Inhalt
Märkte & Technologien
- 06 Leiterplattenmarkt: Wachstum setzt sich laut ZVEI fort – Weiterhin im Aufwind – aber langsamer
- 08 Spatenstich bei Ersa für mehr Produktions- und Büroflächen – Auf Wachstum gepolt
Coverstory
- 12 Bayerisches Triple – Koenen und Christian Koenen in Feierlaune mit präzisen Drucklösungen
Baugruppenfertigung
- 16 Fokus auf Flexibilität und Durchsatz – Seho-Selektivlötanlage Power Selective entscheidet Hella-Benchmark für sich
- 19 Schneller heiß und dann konstant – Hochfrequenz-Lötstationen mit Induktionsspule
- 20 Herausforderungen im Lotpastenauftrag – Fraunhofer ISIT: Löttage 2018
- 24 Schlüssel im Qualitätsprozess – Traceability mit dem Wareneingangsscanner sichern.
- 27 Bereit für die nächste Generation – Augmented Reality Support
- 28 Schlankes und agiles Projektmanagement – Schnelle Realisierung von Prototypen
- 31 Effizienter und schneller Miniwellenlötprozess – Vollautomatische Roboterlötautomation
- 32 Geballte Fachkompetenz rund um die Elektronikfertigung – Dreißig Jahre Hannusch Industrieelektronik
- 34 Der Sonne auf der Spur – Ultraschallschweißtechnik für den Einsatz im Weltraum
- 36 Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2018 – Digitalisierung in der automatischen Baugruppeninspektion
Arbeitsplatz
- 40 Arbeitsplatz der Zukunft – Vision eines Montage-Arbeitsplatzsystems
- 41 DSGVO-konform produzieren – MES-Lösungen auf die DSGVO vorbereitet
- 42 Ein Neubau mit Lean-Management – Atmende Fabrik baut auf Lean-Management
- 45 Arbeitsschutz einhalten – Sicherheit und Gesundheitsschutz im Elektrobereich
- 46 Innovative Schraubstrategien in der Elektronik – Intelligente Steuerungslösung für kleinste Drehmomente
- 46 Arbeitsanweisungen direkt vor Ort – Arbeitsplatzsystem
- 47 Eine Frage des Materials – Lesbarkeit von Etiketten
Kabelbearbeitung
- 48 Automatische Kabelsatzproduktion – Sensoren in die Kabelsatzherstellung implementiert
- 50 Upgrade in zwei Minuten – Verkabelungssysteme für Rechenzentren
- 51 Versiegelungstechnik mit Durchblick – Lufteinschlüsse bei Elektronikkomponenten minimieren
- 52 Produktionssteigerung – Leistungsstark und präzise abisolieren
- 53 Kostspielige Ausfälle verhindern – Logistik von Annahme bis Zustellung
- 54 Effizient, smart und ACD-überwacht – Programmierbare Abisoliermaschine
- 54 Flexibilität bei der Kabelverarbeitung – Aderendhülsen und Kabelkonfektion
- 55 25 Prozent höhere Bündelungsproduktivität – Innovative Kabelkonfektions-Lösungen
Leiterplattenfertigung
56 Im Wandel der Zeit
Leiterplatte 4.0
58 Planen minimiert Kosten
Signale auf Innenlagen richtig testen
59 Die nächste Generation des SMEMA-Standard
Geschafft: The Hermes Standard wird IPC-HERMES-9852
Test & Qualität
- 60 Produktionstests für intelligente Ladetechnik – In-Kabel-Kontrollbox für Ladekabel korrekt prüfen und testen
- 63 Individuelle Tests – Neue Editionen für die Testautomatisierung
- 64 Für Elektronik- und Beschichtungsindustrie – Datenlogger für die Temperaturüberwachung
- 64 Schichtdicken messen mit hochauflösendem Detektor – Schichtdicken-Messgerät mit SDD
Rubriken
- 03 Editorial
- 65 Bezugsquellenverzeichnis
- 66 Verzeichnisse