Ausgabe November - 11/2021

Open Automation

Automatisierungsstrategie für die Elektronikfertigung

  • Bauteileknappheit: Elektronikfertiger teilen Überbestände
  • Wärmemanagement: Hochleistungskühlkörper stellen Wärmeabfuhr sicher
  • EMS: Rückblick auf die letzten Jahre im EMS-Markt
  • Productronica Innovation award: Welche Neuentwicklungen kommen aufs Treppchen

Inhalt

Märkte & Technologien

  • 06 Verbund der EMS-Branche – Timo Dreyer wird Vorstandsvorsitzender vom Netzwerk EMS
  • 09 Wachstum im Blick – VDMA bestätigt Prognose für 2021

Coverstory

  • 12 Schlüssel zur Integrated Smart Factory – Automatisierungsstrategie für die Elektronikfertigung

Baugruppenfertigung

  • 16 Intelligenz in die Systeme bringen – Interview mit Carl Otto Künnecke, Otto Künnecke Gruppe
  • 18 Forschungsagenda Korrosion – Robustheit gegenüber Klima in der Elektrotechnik/Elektronik
  • 24 Maximaler Druck – Lieferkettenprobleme
  • 26 Lokalisierung der Lieferketten: Zurück auf Anfang? – Supply Chain
  • 28 Was die moderne End-to-End Supply Chain benötigt – Datentransparenz in Lieferketten
  • 30 Wie Joey Kelly Fachleute aus der Aufbau- und Verbindungstechnik motiviert – Fachtagung Elektronikfertigung
  • 33 Elektronikfertiger teilen Überbestände – Die Bauteilknappheit bekämpfen
  • 34 EMS – von einer Krise in die nächste Krise – Rückblick auf die letzten Jahre im EMS-Markt

Wärmemanagement

  • 38 Effiziente Kühlung bei kompakten Abmessungen – So werden Schaltschränke mittels Peltier-Technik effektiv gekühlt
  • 41 Infrarot-Thermografie analysiert Wärmeleitweg – LED-Wärmemanagement verbessern
  • 42 Cool bleiben bei hohen Verlustleistungen – Hochleistungskühlkörper stellen die Wärmeabfuhr sicher
  • 45 Thermoelektrische Kühler für Projektoren, Lidar und medizinische Anwendungen – Wärmemanagement-Lösungen von ADI und Laird für Laser-Systeme
  • 46 Vor-Ort-Erzeugung schont die Umwelt – Stickstoff beim Selektiv-, Wellen- oder Reflow-Löten
  • 48 So finden Sie den richtigen Kühlkörper fürs Elektronik-Design – Kühlkonzepte dimensionieren – eine Schritt-für-Schritt-Anleitung

Test & Qualität

  • 51 Testsequenzen steuern – HMI für Prüf- und Testsysteme in der Produktion
  • 52 Warum misst nicht jedes 3D-AOI-System bis zu 25 mm? – 3D-AOI-Konnektivität versus Inspektionsqualität
  • 54 Fortschrittliche Fehleranalyse – Zuverlässigkeit durch verbesserte Anlieferqualität und Fertigungsprozesse

productronica 2021

  • 59 Grußwort productronica 2021 – Von Reinhard Pfeiffer
  • 60 Automatisierung ist unsere DNS – Premiere der weltweit ersten vollautonomen Asys-SMT-Fertigungslinie
  • 64 Nachgefragt! – Meinungen der Aussteller zu productronica 2021 in Corona-Zeiten
  • 67 Hallenplan productronica – Wo finde ich was
  • 68 Sieger gesucht für den 4. Innovation award – Wer kommt in die Hall of Fame der besten Innovationen?
  • 69 Jury-Vorstellung  – Experten im Einsatz
  • 70 Einreichungen Cables, Coils & Hybrids Cluster
  • 72 Einreichungen Future Markets Cluster
  • 74 Einreichungen Inspection & Quality Cluster
  • 78 Einreichungen PCB & EMS Cluster
  • 80 Einreichungen Semiconductors Cluster
  • 82 Einreichungen SMT Cluster
  • 87 Messevorschau – Produktvorstellungen der Messeaussteller

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 105 Bezugsquellenverzeichnis
  • 106 Verzeichnisse
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