Bayerisches Triple

Inhalt

Märkte & Technologien

• 06 Leiterplattenmarkt: Wachstum setzt sich laut ZVEI fort  – Weiterhin im Aufwind – aber langsamer
• 08 Spatenstich bei Ersa für mehr Produktions- und Büroflächen – Auf Wachstum gepolt

Coverstory

• 12 Bayerisches Triple – Koenen und Christian Koenen in Feierlaune mit präzisen Drucklösungen

Baugruppenfertigung

• 16 Fokus auf Flexibilität und Durchsatz – Seho-Selektivlötanlage Power Selective entscheidet Hella-Benchmark für sich
• 19 Schneller heiß und dann konstant – Hochfrequenz-Lötstationen mit Induktionsspule
• 20 Herausforderungen im Lotpastenauftrag – Fraunhofer ISIT: Löttage 2018
• 24 Schlüssel im Qualitätsprozess – Traceability mit dem Wareneingangsscanner sichern.
• 27 Bereit für die nächste Generation – Augmented Reality Support
• 28 Schlankes und agiles Projektmanagement – Schnelle Realisierung von Prototypen
• 31 Effizienter und schneller Miniwellenlötprozess – Vollautomatische Roboterlötautomation
• 32 Geballte Fachkompetenz rund um die Elektronikfertigung – Dreißig Jahre Hannusch Industrieelektronik
• 34 Der Sonne auf der Spur  – Ultraschallschweißtechnik für den Einsatz im Weltraum
• 36 Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2018  – Digitalisierung in der automatischen Baugruppeninspektion

Arbeitsplatz

• 40 Arbeitsplatz der Zukunft – Vision eines Montage-Arbeitsplatzsystems
• 41 DSGVO-konform produzieren – MES-Lösungen auf die DSGVO vorbereitet
• 42 Ein Neubau mit Lean-Management  – Atmende Fabrik baut auf Lean-Management
• 45 Arbeitsschutz einhalten – Sicherheit und Gesundheitsschutz im Elektrobereich
• 46 Innovative Schraubstrategien in der Elektronik – Intelligente Steuerungslösung für kleinste Drehmomente
• 46 Arbeitsanweisungen direkt vor Ort – Arbeitsplatzsystem
• 47 Eine Frage des Materials – Lesbarkeit von Etiketten

Kabelbearbeitung

• 48 Automatische Kabelsatzproduktion  – Sensoren in die Kabelsatzherstellung implementiert
• 50 Upgrade in zwei Minuten – Verkabelungssysteme für Rechenzentren
• 51 Versiegelungstechnik mit Durchblick – Lufteinschlüsse bei Elektronikkomponenten minimieren
• 52 Produktionssteigerung – Leistungsstark und präzise abisolieren
• 53 Kostspielige Ausfälle verhindern – Logistik von Annahme bis Zustellung
• 54 Effizient, smart und ACD-überwacht – Programmierbare Abisoliermaschine
• 54 Flexibilität bei der Kabelverarbeitung – Aderendhülsen und Kabelkonfektion
• 55 25 Prozent höhere Bündelungsproduktivität – Innovative Kabelkonfektions-Lösungen

Leiterplattenfertigung

56 Im Wandel der Zeit
Leiterplatte 4.0
58 Planen minimiert Kosten
Signale auf Innenlagen richtig testen
59 Die nächste Generation des SMEMA-Standard
Geschafft: The Hermes Standard wird IPC-HERMES-9852

Test & Qualität

• 60 Produktionstests für intelligente Ladetechnik – In-Kabel-Kontrollbox für Ladekabel korrekt prüfen und testen
• 63 Individuelle Tests – Neue Editionen für die Testautomatisierung
• 64 Für Elektronik- und Beschichtungsindustrie – Datenlogger für die Temperaturüberwachung
• 64 Schichtdicken messen mit hochauflösendem Detektor – Schichtdicken-Messgerät mit SDD

Rubriken

• 03 Editorial
• 65 Bezugsquellenverzeichnis
• 66 Verzeichnisse