Ausgabe Juli - 07/2017
30 Jahre Flying Probe Test
Große Installationsbasis bei Elektronikfertigern
- SMT-Podiumsdiskussion: Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung
- Hochtemperierte Bondtechnik: Automatisierte Verarbeitung von DBC-SubstratenS. 42
- BaugruppenTester: Multifunktions-Testsystem im Prüffeld
Inhalt
Märkte & Technologien
- 06 Applikations- und Schulungszentrum – Pink rüstet am Hauptstandort auf
- 11 Wechsel der Gesellschafter – KSG Leiterplatten kauft Häusermann
Coverstory
- 12 30 Jahre Flying-Probe-Test – Große Installationsbasis bei Elektronikfertigern
Baugruppenfertigung
- 16 20. EE-Kolleg: Fertigungsprozesse der Zukunft – Podiumsdiskussion entlang der SMT-Wertschöpfungskette
- 20 Schnelles Setup bei verbesserter Qualität – Reflowlötanlage mit optimierter Wärmeübertragung
- 23 Individuelle Sensorik – Spezialelektroniken für die Sensorik
- 24 Energieeffizienz immer im Blick – Energieeffizienzprogramm erfolgreich umgesetzt
- 26 Smarte Fertigungsumgebung neu gedacht – Kommunikationsplattform ASM Remote Smart Factory
Conformal Coating
- 28 Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung – Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2017: Sichere Elektronik mit Schutzbeschichtung
- 32 Neue Produkte
- 33 Erfolgreich schutzbeschichten – Lackierung ohne Schwierigkeiten
- 34 Alternativen für F-Gase – die unterschätzten Klimatreiber – Druckgasreiniger auf dem Prüfstand
- 37 Reinigen und Schutzbeschichten in einem – Elektronik-Schutzbeschichtung
- 37 Komponentenschutz – Coating-/Dispens-Lösung
Bond- und Klebetechnik
- 38 Mehr Raum für Klebstoff-Innovationen – Bundesministerin Wanka weiht das Verwaltungsgebäude von Delo ein
- 41 Bonden, Picken und Verlöten – Pick & Place mit vielen Einsatzmöglichkeiten
- 42 Fügen von Kupfer und Keramik – Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten
productronica 2017
- 46 Jungunternehmer aufgepasst! – productronica 2017 unterstützt gemeinsam mit BMWi junge Unternehmen
- 48 Bonden mittels Laserstrahlung – Eine leistungsfähige Verbindungstechnik aus zwei Welten
Test & Qualität
- 52 Integriert in die In-Circuit-Plattform – Reduzierte Testzeiten für hochvolumige Produktionen
- 54 Hoher Automatisierungsgrad und gute Qualität – Multifunktions-Testsystem im Prüffeld
- 56 Interessante Lösungen – Testsysteme auf der SMT Hybrid Packaging
- 56 Neue Produkte
Rubriken
- 03 Editorial
- 57 Bezugsquellenverzeichnis
- 58 Verzeichnisse