Ausgabe September - 08-09/2017
Effizient und smart löten
Aktuelle Anforderungen an moderne Konvektionslötsysteme
- Marktübersicht SPI: Den optimalen Lotpasten-Druckprozess im Visier
- Bestückautomaten: Horizontaler Wafer Feeder für die SMT-Fertigung
- Leiterplattenfertigung: Conformable Electronics als Schlüsseltechnologie
- productronica innovation award 2017: Cabels, Coils & Hybrids Cluster als Fokusthema
Inhalt
Märkte + Technologien
- 07 Leiterplattenbranche boomt im Mai – 25 Prozent mehr Umsatz als im Vorjahresmonat
- 11 Trauer um Lotexperten – Balver-Zinn trauert um langjährigen Mitarbeiter
Coverstory
- 12 Effizient und smart löten – Aktuelle Anforderungen an moderne Konvektionslötsysteme
Baugruppenfertigung
- 16 20. EE-Kolleg: Fertigungsprozesse der Zukunft – Podiumsdiskussion entlang der SMT-Wertschöpfungskette – Teil 2: Smart Processes – Lösungen für IoT
- 19 Herausforderungen der Baugruppenfertigung mit Speziallöttechnik begegnen – 13. Technologieseminar bei Wolf
- 20Fügen von Kupfer und Keramik – Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten
- 22 30 Jahre SMT-Wertheim – Löttechnik im Wandel der SMT-Fertigung
SPI
- 26 Marktübersicht SPI – Den optimalen Lotpasten-Druckprozess im Visier
Bestückautomaten
- 30 Horizontaler Wafer Feeder für die SMT-Fertigung – SiPs, PoPs und Advanced Packages auf einer Maschine
- 33 Bohrungen genau positionieren – Nutzentrenner mit Optodrilling-Option
- 34 Für die intelligente SMT-Fertigung – Echtzeit-Datenaustausch zwischen SMT-Automaten
- 36 Technologie- und Prozessforum für Elektronikfertiger – Mit dem SMT Center of Competence wegweisend Kundensupport offerieren
Leiterplattenfertigung
- 40 Dehnbare, flexible Leiterplatten – Conformable Electronics als Schlüsseltechnologie
- 42 Leiterplatten für die Elektromobilität – Auswahl von Leiterplatten-Technologien
- 43 Manuelle Prozesse ersetzen – Leiterplatten-Designs automatisiert prüfen
- 44 Leiterplatten-Technologie für kleine Lautsprecher – Mikro-Lautsprecher mit innovativer MEMS-Technologie
- 46 Umweltverträglich ätzen – Flexible Ätzanlage optimiert Produktion
- 48 Smarte Betriebsmittel – Elektronikbaugruppen produzierbar machen
EMS
- 50Fit für die EMS-Zukunft – Der EMS-Anbieter Neways lud zum Technologietag nach Riesa ein
productronica 2017
- 54 Der direkte Draht – Cabels, Coils & Hybrids Cluster
- 56 Homogenes Pulver – Ultraschallsieben von Batteriepulver
- 58 Parallel oder XXL? – Flexibilität beim Selektivlöten für Baugruppen bis 1200 mm Länge
Test & Qualität
- 62 Intelligent zusammengefasst – Maßgeschneiderte Funktionstest-Plattformen