Ausgabe Juni - 05-06/2020

Neue Lösungen für die Verbindungstechnik

Flexible Automatisierung für die Einpresstechnik

  • Wellenlöten: Modulares Konzept ermöglicht hohe Flexibilität
  • Vergussmassen: Elektronische Bauteile sicher schützen und verkapseln
  • Schadensanalyse: Schadensursachen erkennen und vermeiden
  • 3D-Elektronik: Mit gedruckter Elektronik Kosten sparen

Inhalt

Märkte & Technologien

  • 08 Industrie 4.0-Entwicklung – was hat sich getan? – Fünf Jahre SEF Smart Electronic Factory
  • 11 Virtual Experience – SMTconnect 2020 findet digital statt

Coverstory

  • 12 Neue Lösungen für die Verbindungstechnik – Flexible Automatisierung für die Einpresstechnik

Baugruppenfertigung

  • 16 Elektroisolation ohne Kantenflucht – Pulverbeschichtung von Stromschienen
  • 18 Maximale Flexibilität beim Wellen- löten dank modularem Konzept – Wellenlötanlage mit hohem Automatisierungsgrad
  • 21 Komponenten dauerhaft schützen – Vorbehandlung und Dispensvorgang in einer Zelle
  • 22 Retten statt verschrotten – Baugruppen-Reparatur von Goldflächen und Goldkontakten
  • 23 Richtige Antwort auf schwierige Bedingungen – Passende Vergussmasse schützt Akkus von Elektrorollern
  • 24 Mikrodosieren nach Maß – Kleinstmengen schnell und präzise auftragen
  • 27 Hitzeempfindliche Bauteile kleben – Wärmeleitfähiger Klebstoff
  • 28 Kleinstmengen dynamisch dosieren – Dosiersystem für schwer mischbare 2K-Materialen
  • 30 Die Vielfalt der Silikonelastomere – Elektronische Bauteile sicher schützen und verkapseln

Special MES Industrie 4.0

  • 32 Prüfdynamisierung auf die nächste Ebene heben – Nahtlose Interaktion von MES-System und Mess-Software
  • 33 Strukturierte Planung optimiert Rüstzeiten – Cloud-basiertes MES für die Kabelverarbeitung
  • 34 Auftragssteuerung aus der Cloud – Sicherstellung richtiger Fertigungsabläufe sowie Monitoring und Analyse
  • 35 Datenauswertung direkt im Produktionsprozess – Optimierte Analyse- und Reporting-Funktionen im MES

Special 3D-Druck

  • 36 Mit gedruckter Elektronik Kosten reduzieren – Elektronik wächst in die 3. Dimension
  • 38 Textile Leiterplatten – geht das? – Ein neuer Ansatz in der ressourcenschonenden Elektronikfertigung
  • 42 Die nächste Dimension der Elektronik -ZIM-Innovationsnetzwerk „3D-Elektronik“
  • 43 3D-Druck mit Epoxidharzen – Liquid Additive Manufacturing

Test & Qualität

  • 44 Bauteile bis Bauform 0201 testen – Bauteiltesteinheit sichert 100-prozentige Kontrolle
  • 45 Zwei Messsysteme in einem – Kombiniertes Optik-Video Messsystem
  • 46 Schadensursachen erkennen und vermeiden – Ausfallursachen- und Schadensanalyse von elektronischen Geräten
  • 48 Automatisierte visuelle Sichtprüfung – Überprüfung der Endqualität von Geräten und Gehäusen

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 49 Bezugsquellenverzeichnis
  • 50 Verzeichnisse
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