Ausgabe November - 11/2021
Open Automation
Automatisierungsstrategie für die Elektronikfertigung
- Bauteileknappheit: Elektronikfertiger teilen Überbestände
- Wärmemanagement: Hochleistungskühlkörper stellen Wärmeabfuhr sicher
- EMS: Rückblick auf die letzten Jahre im EMS-Markt
- Productronica Innovation award: Welche Neuentwicklungen kommen aufs Treppchen
Inhalt
Märkte & Technologien
- 06 Verbund der EMS-Branche – Timo Dreyer wird Vorstandsvorsitzender vom Netzwerk EMS
- 09 Wachstum im Blick – VDMA bestätigt Prognose für 2021
Coverstory
- 12 Schlüssel zur Integrated Smart Factory – Automatisierungsstrategie für die Elektronikfertigung
Baugruppenfertigung
- 16 Intelligenz in die Systeme bringen – Interview mit Carl Otto Künnecke, Otto Künnecke Gruppe
- 18 Forschungsagenda Korrosion – Robustheit gegenüber Klima in der Elektrotechnik/Elektronik
- 24 Maximaler Druck – Lieferkettenprobleme
- 26 Lokalisierung der Lieferketten: Zurück auf Anfang? – Supply Chain
- 28 Was die moderne End-to-End Supply Chain benötigt – Datentransparenz in Lieferketten
- 30 Wie Joey Kelly Fachleute aus der Aufbau- und Verbindungstechnik motiviert – Fachtagung Elektronikfertigung
- 33 Elektronikfertiger teilen Überbestände – Die Bauteilknappheit bekämpfen
- 34 EMS – von einer Krise in die nächste Krise – Rückblick auf die letzten Jahre im EMS-Markt
Wärmemanagement
- 38 Effiziente Kühlung bei kompakten Abmessungen – So werden Schaltschränke mittels Peltier-Technik effektiv gekühlt
- 41 Infrarot-Thermografie analysiert Wärmeleitweg – LED-Wärmemanagement verbessern
- 42 Cool bleiben bei hohen Verlustleistungen – Hochleistungskühlkörper stellen die Wärmeabfuhr sicher
- 45 Thermoelektrische Kühler für Projektoren, Lidar und medizinische Anwendungen – Wärmemanagement-Lösungen von ADI und Laird für Laser-Systeme
- 46 Vor-Ort-Erzeugung schont die Umwelt – Stickstoff beim Selektiv-, Wellen- oder Reflow-Löten
- 48 So finden Sie den richtigen Kühlkörper fürs Elektronik-Design – Kühlkonzepte dimensionieren – eine Schritt-für-Schritt-Anleitung
Test & Qualität
- 51 Testsequenzen steuern – HMI für Prüf- und Testsysteme in der Produktion
- 52 Warum misst nicht jedes 3D-AOI-System bis zu 25 mm? – 3D-AOI-Konnektivität versus Inspektionsqualität
- 54 Fortschrittliche Fehleranalyse – Zuverlässigkeit durch verbesserte Anlieferqualität und Fertigungsprozesse
productronica 2021
- 59 Grußwort productronica 2021 – Von Reinhard Pfeiffer
- 60 Automatisierung ist unsere DNS – Premiere der weltweit ersten vollautonomen Asys-SMT-Fertigungslinie
- 64 Nachgefragt! – Meinungen der Aussteller zu productronica 2021 in Corona-Zeiten
- 67 Hallenplan productronica – Wo finde ich was
- 68 Sieger gesucht für den 4. Innovation award – Wer kommt in die Hall of Fame der besten Innovationen?
- 69 Jury-Vorstellung – Experten im Einsatz
- 70 Einreichungen Cables, Coils & Hybrids Cluster
- 72 Einreichungen Future Markets Cluster
- 74 Einreichungen Inspection & Quality Cluster
- 78 Einreichungen PCB & EMS Cluster
- 80 Einreichungen Semiconductors Cluster
- 82 Einreichungen SMT Cluster
- 87 Messevorschau – Produktvorstellungen der Messeaussteller
Rubriken
- 03 Editorial
- 105 Bezugsquellenverzeichnis
- 106 Verzeichnisse