EMS

Inhalt

07 Leiterplattenumsatz stagnierte 2016 – ZVEI: Rückläufiger Auftragseingang
11 ECHA gewährt Fünf-Jahres-Frist – PFOA-Verbot erzwingt Equipmentaustausch bis 2022

12 EMS – mehr als nur Elektronikfertigung – Industrie 4.0 erfordert smarte Lösungskonzepte

16 Vernetzte Produktion – 9. Asys-Technologie-Tage: Smart Factory und Virtual Reality live erleben
20 Industrie 4.0 im Taschenformat – PLC-Entwicklungsplattform für flotte dezentrale Steuerung
22 Programmiert auch Bausteine mit großen Datenmengen – Programmierautomat mit Lumen-X-Technologie
23 Beratung schafft Mehrwert – Ergebnisorientierte Optimierung von SMD-Schablonen

24 Servicevertrag bringt Vorteile – Hohe Maschinenverfügbarkeit dank planbarer Inspektion
26 Löten auf PET – Dünnere und flexiblere Schaltungsträger aus PET

30 Themen am Puls der Zeit – Leiterplattentechnologien und IPC-Richtlinien im Fokus
32 Optimierte Druckprozesse – Lotpastendruck in der Elektronikfertigung
35 Maßgeschneiderte Elektroniklösungen – Rund um die Leiterplattenfertigung
35 Den technologischen Anforderungen entsprochen – Schwalllötanlage auf aktuellem Stand
36 Vierling 4.0 – der digitale EMS – Erfolgreich im geografischen Mittelpunkt der Metropolregion Nürnberg

38 Marktübersicht Bestückautomaten – Akkurat platziert
44 Hochflexible SMT-Fertigung – SMT-Fertigung für variable Losgrößen
45 Mit hoher Bestückleistung – Bestücker-Serie ausgebaut
46 Sichere Abholung am Bestückungsautomat – Universal-Aufnahme für Bauteilgurte bis 27 mm Höhe
46 Schnelle Verarbeitung – Bestückungsautomat für kleine Bauteile
47 Neue Produkte – Bestückautomaten

48 Blick in die Zukunft der Leistungselektronik – Technologien am Puls der Zeit
50 Die Scheu vor dem eigenen ASIC – ASIC-Projekte entwickeln, testen und umsetzen
52 Power on Board, effizient und zuverlässig umsetzen – Leiterplatten- und Anschlusstechnik im Design-In-Prozess effizient gestalten
54 Elektronikkühlung richtig angepackt – Technologie-Transfer-Institut-Fachforum
55 Wärmeschnittstellenmaterial und mehr – Mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Langzeit-Wärmestabilität
55 Gap-Filler für Elektronikanwendungen – Wärmeleitendes Füllmaterial aus Silikon

56 Alle Antriebsfunktionen in der Applikationssoftware – Präzise Steuerung beim Inkjet-Beschriftungsdruck
57 Leicht zu entfernen – Abdeckmaske für Leiterplatten
58 Re-Start für Ruwel wird schwierig – Großbrand wird zu Lieferengpässen führen

61 Großflächige Lötstellen inspizieren – Flächendeckende, dreidimensionale Inspektion
62 Pseudofehlerrate konsequent verringert – 3D-Inspektionssysteme für komplexe Getriebesteuerungen
64 Aus zwei mach eins – Longboards inspizieren
64 Kompakt und luftgekühlt für die One-Stop-Testabdeckung – Tester von System-in-Package-Bauteilen (SiP)