Flying-Probe-Tests für ein breites Produktprogramm

Inhalt

Märkte & Technologien

• 06 Zollner: Johann Weber wird Aufsichtsratsmitglied – Änderungen durch Ruhestand
• 07 Auftragseingang deutlich gestiegen – Leichte Erholung im Leiterplattenmarkt

Coverstory

• 10 Testen und programmieren in einem Arbeitszyklus – Flying-Probe-Tests für ein breites Produktprogramm

Baugruppenfertigung

• 13 Elektronikfertigungen krisenfester machen – Wie reagieren Elektronikfertigungen auf die Pandemie?
• 14 Wenn Zweiarm-Roboter sehen lernen – Doppelt so schnelles THT-Bestücken mittels Roboter
• 15 Prozessüberwachung am Schablonendrucker – Multi Components erweitert sein Druckerprogramm
• 16 Pandemieschutz in der Elektronikfertigung – Lötrauchabsaugung reinigt auch Atemluft
• 18 Die Kontrolle behalten – Wie können Big Data-Analysen die Elektronikfertigung erleichtern?
• 21 Sensor-Prototyp in die Serienfertigung überführt – Kleinster drahtloser Sensor für IoT-Startup produziert
• 22 Strategien für die EMS-Branche – Add- On für bestehende ERP-Systeme
• 24 EMS für das Internet of Things (IoT) – Gesicherte Produktionsprozesse bei einem Elektronikhersteller
• 26 Von Mikro- bis zu Megabauteilen – Automatisierte Rework-Lösungen für kleinste Bauteile und XL-Boards
• 29 Berührungslose Kleinteilehandhabung von Chips und Dies  – Reinraumtaugliche Handhabung in der Halbleiterindustrie
• 30 Die Bauteilqualität sicherstellen – aber wie? – High Performance Services für Bauelemente als Dienstleistung

Kabelbearbeitung

• 33 Kabel, Litzen, Datenleitungen für viele Anwendungsbereiche – Metrofunk feiert 75-jähriges Bestehen
• 34 Kundenspezifische Steckverbinder – Steckverbinder für besondere Herausforderungen
• 36 Zeit sparen mit reflow-tauglichem PCB-Steckverbinder – Anschlussbox-Steckverbinder für den Automotive-Bereich
• 36 Flexible Steckverbinderfertigung für Elektro- und Hybridfahrzeuge – Maßgeschneiderte Montagelösungen für Hochvolt-Steckverbinder
• 37 Kabelkonfektionsdienste – Verdrillte/geschirmte Verkabelungen

Test & Qualität

• 38 Kostengünstige Powerlösungen für KMUs – Packaging und Test von GaN Leistungselektronik
• 41 Optimierung von Fertigungsprozessen – Einheitliches Austauschformat für SPI-, AOI- oder AXI-Systeme
• 42 Ein EMS-Anbieter berichtet aus der Test-Praxis – Testverfahren und Testabdeckung in der Elektronikfertigung
• 46 Schnelle und verlässliche Analysemethode – Beständigkeit von Baugruppen gegen ionisch induzierte Ausfallmechanismen

Rubriken

• 03 Editorial
• 49 Bezugsquellenverzeichnis
• 50 Verzeichnisse