Ausgabe September 08-09/2019

Working Lab für erfolgreiche Transition

Digitalisierung mit Technologie-Plattform begegnen

  • SMT-Podiumsdiskussion: Selektives Wellenlöten in der Zwickmühle zwischen THR und Effektivität
  • Inspektionslösung: 2-in-1-Tester für Funktions- und Hochspannungsprüfungen
  • Roboter: Automatisierte Montageabläufe mit Industrierobotern
  • productronica 2019: BAMFIT - Revolutionärer Schnelltest von Dickdrahtbonds

Inhalt

Märkte & Technologien

  • 06 Forschungskooperation – FED und 3-D MID gehen Bündnis für 3D-Elektronik ein
  • 08 Book-to-Bill-Ratio steigt wieder – Leiterplattenhersteller: Umsatzrückgang um 10,6 Prozent

Coverstory

  • 12 Working Lab für erfolgreiche Transition – Digitalisierung mit Technologie-Plattform begegnen

Baugruppenfertigung

  • 16 Automatisierte Montageabläufe – Vollautomatisierung mit Scara- und kartesischen Robotern
  • 18 Kollaborativer Griff in die Kiste – 3D-Sensor ermöglicht eine Positionierung im Raum
  • 19 Roboterhilfe – Kollaborierender Roboter in schlanken Automationszellen
  • 20 Gehören Data Scientistics die Zukunft? – Begehrt wie nie: Digitale Jobs für Big Data
  • 22 Selektives Wellenlöten in der Zwickmühle zwischen THR und Effektivität – Podiumsdiskussion während der SMTconnect 2019
  • 26 Materialien von Beginn an tracken – Vollautomatische Wareneingangslösung für Bauteilrollen
  • 27 Hochwertige Mikrodosiertechnologie – Gasblasen-Generator für medizinische Geräte
  • 27 Beseitigt das Handeinlöten von Kondensatoren – Sockellösung
  • 28 Wohin geht die Reise in der Dosiertechnik – Dosiertechnik im Fokus
  • 30 Prüfdraht mit hoher elektrischer Leitfähigkeit – Herausforderung Qualitätsprüfung
  • 30 Beschichtungsdefekte zerstörungsfrei nachweisen – Chemischer Schnelltest zum Nachweis von Defekten in der Schutzbeschichtung.
  • 31 Starke Nachfrage an Underfillern – Roartis erweitert sein Sortiment
  • 31 Effizienter Reinigungsprozess – Schutzlackgeräte ökologisch nachhaltig reinigen!
  • 32 Mehr Effizienz für Nutzentrenner – Trennen von Leiterplattennutzen ohne Rahmen
  • 32 Die Industrie 4.0 ist kein Big Bang – Automatisierung und Digitalisierung prozessbezogen umsetzen
  • 33 Einfache und direkte Kommunikation von Maschinen – The Hermes Standard löst SMEMA ab
  • 34 Pionier-Passion fürs All – Satelliten-Bauteile selektiv löten

Special Kabelbearbeitung

  • 37 Neue Produkte
  • 38 Mehr Wissen zur Kabelverarbeitung – Mitarbeitende schnell und einfach ausbilden
  • 39 Für IT- und Wartungstechniker – Kabel und -Baugruppen

Schwerpunkt Leiterplatten

  • 40 IC-Substrate für Hochleistungs-Rechnermodule – AT&S initiiert den nächsten Wachstumsschritt
  • 42 Zugang zum amerikanischen Markt – Markterweiterung für Durchlaufanlagen
  • 44 Leitfähig, flexibel und vielseitig integrierbar – Gedruckte Elektronik mit Kupfer
  • 44 Verbindungen zwischen Klemmkörper und Lötstift schaffen – Vielfältige Verbindungslösungen mit Lötstiften

productronica

  • 46 Minuten statt Monate mit dem BAMFIT-Verfahren – Revolutionärer Schnelltest für die Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds

Test & Qualität

  • 50 Die Zukunft der Elektronikfertigung – Inspektionslösungs-Forum mit Blick in die Zukunft
  • 52 Lösung für den separaten sowie gemeinsamen FKT und Sicherheitstest – 2-in-1-Testsystem für Funktions- und Hochspannungsprüfungen
  • 53 Flexible Systeme – Lotpasteninspektion und Bestückkontrolle mit 3D-AOI-Systemen
  • 54 Neues Konzept der Plasma-Erzeugung – Digitizer helfen im Rennen um den ersten einsatzfähigen Fusionsreaktor
  • 56 Kosten und Risiken für 5G-Millimeterwellen-Tests senken – Testlösung für 5G NR Gerätetests

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 57 Bezugsquellenverzeichnis
  • 58 Verzeichnisse
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