Ausgabe September - 08-09/2021

Löten mit gutem Gefühl

Faire Lötmittel aus nachhaltiger Produktion

  • Kabelbearbeitung: Was Leiterplattensteckverbinder und Fassungen gemeinsam haben
  • Leiterplattenfertigung: Wer braucht schon Leiterplatten, wenn es Glas gibt?
  • Baugruppenfertigung: Absolute Sauberkeit - die richtige Lötspitze zum Reparieren von Smartphones
  • Test & Qualität: Inspektionszeit von Barrierefolien verkürzern – per KI

Inhalt

Märkte & Technologien

  • 09 Hoher Auftragseingang – Leiterplatten-Industrie mit zweistelligem Umsatzplus
  • 13 Zinn – Produzenten und Nachfrageboom – Rohstoffcharts

Coverstory

  • 10 Faire Lötmittel machen die Welt ein bisschen besser – Welchen Stellenwert hat Nachhaltigkeit

Baugruppenfertigung

  • 14 Printed Light oder bestücken anders gedacht – Individuelle Leuchtkompositionen mit LED-Bestückungsautomation
  • 16 Lötroboter in der THT-Fertigung – In der Lötautomatisierung wird Energieeffizienz wichtiger
  • 18 Echt spitze! – Die richtige Lötspitze zum Reparieren von Smartphones
  • 20 Lötstellenporen auf ein Minimum reduzieren – Vakuum-Reflow-Löten
  • 23 Doppelte Feeder-Kapazität – Hybrid-Bestücker
  • 24 Vermeidung von Lötfehlern – Was bringt eine Stickstoffatmosphäre beim Löten?
  • 26 Neue Produkte

Productronica 2021

  • 28 Von reaktiver zu vorausschauender Wartung – Zukunftsziel Predictive Maintenance
  • 31 Innovationen in der Elektronikfertigung 2017 – Das wurde aus den Gewinnern des 2. productronica innovation awards

Leiterplattenfertigung

  • 34 Glas als Trägermaterial für elektronische Bauteile – Wozu braucht man Leiterplatten, wenn man Elektronik auch auf Glas drucken kann?
  • 36 Flexible Montageoptionen für mehr Interoperabilität – Sichere Hochstromanschlüsse verringern Verluste und reduzieren Montagezeit
  • 39 Mobilität der Zukunft – Fraunhofer-Forscher entwickeln Hybridleiterplatten für Leistungselektronik
  • 40 Kleinste Leiterplatten für Hörgeräte – Minileiterplatten in der Medizintechnik

Kabelbearbeitung

  • 42 Leiterplattensteckverbinder und Fassungen – Was Fassungen und Leiterplattensteckverbinder gemeinsam haben
  • 44 Highspeed und EMV für unterschiedliche Leiterplattenabstände – Highspeed-Steckverbinder
  • 44 EMI/RFI-Schutz in horizontaler und vertikaler Richtung – Horizontale Backshells erweitern Abschirmungsoptionen

Test & Qualität

  • 45 Inspektionszeit für Barrierefolien per KI verkürzen – Hyperspektrales Sehen beschleunigt Folienprüfung
  • 46 Wie Cobots bei Elektronikferitungern die Qualität steigern – Kollaborierende Roboter als Helfer in der Qualitätssicherung
  • 48 Neue Produkte

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 49 Bezugsquellenverzeichnis
  • 50 Verzeichnisse
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