Effizient und smart löten

Inhalt

07 Leiterplattenbranche boomt im Mai – 25 Prozent mehr Umsatz als im Vorjahresmonat
11 Trauer um Lotexperten – Balver-Zinn trauert um langjährigen Mitarbeiter

12 Effizient und smart löten – Aktuelle Anforderungen an moderne Konvektionslötsysteme

16 20. EE-Kolleg: Fertigungsprozesse der Zukunft – Podiumsdiskussion entlang der SMT-Wertschöpfungskette – Teil 2: Smart Processes – Lösungen für IoT
19 Herausforderungen der Baugruppenfertigung mit Speziallöttechnik begegnen – 13. Technologieseminar bei Wolf
20Fügen von Kupfer und Keramik – Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten
22 30 Jahre SMT-Wertheim – Löttechnik im Wandel der SMT-Fertigung

30 Horizontaler Wafer Feeder für die SMT-Fertigung – SiPs, PoPs und Advanced Packages auf einer Maschine
33 Bohrungen genau positionieren – Nutzentrenner mit Optodrilling-Option
34 Für die intelligente SMT-Fertigung – Echtzeit-Datenaustausch zwischen SMT-Automaten
36 Technologie- und Prozessforum für Elektronikfertiger – Mit dem SMT Center of Competence wegweisend Kundensupport offerieren

40 Dehnbare, flexible Leiterplatten – Conformable Electronics als Schlüsseltechnologie
42 Leiterplatten für die Elektromobilität – Auswahl von Leiterplatten-Technologien
43 Manuelle Prozesse ersetzen – Leiterplatten-Designs automatisiert prüfen
44 Leiterplatten-Technologie für kleine Lautsprecher – Mikro-Lautsprecher mit innovativer MEMS-Technologie
46 Umweltverträglich ätzen – Flexible Ätzanlage optimiert Produktion
48 Smarte Betriebsmittel – Elektronikbaugruppen produzierbar machen

50Fit für die EMS-Zukunft – Der EMS-Anbieter Neways lud zum Technologietag nach Riesa ein

54 Der direkte Draht – Cabels, Coils & Hybrids Cluster
56 Homogenes Pulver – Ultraschallsieben von Batteriepulver
58 Parallel oder XXL? – Flexibilität beim Selektivlöten für Baugruppen bis 1200 mm Länge