Ausgabe Juli - 6-7/2018
Effektiver Schutz vor Umwelteinflüssen
Beschichten von elektronischen Baugruppen
- Gesundes Handlöten: Die richtige Ausstattung und Ergonomie am Arbeitsplatz
- Bondtechnik: Submikron-Photonikplatzierung beim Die-Bonding genauer betrachten
- Inspektionslösungen: Cobot als Bediener manueller Inspektionssysteme
Inhalt
Märkte & Technologien
- 06 Staffelübergabe -Viscom stellt Aufsichtsrat und Vorstand neu auf
- 08 Bondtechnik-Akquisition – ASMPT übernimmt Hersteller von Die-Bonding-Equipment Amicra
Coverstory
- 12 Effektiver Schutz vor Umwelteinflüssen – Zuverlässiges Beschichten von elektronischen Baugruppen
Baugruppenfertigung
- 16 2. Teil: Den AVT-Herausforderungen erfolgreich begegnen – 21. EE-Kolleg: SMT-Ferigung heute
- 20 Schneller Nachweis von Defekten – Neuheiten auf der SMT vorgestellt
- 21 Reinigungsmedien mit hoher Formulierung – Reinigung von Lötanlagen, Dosiereinrichtungen oder Schablonen
- 22 Hohe Reproduzierbarkeit sich erstellen – Thermodenlöt- oder Titan-Lötmaskentechnologien
- 24 Gesundes Handlöten – Die richtige Ausstattung und Ergonomie am Arbeitsplatz
- 26 Prototypentechnik fordert Aktualität – Investitionen für moderne Technik in der Leiterplattenfertigung
- 29 Geballte Power – Stromschienen unterstützen IGBT/SiC-Geräte
- 30 Von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package – Künftige Anforderungen an die Verbindungstechnik
- 32 Sicherer Betrieb von Steuerungs- und Sicherheitskomponenten – Neue EMI-Abschirmmaterialien und Wärmeleitprodukte
- 33 Für professionelle Lötaufgaben – Digitale Lötstation als Einstieg
- 33 Für kleine Drähte und Pads – Fügesystem unterstützt selektives Laserlöten
Nachlese SMT-Messe
- 34 Elektronikfertigungsbranche präsentiert sich als gut gelaunter Impulsgeber – SMT Hybrid Packaging 2018
- 36 Unbeeindruckt von Handelskonflikten – Deutscher Elektronikmaschinenbau hält sein gutes Tempo
- 39 Neue Produkte
Schablonendrucker
- 42 Gesamtpaket für Qualität und Stabilität – Prozessoptimierung im modernen Schablonendruck
- 44 Neue Produkte
- 45 Druckprozesse optimieren mit smarten Modulen – Individuell angepasster Schablonendruck
Mikromontage
- 46 Submikron Photonik Platzierung genauer betrachten – Prozess- und Maschinenfähigkeit beim Die-Bonding
- 51 Kleine Schalter ganz groß – Mikroschalter, die nicht nur kleben, sondern auch zuverlässig abdichten
- 52 Chipoberseitenkontaktierung für Elektromobilität – AVT für Leistungshalbleiter in Si- und SiC-Technologie
Test & Qualität
- 54 Cobot als Bediener manueller Systeme – Bedienerfreundliche manuelle Inspektionslösungen
- 55 Zuverlässige Inspektion mit kurzen Einrichtzeiten – Inline-3D-AOI mit künstlicher Intelligenz
- 56 Detaillierte Einblicke – Röntgenprüfsysteme als Einstiegsmodelle
- 56 Digitaltest fokussiert Robotertechnik – Usermeeting 2018
- 56 Neue Produkte
Rubriken
- 03 Editorial
- 57 Bezugsquellenverzeichnis
- 58 Verzeichnisse