Ausgabe März - 03/2017
EMS – mehr als nur Elektronikfertigung
Industrie 4.0 erfordert smarte Lösungskonzepte
- Schablonendruck: Angepasstes Schablonenlayout optimiert Druckprozesse
- Marktübersicht Bestückautomaten: Leistungsmerkmale unter die Lupe genommen
- 3D-SPI und 3D-AOI: Pseudofehlerrate konsequent verringern
Inhalt
Märkte & Technologien
- 07 Leiterplattenumsatz stagnierte 2016 – ZVEI: Rückläufiger Auftragseingang
- 11 ECHA gewährt Fünf-Jahres-Frist – PFOA-Verbot erzwingt Equipmentaustausch bis 2022
Coverstory
- 12 EMS – mehr als nur Elektronikfertigung – Industrie 4.0 erfordert smarte Lösungskonzepte
Baugruppenfertigung
- 16 Vernetzte Produktion – 9. Asys-Technologie-Tage: Smart Factory und Virtual Reality live erleben
- 20 Industrie 4.0 im Taschenformat – PLC-Entwicklungsplattform für flotte dezentrale Steuerung
- 22 Programmiert auch Bausteine mit großen Datenmengen – Programmierautomat mit Lumen-X-Technologie
- 23 Beratung schafft Mehrwert – Ergebnisorientierte Optimierung von SMD-Schablonen
Löttechnik
- 24 Servicevertrag bringt Vorteile – Hohe Maschinenverfügbarkeit dank planbarer Inspektion
- 26 Löten auf PET – Dünnere und flexiblere Schaltungsträger aus PET
Conformal Coating
- 28 Gefüllte Wärmeleitpaste – Prozesssicher auftragen mit Dosierpumpen
EMS
- 30 Themen am Puls der Zeit – Leiterplattentechnologien und IPC-Richtlinien im Fokus
- 32 Optimierte Druckprozesse – Lotpastendruck in der Elektronikfertigung
- 35 Maßgeschneiderte Elektroniklösungen – Rund um die Leiterplattenfertigung
- 35 Den technologischen Anforderungen entsprochen – Schwalllötanlage auf aktuellem Stand
- 36 Vierling 4.0 – der digitale EMS – Erfolgreich im geografischen Mittelpunkt der Metropolregion Nürnberg
Bestückautomaten
- 38 Marktübersicht Bestückautomaten – Akkurat platziert
- 44 Hochflexible SMT-Fertigung – SMT-Fertigung für variable Losgrößen
- 45 Mit hoher Bestückleistung – Bestücker-Serie ausgebaut
- 46 Sichere Abholung am Bestückungsautomat – Universal-Aufnahme für Bauteilgurte bis 27 mm Höhe
- 46 Schnelle Verarbeitung – Bestückungsautomat für kleine Bauteile
- 47 Neue Produkte – Bestückautomaten
Leistungselektronik
- 48 Blick in die Zukunft der Leistungselektronik – Technologien am Puls der Zeit
- 50 Die Scheu vor dem eigenen ASIC – ASIC-Projekte entwickeln, testen und umsetzen
- 52 Power on Board, effizient und zuverlässig umsetzen – Leiterplatten- und Anschlusstechnik im Design-In-Prozess effizient gestalten
- 54 Elektronikkühlung richtig angepackt – Technologie-Transfer-Institut-Fachforum
- 55 Wärmeschnittstellenmaterial und mehr – Mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Langzeit-Wärmestabilität
- 55 Gap-Filler für Elektronikanwendungen – Wärmeleitendes Füllmaterial aus Silikon
Leiterplattenfertigung
- 56 Alle Antriebsfunktionen in der Applikationssoftware – Präzise Steuerung beim Inkjet-Beschriftungsdruck
- 57 Leicht zu entfernen – Abdeckmaske für Leiterplatten
- 58 Re-Start für Ruwel wird schwierig – Großbrand wird zu Lieferengpässen führen
Test & Qualität
- 61 Großflächige Lötstellen inspizieren – Flächendeckende, dreidimensionale Inspektion
- 62 Pseudofehlerrate konsequent verringert – 3D-Inspektionssysteme für komplexe Getriebesteuerungen
- 64 Aus zwei mach eins – Longboards inspizieren
- 64 Kompakt und luftgekühlt für die One-Stop-Testabdeckung – Tester von System-in-Package-Bauteilen (SiP)
Rubriken
- 03 Editorial
- 65 Bezugsquellenverzeichnis
- 66 Verzeichnisse