Ausgabe November - 11/2018

Digitale Transformation

Hochautomatisierte Fertigungslinie für smarte Pumpen

  • Prototypenservice: EMS-Software für die Fertigung von Losgröße 1
  • Electronica 2018: Künstliche Intelligenz auf der XXL-Messe für Elektronik
  • Industrie 4.0 wird wahr: OPC-UA-Anwendung in der Testautomatisierung
  • Schwerpunkt Leiterplattenfertigung: Nutzentrennung – Fluch und Segen zugleich?

Inhalt

Märkte & Technologien

  • 07 Stufenschablonen für anspruchsvollen Bauteilmix – ASM schließt Lizenzvertrag mit Christian Koenen
  • 11 Optimaler Mix aus Theorie und Praxis – ETFN 2019: Zum 7. Mal in Hamburg

Coverstory

  • 12 Digitale Transformation – Hochautomatisierte Fertigungslinie für smarte Pumpen

Baugruppenfertigung

  • 16 Qualität als Markenzeichen – 30 Jahre Productware dank breitem Leistungsspektrum
  • 19 Ein rundes Angebot – Lösungen für die Miniaturisierung
  • 20 Hochpräzise Formätzteile aus Metall – Ätztechnik auch für die Serienproduktion
  • 21 Sensoren auf Gummibärchen drucken – Mikroelektroden-Arrays
  • 22 Individuelle Leistungen – Alles für die Elektronikfertigung aus einer Hand
  • 22 Jetdruck für hohen Durchsatz – Jetten als Alternative zum Lotpastendruck
  • 23 Standardlot um Patent ergänzt – Intermetallische Phase patentiert
  • 24 Schnellerer Prototypenservice dank EMS-Software – Innovative Konzepte für die Fertigung von Losgröße 1
  • 27 Einblicke in die Montage-Welt – Automatisierte Kamera-Montageprozesse
  • 28 Qualität 4.0 in der Kabelproduktion – Qualitätssicherung für die Kabelsatzproduktion
  • 30 Mit wenigen Klicks zur passenden Komponente – Interaktive Konfiguratoren für Industrie-Steckverbinder
  • 32 Erhöhter Schutz für LEDs – Polyurethan-Gießharze schützen LEDs
  • 35 Strukturieren von Wafer-Lösungen – 2-Achsen-Ablenkeinheit mit hohen Winkelgeschwindigkeiten
  • 35 Vier Takte in einer Zelle – Simultane Prozesse dank Rundtakt-Lötautomation
  • 36 Entwicklungspartner für Fahrassistenzsysteme – Kunststofflösungen für die autonome Mobilität

Special electronica 2018

  • 38 XXL-Messe der Elektronik – electronia 2018: Fit for the future
  • 40 Neue Produkte

Schwerpunkt Leiterplatten

  • 44 Nutzentrennung – Fluch und Segen zugleich?  – Wertschöpfung erhalten durch produktspezifische Trennverfahren
  • 47 Leiterplatten-Online-Tool – PCBA Visualizer ermöglicht Platinen-Bestückung.
  • 48 Simulation statt Re-Design – PCB-Design und Co-Simulation für elektrische Antriebe
  • 51 Leiterplatten-Fusion – Aus Häusermann wird KSG Austria.

Wärmemanagement

  • 52 Hitzefrei dank Folie – Hocheffizientes Wärmemanagement für IGBT
  • 54 Verlustwärme abführen – Miniaturisierung mit Micro-LEDs
  • 55 Kühlkörper für Leistungselektronik – Neue Fertigungsverfahren für mehr Kühlleistung
  • 55 Verbessertes Alukern-Angebot – Alukern-Leiterplatten
  • 55 Intelligente Lösungen für die LED-Kühlung – Kleine Aktivkühlkörper

Test & Qualität

  • 56 Industrie 4.0 wird wahr – OPC-UA-Anwendung in der Testautomatisierung
  • 59 Für die smarte Elektronik-Inspektion – Optimiertes Digitalmikroskop
  • 60 Optimale Prozesse mit 3D-Inspektion – Pemtron mit eigener Niederlassung in Deutschland
  • 62 Hochpräzise und langzeitstabil positionieren – Bewegungs- und Positionierlösung für die Röntgenmikroskopie
  • 64 Neuer Spitzenreiter – 110-GHz-Echtzeit-Oszilloskop

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 65 Bezugsquellenverzeichnis
  • 66 Verzeichnisse
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