Ausgabe Juli - 07/2021

Systemlieferant rüstet sich für die Zukunft

Full-Range-Supplier mit dem gewissen Extra

  • Rohstoffe: Warum Kupfer, Zinn und Platin immer teurer werden
  • Optimierung der Linie - Bestückprozess für die Zukunft: Temperiergeräte-Spezialist setzt auf SMT-Komplettlösung
  • Künstliche Intelligenz: Entwicklungsprojekt lotet Möglichkeiten aus
  • Drahtbonden: Die richtige Technologie für das Verschalten von Batteriezellen schafft Langlebigkeit

Inhalt

Märkte & Technolgien

  • 06 Geschäftsbeziehung ausgebaut – Factronix und Zestron Europe: projekt-orientierte Kooperation
  • 10 Rohstoffcharts – Warum Kupfer, Zinn und Platin immer teurer werden

Coverstory

  • 12 Systemlieferant bereitet sich auf die Zukunft vor – ANS Answer als Full-Range-Supplier mit dem gewissen Extra

Baugruppenfertigung

  • 16 Ganz flexibel drucken – Die skalierbare Zukunftsplattform für den Druck
  • 18 Leiterplatten mit einer Länge von bis zu 1800 mm bestücken – Montage großer Arrays von oberflächenmontierten LEDs
  • 20 Saubere Schnittkanten – Frei von Karbonisierung dank Laser-Nutzentrennen
  • 22 Erhöhung des Outputs – THT-Bestückung automatisiert
  • 24 Hygienekonzept ermöglicht Hausmesse mit Vorträgen – Technologieforum zeigt Bandbreite der Elektronikfertigung
  • 26 Fehler beim Konfektionieren vermeiden – Prozessüberwachung an automatischen Crimppressen
  • 28 So ruft ein Monitoringsystem Maschinendaten per Strom­versorgung ab – Industrie-4.0-Retrofit für Fertigungsmaschinen

productronica 2021

  • 30 Den Bestückprozess für die Zukunft rüsten – Temperiergeräte-Spezialist setzt auf SMT-Komplettlösung
  • 33 Eine kurze Reise durch die Zeit – Der productronica Innovation Award in der Rückschau

Mikromontage

  • 38 Vibrationssicher verbinden – Spezialklebstoffe für die E-Mobilität
  • 40 Herstellung von Batteriemodulen mittels Drahtbonden – Die richtige Verbindungstechnologie erleichtert den Markteinstieg bei Batteriepacks
  • 42 Selektive Oberflächenbehandlung beim Bonding – Mit Openair-Plasma Taktzeiten in der Halbleiterindustrie optimieren
  • 44 Genau spezifizierte Rahmenbedingungen – Warum Belichtungsfehler beim Optical Bonding Geräteausfälle verursachen können

Test & Qualität

  • 46 Intelligente Analysen durch Cluster und Algorithmen – Entwicklungsprojekt treibt KI-gestützte Messdaten-Analyse voran
  • 48 3D-Druck: Kreative Lösungen beim Baugruppen testen – Was tun, wenn ein Nadelbettadapter fehlt?

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 49 Bezugsquellenverzeichnis
  • 50 Verzeichnisse
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