Das ASM World Connected Team

Inhalt

Märkte & Technologien

• 06 Verschnaufspause – ZVEI: Leiterplattenmarkt 02/2018
• 08 500.000 gereinigt – Reinigungsschablonen von Kolb Cleaning Technology

Coverstory

• 14 Nur wer Verbindungen schafft, kann smart fertigen – Connectivity als Schlüssel zur smarten Fabrik

Baugruppenfertigung

• 18 Zeit ist Geld – Modulares Plattformkonzept für die Prototypenfertigung
• 20 Trendsetter für die Smart Factory – Tools für die Smart Factory
• 22 Eigenschaften moderner Lotmaterialien – Prozessfenster beeinflusst Schablonendruck und Reflowlöten
• 25 Automatische Zuführung – Mini Druckausgleichselemente
• 26 Wellenlöt-Prozess neu definiert – Von Batch auf Inline – reibungsloser Übergang zum Inline-Selektivlöten
• 29 Voids minimieren – Expertendatenbank rund um Voids
• 30 Risikopotenziale mit der richtigen Flussmittel- und Lötpastenkombination minimieren – Elektrochemische Migration in Nacharbeits- und Reparaturlötprozessen
• 34 Reine Luft beim Löten – Wenn der Lötspezialist den Lötrauch bannt
• 35 Funktionssicherheit durch Beschichtung – Baugruppenbeschichtung
• 36 Jederzeit die richtige Reinigungsgüte – Systronic Cleaning Days: Worauf es bei der richtigen Baugruppenreinigung ankommt
• 37 Gemeinsam erfolgreich – Wasserbasierende Flussmittel
• 38 Ideen mit Praxisgarantie – Komplexe Produktelektronik seriensicher realisiert

MES-Industrie 4.0

• 42 RFID für SMT 4.0 – Mit cyberphysikalischen Systemen auf dem Weg zur Elektronikindustrie 4.0
• 48 Smarte Reinigungsrolle – Reinigungsrollen mit RFID kennzeichnen
• 48 Künstliche Intelligenz – Vernetzung von Mensch, Maschine und IT prägt die Produktion
• 49 Sicherer Datenaustausch zwischen Produkt und Maschine – Harting und Nokia zeigen RFID in Elektronikfertigungslinie
• 50 Agile Produktentwicklung – Die Kunst, das Doppelte in der halben Zeit zu erreichen
• 53 Demopalette ausgebaut – IoT-Anwendung für Produktionsstätten

Special Testhäuser

• 54 Qualitätssicherung im Fokus – Test- und Analyse-Dienstleistung
• 57 Intuitive Benutzerführung – Tool-Suite für Baugruppentests
• 57 Pins zuverlässig überprüfen – Schnelle optische Inspektion von Steckern auf Baugruppen
• 58 Marktübersicht Testhäuser und Testdienstleistung – Checkliste für die richtige Partnerwahl
• 60 Baugruppen prüfen – Flying-Probe-Testsystem

SMT/Hybrid/Packaging

• 62 Panellevelpackaging für die Systemintegration – SMT Hybrid Packaging 2018
• 68 Digitalisierung in der Praxis mit „Smart Motion“ – SMT-Hybrid Packaging 2018: Live-Fertigungslinie Future Packaging
• 71 Mobilität to-go – Fahrradelektrifizierungskit
• 72 Mikrosysteme – Treiber der fortschreitenden Digitalisierung – Aktuelle Trends der Packaging-Aufbautechnologien für die digitale Vernetzung
• 76 SMT-Podiumsdiskussion – Digitalisierung in der automatischen Baugruppeninspektion
• 78 Neue Produkte

Special PCIM Europe

• 94 Vergrößerte E-Mobility Area – Leistungselektronik auf der PCIM Europe 2018
• 96 Whisker-frei dank „grünem“ Schwermetall – Beschichtungen in der Verbindungstechnik

Test & Qualität

• 100 Intelligentes Röntgen einfach gestalten – Automatische Röntgen-Inspektion in einer Smart Factory
• 103 Modular und vielseitig nutzbar – Testsystem-Reihe für kleine Stückzahlen
• 104 Jedes Fehlerrisiko vermeiden – Teil 2*: Elektrische Tester folgen raschen Innovationszyklen im Windschatten
• 106 Ferrari als Qualitätsgarant – Hohe Prozessstabilität und Flexibilität mit Flying Probes erreichen.
• 110 Daten aus der Baugruppeninspektion sinnvoll nutzen – Die automatische Baugruppeninspektion und Big Data

Rubriken

• 03 Editorial
• 113 Bezugsquellenverzeichnis
• 114 Verzeichnisse