Ausgabe November - 11/2018
Digitale Transformation
Hochautomatisierte Fertigungslinie für smarte Pumpen
- Prototypenservice: EMS-Software für die Fertigung von Losgröße 1
- Electronica 2018: Künstliche Intelligenz auf der XXL-Messe für Elektronik
- Industrie 4.0 wird wahr: OPC-UA-Anwendung in der Testautomatisierung
- Schwerpunkt Leiterplattenfertigung: Nutzentrennung – Fluch und Segen zugleich?
Inhalt
Märkte & Technologien
- 07 Stufenschablonen für anspruchsvollen Bauteilmix – ASM schließt Lizenzvertrag mit Christian Koenen
- 11 Optimaler Mix aus Theorie und Praxis – ETFN 2019: Zum 7. Mal in Hamburg
Coverstory
- 12 Digitale Transformation – Hochautomatisierte Fertigungslinie für smarte Pumpen
Baugruppenfertigung
- 16 Qualität als Markenzeichen – 30 Jahre Productware dank breitem Leistungsspektrum
- 19 Ein rundes Angebot – Lösungen für die Miniaturisierung
- 20 Hochpräzise Formätzteile aus Metall – Ätztechnik auch für die Serienproduktion
- 21 Sensoren auf Gummibärchen drucken – Mikroelektroden-Arrays
- 22 Individuelle Leistungen – Alles für die Elektronikfertigung aus einer Hand
- 22 Jetdruck für hohen Durchsatz – Jetten als Alternative zum Lotpastendruck
- 23 Standardlot um Patent ergänzt – Intermetallische Phase patentiert
- 24 Schnellerer Prototypenservice dank EMS-Software – Innovative Konzepte für die Fertigung von Losgröße 1
- 27 Einblicke in die Montage-Welt – Automatisierte Kamera-Montageprozesse
- 28 Qualität 4.0 in der Kabelproduktion – Qualitätssicherung für die Kabelsatzproduktion
- 30 Mit wenigen Klicks zur passenden Komponente – Interaktive Konfiguratoren für Industrie-Steckverbinder
- 32 Erhöhter Schutz für LEDs – Polyurethan-Gießharze schützen LEDs
- 35 Strukturieren von Wafer-Lösungen – 2-Achsen-Ablenkeinheit mit hohen Winkelgeschwindigkeiten
- 35 Vier Takte in einer Zelle – Simultane Prozesse dank Rundtakt-Lötautomation
- 36 Entwicklungspartner für Fahrassistenzsysteme – Kunststofflösungen für die autonome Mobilität
Special electronica 2018
- 38 XXL-Messe der Elektronik – electronia 2018: Fit for the future
- 40 Neue Produkte
Schwerpunkt Leiterplatten
- 44 Nutzentrennung – Fluch und Segen zugleich? – Wertschöpfung erhalten durch produktspezifische Trennverfahren
- 47 Leiterplatten-Online-Tool – PCBA Visualizer ermöglicht Platinen-Bestückung.
- 48 Simulation statt Re-Design – PCB-Design und Co-Simulation für elektrische Antriebe
- 51 Leiterplatten-Fusion – Aus Häusermann wird KSG Austria.
Wärmemanagement
- 52 Hitzefrei dank Folie – Hocheffizientes Wärmemanagement für IGBT
- 54 Verlustwärme abführen – Miniaturisierung mit Micro-LEDs
- 55 Kühlkörper für Leistungselektronik – Neue Fertigungsverfahren für mehr Kühlleistung
- 55 Verbessertes Alukern-Angebot – Alukern-Leiterplatten
- 55 Intelligente Lösungen für die LED-Kühlung – Kleine Aktivkühlkörper
Test & Qualität
- 56 Industrie 4.0 wird wahr – OPC-UA-Anwendung in der Testautomatisierung
- 59 Für die smarte Elektronik-Inspektion – Optimiertes Digitalmikroskop
- 60 Optimale Prozesse mit 3D-Inspektion – Pemtron mit eigener Niederlassung in Deutschland
- 62 Hochpräzise und langzeitstabil positionieren – Bewegungs- und Positionierlösung für die Röntgenmikroskopie
- 64 Neuer Spitzenreiter – 110-GHz-Echtzeit-Oszilloskop
Rubriken
- 03 Editorial
- 65 Bezugsquellenverzeichnis
- 66 Verzeichnisse