Ausgabe November - 11/2019

Rework Evolution!

Neue Rework-Zeitrechnung: automatisch – flexibel – reproduzierbar

  • Löttechnik: Schwankende Void-Raten vermeiden
  • productronica innovation Award 2019: Rekord: 80 Einreichungen sorgen für Kopf-an-Kopf-Rennen
  • Inspektionslösungen: AOI und AXI in Kombination – wer braucht was?
  • productronica 2019: Weltleitmesse fackelt Innovationsfeuerwerk ab und setzt auf Smarte Zukunft

Inhalt

Märkte & Technologien

  • 12 Enger Kontakt zum Kunden – Rehm: Verstärktes Engagement beim Produktvertrieb
  • 15 Schnittstellen ausnutzen – Panasonic Factory Solutions und SmartRep kooperieren

Coverstory

  • 16 Rework-Evolution! – Neue Rework-Zeitrechnung: automatisch – flexibel – reproduzierbar

Baugruppenfertigung

  • 20 Mittlere und kleine Losgrößen flexibel löten – Konfektionslötsystem für prozesssichere Fertigung von 3D-Fingerprintmodul
  • 24 THTs automatisiert und effizient verarbeiten – Spannendes Fertigungsmodell für zielgerichtete digitale Fertigung
  • 28 Fundierte Produkt- und Prozesskenntnisse für Elektronikbaugruppen – Qualitätssicherung mit hochwertigen Flussmitteln
  • 31 Flächendeckender Mobilfunk? – 11. Innovationstag der SmartFactory-KL
  • 32 Automatisierte Handarbeit – Höchste Präzision, Zuverlässigkeit und Produktivität
  • 34 Lötstopplack im E-Car – Höhere Zuverlässigkeit von Lotmaterialien im Automobil
  • 38 Schwankende Void-Raten vermeiden – Tests zu den Einflussfaktoren auf das Voiding
  • 42 Flott und mit automatischer Höhenverstellung – Smarte Bestücklösung für die High-mix/Low-volume-Fertigung
  • 44 Digitale Wertschöpfung mit vorhandenen Produktionsdaten – Friedhelm Loh Group erwirbt Iotos und zeigt KI-Edge-Cloud-Lösung
  • 46 Smart-Factory-Plattform bringt Arbeitsersparnis – SMT-Plattform für die automatisierte Elektronikfertigung
  • 50 Mit intelligenten Technologien die Linienproduktivität erhöhen – Equipment für Hochleistungsprozesse entlang der SMT-Wertschöpfungskette
  • 52 Optische Inspektion erlaubt flexible Prüfung von Fertigungsprozessen – Hochauflösende Systemkamera
  • 53 Lötmaterialien mit nachhaltiger Ausrichtung – „Green Connect“ soll Umweltbewusstsein forcieren
  • 54 Oberflächen ganz ohne Vakuumkammer verbessern – Openair-Plasma im Herstellungsprozess
  • 56 LED im Salzsprühnebel – Schutzlacke verbessern die Lebensdauer von LEDs
  • 60 Erfolgreiche Disruption ist mehr als Automation – Intelligentes ERP für digitale Geschäftsmodelle
  • 64 Industrie 4.0 voranbringen – CFX IIoT-Standard nivelliert das IIoT-Spielfeld
  • 66 Engpässe schneller erkennen – Software analysiert Produktionsdaten bis ins Detail
  • 70 OPC UA für AutoID-Geräte auf Kurs – AutoID-Spektrum wird angenommen
  • 74 Mensch und Maschine montieren vereint – Kollaborierende Roboter entlasten Mitarbeiter bei filigranen Kleinteilen
  • 77 Entwicklung neuer Fertigungstechnologien – Applikationslabor für gedruckte Elektronik
  • 78 Hohe Trenngeschwindigkeit – Systemlieferant produziert vier Nutzentrenner-Familien
  • 81 3D-Inspektion mit 100 Prozent Testtiefe – AOI und SPI für ein breites Anwendungsfeld
  • 82 Von der Idee zum Prototyp – einfach, schnell und flexibel – PCB-Prototyping-Technologietag
  • 86 Erweiterte Kapazitäten in der DIE-Gurtung – Nächste Generation von DIE-Gurtungsmaschinen
  • 87 Für schnelle Produktionsprozesse – Montage-System
  • 88 Eine lückenlose Traceability mit Etiketten sicherstellen – Kennzeichnungslösungen für die elektronische Baugruppenfertigung
  • 91 Bewährtes und Neues auf der productronica – Baugruppen-Testlösungen und mehr
  • 92 Produktivität maximieren – aber wie? – Tool zur Produktionsanalyse
  • 94 Fit für die Zukunft mit Eltroplan 4.0 – Umfangreiche Technologietagung zum 40. Firmenjubiläum (Teil 2)
  • 96 Wie maschinelles Lernen die Automobilfertigung revolutioniert – Bauelemente-Ausfälle erkennen ohne Burn-in-Test

productronica 2019

  • 101 Grußwort zur productronica 2019
  • 102 Lotpasteninspektion im digitalen Zeitalter – Technologischer Sprung bei SPI-Systemen
  • 106 Konsortium zum Panel Level Packaging geht in die nächste Runde – Industrie-Forschungsprogramm für Electronic Packaging
  • 108 Was tut sich in der Leiterplattenbranche? – Verknappungen und Preiserhöhungen in Asien – was steckt dahinter?
  • 111 Optimale Baugruppeninspektion – wie? – Podiumsdiskussion während der productronica 2019
  • 112 Rekord! 80 Einreichungen – Renommierte Experten haben herausragende Leistungen prämiert
  • 114 Einreichungen Cluster Future Markets
  • 115 Einreichungen Cluster Semiconductors
  • 116 Einreichungen Cluster PCB & EMS
  • 117 Einreichungen Cluster Cables, Coils & Hybrids
  • 118 Einreichungen Cluster Inspection & Quality
  • 122 Einreichungen Cluster SMT

Special productronica

  • 128 Elektronikfertigung zum Anfassen – Weltleitmesse productronica 2019 fokussiert Smart Factory und Smart Maintenance
  • 129 Obsoleszenz-Risiken vermeiden – productronica 2019: COGD informiert in sechs Vorträgen am 1. Messetag
  • 130 Produkte zur productronica

Test & Qualität

  • 144 AOI und AXI in Kombination – wer braucht was? – Strategien für die optimale Baugruppeninspektion
  • 150 Software die sich selbst programmiert – Programmierfunktionen beschleunigen 3D Inspektion
  • 154 AOI-optimiertes Design für miniaturisierte Steckverbinder – Hohe Fehlererkennbarkeit: Kriterien während der Entwicklungsphase erarbeiten
  • 157 Okularlose Optik – 3D-Bilder in hoher Detailschärfe
  • 158 Inspektionlösungen aus einer Hand  – Interview mit Kevin Youngs, European Sales, Omron

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 101 Grußwort productronica
  • 160 Verzeichnisse
  • 162 Bezugsquellenverzeichnis
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