Openair-Plasma in der Elektronikfertigung ein?
• 24 Ohne Qualitätssicherung geht nichts – Messlatte höher setzen bei der Reinigung in der Elektronikfertigung

Leiterplattenfertigung

• 27 Wie wichtig sind Passermarken? – Fiducials in der Elektronikfertigung
• 28 Nicht nur im Tatort: Autopsie von Leiterplatten – Variablen vor und nach der Beschichtung als Ursache für Leiterplattenausfälle
• 32 Ist Klimaschutz ein Thema in der Elektronikfertigung? – So verhindern einige Firmen den CO2-Ausstoß in der Elektronikfertigung
• 36 Kostentreiber bei Leiterplatten – Fokus durch Klassifizierung – So realisiert man kostengünstige Leiterplatten
• 38 Flexible Leiterplatten besser handhaben – Werkstückträger für dünne FR4- und Flex-Leiterplatten
• 40 Reinigung mit Dampfentfettung – Automatisierte Leiterplattenreinigung schützt Mitarbeiter
• 43 Effizientes Wärmemanagement – Fachbuch und E-Book in einem: Elektronikkühlung

Test & Qualität

• 44 Nicht mehr grün hinter den Ohren – Korrosionsgeteste Kontaktstifte für Hörprothesen
• 46 Messen, was wichtig ist – SPI-Messzeiten typischer Boards reduzieren
• 48 Optimierte AOI-Programmierung mit digitalem Zwilling – Schnittstelle zum Betrieb von 3D AOI und SPI-System für SMD und THT-Inspektion
• 48 Konsolen- und PC-Variante für die digitale Bilderfassung – Digitalmikroskop in 4K-Ultra-HD-Auflösung

SMTconnect 2022

• 50 Echtzeitkontrolle 4.0 – Wie KI bei der Prozessregelung unterstützt
• 54 Digital Twin: Keine Kette ist stärker als ihr schwächstes Glied! – Future Packaging Fertigungslinie auf der SMTconnect 2022
• 56 SMTconnect 2022 – Neue Produkte
• 62 Stillstandzeiten minimieren und Materialflüsse optimieren – Mit künstlicher Intelligenz die Elektronikfertigung weiter vorantreiben

Rubriken

• 03 Editorial
• 65 Bezugsquellenverzeichnis
• 66 Verzeichnisse