Smart Factory im Fokus | productronic

Inhalt

06 Testautomatisierung für Automotive – Engmatec und Rehm kooperieren bei Kalt- und Warmfunktionstests
11 Patentstreit: „Zahnloser Tiger“? – Felder Löttechnik zweifelt Patent um intermetallische Phase von SN100C von Nihon Superior an

12 Fuji Europe fokussiert Smart Factory – Mit neuer Europazentrale die hiesige Elektronikfertigung vorantreiben

16 Intelligente Verzahnung – Zukunftsweisendes M2M-Konnektivitätskonzept
18 Energieeffiziente Lötverfahren entwickeln – Forschungsprojekt ERFEB im Überblick
21 Generator für hohe Stickstoff-Reinheit – Stickstofferzeugung für die Elektronikfertigung
22 Fertigung und Entwicklung komplexer Boards – Eiffage Energie Systèmes Electronique setzt auf Support durch Systemlieferant Ersa
25 Rotationstechnik im Baukastenprinzip – Bürstenmodul für die Platinenreinigung
26 Im Wandel der Elektronikfertigung – Technologietag zeigt innovative Ideen für die Anforderungen von morgen
29 Neue Wege – Erfahrungsaustausch mit Experten für das Optical Bonding
30 Neue Nutzentypen in Rekordzeit – Keramiksubstrate problemlos vereinzeln
32 Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik – 26. FED-Konferenz

34 Erhöhter Schutz für LEDs – Teil 2: Polyurethan-Gießharze schützen LEDs
37 Für die Kleinmengen-Dosierung – Tischgerät
38 Saubere Fügetechnik – Hochleistungs-Klebstoffe mit PTFE beschichtet
40 Verbinden und schützen – Komponentenschutz vom Prototyp bis zur Serienfertigung
41 Passende kompakte Reinigungssysteme finden – Unterschiedlichen Reinigungsanforderungen begegnen.
42 Präzise Reinigung für die Elektronikfertigung – Umweltfreundliche Reinigungstechnik für Leiterplatten und Druckschablonen
45 Neue Produkte

50 Größte electronica aller Zeiten – Internationales Gipfeltreffen der Elektronikbranche

53 Testen im Tandemboxkonzept – Incircuit- und Funktionstester in einem Testsystem
54 Testlösungen für jeden – Inspektionssysteme und Lösungen für high-mix/low-volume
56 25 Prozent schneller – In-Circuit- und Funktionstest