Drucken wird smart

Die Zukunft des vollautonomen Druckens

Inhalt

06 Umsatzrückgang von 10 bis 15 Prozent – Corona-Krise trifft Leiterplattenindustrie hart
09 Vorstand erweitert – Michael Schleicher ist neues FED-Vorstandsmitglied

14 Dosieren kleinster Punktgrößen mittels Jet-Dispenser – Neue Lotpasten-Jet-Dosierung mit kleiner Tropfengröße
17 Interaktiv bestücken – Augmented Reality für die Handbestückung
18 Elektronikbaugruppen ohne Leiterplatten – geht das ? – 3D-MID-Baugruppen mittels Laserdirektstrukturierung erzeugen
22 Bauelemente direkt ins Chipgehäuse integrieren – Start-up entwickelt neuartiges 3D Packaging-Verfahren
24 Laserkennzeichnen von Elektronikbauteilen – Laser-Markieren versus Label-Markieren in der Elektronikfertigung
26 Schnelle Prototypenfertigung mit Laserstrukturierung – Für den Einsatz unter widrigen Bedingungen
28 Gesicherte Bauteilqualität – Professionelles Obsoleszenz-Management mit Teststrategien unterstützen

31 Heißluftstation für kleinste Bauteilbearbeitung – Rework- & Repair-Station
32 Leiterplatten nach dem Reworkprozess – Veränderungen und Untersuchungsverfahren

36 Kosten sparen beim Lasertrennen – Laser-Nutzentrennen revolutioniert Mikromaterialbearbeitung
38 Leiterplatten sicher ritzen – ESD-Sauger schützen Leiterplatten
41 Mini-Markiereinheit spart Platz – Äußerst kleine Abmessung im Adapterausbau
42 Leiterplatten-Nachverfolgung der Zukunft – Lasermarkieren für eine sichere Traceability

44 Normgerechte Prüfverfahren in der Umweltsimulation – Lebensdauertest von Zellen und Modulen für Lithium-Ionen-Batterien
47 In wenigen Schritten zum Prüfergebnis – Beschichtungsdefekte nachweisen
48 Wie hoch ist die Lebensdauer unserer Handys? – Zuverlässigkeitstests in der Forschung