Ausgabe Juli - 6-7/2018

Effektiver Schutz vor Umwelteinflüssen

Beschichten von elektronischen Baugruppen

  • Gesundes Handlöten: Die richtige Ausstattung und Ergonomie am Arbeitsplatz
  • Bondtechnik: Submikron-Photonikplatzierung beim Die-Bonding genauer betrachten
  • Inspektionslösungen: Cobot als Bediener manueller Inspektionssysteme

Inhalt

Märkte & Technologien

  • 06 Staffelübergabe -Viscom stellt Aufsichtsrat und Vorstand neu auf
  • 08 Bondtechnik-Akquisition – ASMPT übernimmt Hersteller von Die-Bonding-Equipment Amicra

Coverstory

  • 12 Effektiver Schutz vor Umwelteinflüssen – Zuverlässiges Beschichten von elektronischen Baugruppen

Baugruppenfertigung

  • 16 2. Teil: Den AVT-Herausforderungen erfolgreich begegnen – 21. EE-Kolleg: SMT-Ferigung heute
  • 20 Schneller Nachweis von Defekten – Neuheiten auf der SMT vorgestellt
  • 21 Reinigungsmedien mit hoher Formulierung – Reinigung von Lötanlagen, Dosiereinrichtungen oder Schablonen
  • 22 Hohe Reproduzierbarkeit sich erstellen – Thermodenlöt- oder Titan-Lötmaskentechnologien
  • 24 Gesundes Handlöten – Die richtige Ausstattung und Ergonomie am Arbeitsplatz
  • 26 Prototypentechnik fordert Aktualität – Investitionen für moderne Technik in der Leiterplattenfertigung
  • 29 Geballte Power – Stromschienen unterstützen IGBT/SiC-Geräte
  • 30 Von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package – Künftige Anforderungen an die Verbindungstechnik
  • 32 Sicherer Betrieb von Steuerungs- und Sicherheitskomponenten – Neue EMI-Abschirmmaterialien und Wärmeleitprodukte
  • 33 Für professionelle Lötaufgaben – Digitale Lötstation als Einstieg
  • 33 Für kleine Drähte und Pads – Fügesystem unterstützt selektives Laserlöten

Nachlese SMT-Messe

  • 34 Elektronikfertigungsbranche präsentiert sich als gut gelaunter Impulsgeber – SMT Hybrid Packaging 2018
  • 36 Unbeeindruckt von Handelskonflikten – Deutscher Elektronikmaschinenbau hält sein gutes Tempo
  • 39 Neue Produkte

Schablonendrucker

  • 42 Gesamtpaket für Qualität und Stabilität – Prozessoptimierung im modernen Schablonendruck
  • 44 Neue Produkte
  • 45 Druckprozesse optimieren mit smarten Modulen – Individuell angepasster Schablonendruck

Mikromontage

  • 46 Submikron Photonik Platzierung genauer betrachten – Prozess- und Maschinenfähigkeit beim Die-Bonding
  • 51 Kleine Schalter ganz groß – Mikroschalter, die nicht nur kleben, sondern auch zuverlässig abdichten
  • 52 Chipoberseitenkontaktierung für Elektromobilität – AVT für Leistungshalbleiter in Si- und SiC-Technologie

Test & Qualität

  • 54 Cobot als Bediener manueller Systeme – Bedienerfreundliche manuelle Inspektionslösungen
  • 55 Zuverlässige Inspektion mit kurzen Einrichtzeiten – Inline-3D-AOI mit künstlicher Intelligenz
  • 56 Detaillierte Einblicke – Röntgenprüfsysteme als Einstiegsmodelle
  • 56 Digitaltest fokussiert Robotertechnik – Usermeeting 2018
  • 56 Neue Produkte

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 57 Bezugsquellenverzeichnis
  • 58 Verzeichnisse
powered by all-electronics.de