Ausgabe März - 03/2019

Rundum-Service für Etiketten

Etiketten jeglicher Formate und Materialien zuverlässig aufbringen

  • SMTconnect 2019: Zahlreiche Neuerungen und bewährte Formate
  • Leiterplattenmarkt: 5G als Wachstumsmotor - Worauf die Branche sich einstellen muss, um erfolgreich zu bleiben
  • KI und Gesellschaft: Das Für und Wider von Künstlicher Intelligenz

Inhalt

Märkte & Technologien

  • 06 Gleich zwei NPI-Awards – Ersa erhält Auszeichnung
  • 09 Gelebte Smart Factory – Auszeichnung für ASM

Coverstory

  • 10 Rundum-Service für Etiketten – Etiketten jeglicher Formate und Materialien zuverlässig aufbringen

Baugruppenfertigung

  • 14 Sicher prüfen, messen, schützen und vernetzen – Sicherheit und Zuverlässigkeit für sensible Elektronik
  • 16 Leichter Löt-Einstieg – Selektive Löttechnologie für die Zellenfertigung
  • 17 Baugruppen prüfen – Schnelltest für Schutzbeschichtung
  • 18 Qualität rauf, Durchlaufzeiten runter – EMS VTS Elektronik erweitert Maschinenpark mit Selektivlötanlage Smartflow 2020
  • 20 Multikulturelles Produktions-Sharing – Interview mit IPTE Germany: Globaler Partner für die Elektronikfertigungsindustrie
  • 22 Zahlreiche Neuerungen und bewährte Formate – Messe SMTconnect 2019 will die Elektronikfertigungs-Community stärken
  • 26 Anwenderbezogener Mix aus Theorie und Praxis – ETFN 2019: Virtuelle SMT-Fertigungslinie ermöglicht Technik zum Anfassen
  • 29 Präzise virtuelle Prototypen entwickeln – Leiterplatten-Designplattform unterstützt mehrdimensionale Verifikation
  • 30 Fehlerminimierende Prozessausrichtung – Hochflexibler Lotpastenauftrag und Lötprozess ab der Losgröße 1
  • 32 µ-genauer Einsinkweg beim Thermodenlöten – Frei definierbare Parameter schaffen neue Prozessmöglichkeiten
  • 32 Buchveröffentlichung Reflowtechnik – Reflow Technologie, Teil 4
  • 34 Zuverlässig und präzise dosieren – Hochgefüllte Klebstoffe gut dosierbar
  • 34 Kurze Zykluszeiten möglich – Lötpastendrucker mit 3S-Köpfen

Leiterplattenfertigung

  • 36 5G ist Wachstumsmotor – Vielversprechende Ausblicke für die Leiterplattenbranche
  • 39 Schrittmacher für die Elektromobilität – Leiterplatten- und Packaging-Technologien
  • 40 Qualitätskontrolle im stromlosen Vernicklungsprozess – Röntgenfluoreszenz-Technologie ermöglicht simultane Messung
  • 43 Kraft, Gewicht, Balance und Druck messen – Heraeus und Volvo investieren
  • 44 Integration in bestehende Prozessketten – Laserverfahren für funktionsintegrierte Composites
  • 45 Effiziente Kühllösungen sorgen für Leistung – Leistungssteigerung von Laser- und Photonikkomponenten
  • 45 Intelligente Design-Engine mit höherer Geschwindigkeit – 3D-CAD-Modellierungstool um Teilebibliothek erweitert

Special Digitalisierung

  • 48 Das Für und Wider der KI – Künstliche Intelligenz und Gesellschaft
  • 52 Industrielle Digitalisierung – Vorgehensweise zur Umsetzung der Digitalisierungsstrategie in der Produktion

Test & Qualität

  • 55 Schattenfrei inspizieren – Lacon entscheidet sich für AOI von TRI
  • 56 Auszeichnung für den EMS-Dienstleister – Logistikperformance und Qualitätsmaßstäbe
  • 56 Optimale Einstellung von Regelkoeffizienten – Kombinierbare, modulare Messtechnik-Plattform

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 57 Bezugsquellenverzeichnis
  • 58 Verzeichnisse
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