Ausgabe Mai - 05/2018
Das ASM World Connected Team
Topfit: Verbindungen schaffen für alle Workflows
- Löttechnik - Wellenlötprozess neu definiert: Von Batch zu Inline
- Marktübersicht Testhäuser und Testdienstleistungen: Checkliste für die richtige Partnerwahl
- Baugruppentester - Smart Factory: Intelligentes Röntgen einfach gestalten
- SMT HYBRID PACKAGING 2018: Advanced Assembling und Packaging Technologien sind hoch im Trend
Inhalt
Märkte & Technologien
- 06 Verschnaufspause – ZVEI: Leiterplattenmarkt 02/2018
- 08 500.000 gereinigt – Reinigungsschablonen von Kolb Cleaning Technology
Coverstory
- 14 Nur wer Verbindungen schafft, kann smart fertigen – Connectivity als Schlüssel zur smarten Fabrik
Baugruppenfertigung
- 18 Zeit ist Geld – Modulares Plattformkonzept für die Prototypenfertigung
- 20 Trendsetter für die Smart Factory – Tools für die Smart Factory
- 22 Eigenschaften moderner Lotmaterialien – Prozessfenster beeinflusst Schablonendruck und Reflowlöten
- 25 Automatische Zuführung – Mini Druckausgleichselemente
- 26 Wellenlöt-Prozess neu definiert – Von Batch auf Inline – reibungsloser Übergang zum Inline-Selektivlöten
- 29 Voids minimieren – Expertendatenbank rund um Voids
- 30 Risikopotenziale mit der richtigen Flussmittel- und Lötpastenkombination minimieren – Elektrochemische Migration in Nacharbeits- und Reparaturlötprozessen
- 34 Reine Luft beim Löten – Wenn der Lötspezialist den Lötrauch bannt
- 35 Funktionssicherheit durch Beschichtung – Baugruppenbeschichtung
- 36 Jederzeit die richtige Reinigungsgüte – Systronic Cleaning Days: Worauf es bei der richtigen Baugruppenreinigung ankommt
- 37 Gemeinsam erfolgreich – Wasserbasierende Flussmittel
- 38 Ideen mit Praxisgarantie – Komplexe Produktelektronik seriensicher realisiert
MES-Industrie 4.0
- 42 RFID für SMT 4.0 – Mit cyberphysikalischen Systemen auf dem Weg zur Elektronikindustrie 4.0
- 48 Smarte Reinigungsrolle – Reinigungsrollen mit RFID kennzeichnen
- 48 Künstliche Intelligenz – Vernetzung von Mensch, Maschine und IT prägt die Produktion
- 49 Sicherer Datenaustausch zwischen Produkt und Maschine – Harting und Nokia zeigen RFID in Elektronikfertigungslinie
- 50 Agile Produktentwicklung – Die Kunst, das Doppelte in der halben Zeit zu erreichen
- 53 Demopalette ausgebaut – IoT-Anwendung für Produktionsstätten
Special Testhäuser
- 54 Qualitätssicherung im Fokus – Test- und Analyse-Dienstleistung
- 57 Intuitive Benutzerführung – Tool-Suite für Baugruppentests
- 57 Pins zuverlässig überprüfen – Schnelle optische Inspektion von Steckern auf Baugruppen
- 58 Marktübersicht Testhäuser und Testdienstleistung – Checkliste für die richtige Partnerwahl
- 60 Baugruppen prüfen – Flying-Probe-Testsystem
SMT/Hybrid/Packaging
- 62 Panellevelpackaging für die Systemintegration – SMT Hybrid Packaging 2018
- 68 Digitalisierung in der Praxis mit „Smart Motion“ – SMT-Hybrid Packaging 2018: Live-Fertigungslinie Future Packaging
- 71 Mobilität to-go – Fahrradelektrifizierungskit
- 72 Mikrosysteme – Treiber der fortschreitenden Digitalisierung – Aktuelle Trends der Packaging-Aufbautechnologien für die digitale Vernetzung
- 76 SMT-Podiumsdiskussion – Digitalisierung in der automatischen Baugruppeninspektion
- 78 Neue Produkte
Special PCIM Europe
- 94 Vergrößerte E-Mobility Area – Leistungselektronik auf der PCIM Europe 2018
- 96 Whisker-frei dank „grünem“ Schwermetall – Beschichtungen in der Verbindungstechnik
Test & Qualität
- 100 Intelligentes Röntgen einfach gestalten – Automatische Röntgen-Inspektion in einer Smart Factory
- 103 Modular und vielseitig nutzbar – Testsystem-Reihe für kleine Stückzahlen
- 104 Jedes Fehlerrisiko vermeiden – Teil 2*: Elektrische Tester folgen raschen Innovationszyklen im Windschatten
- 106 Ferrari als Qualitätsgarant – Hohe Prozessstabilität und Flexibilität mit Flying Probes erreichen.
- 110 Daten aus der Baugruppeninspektion sinnvoll nutzen – Die automatische Baugruppeninspektion und Big Data
Rubriken
- 03 Editorial
- 113 Bezugsquellenverzeichnis
- 114 Verzeichnisse