Ausgabe November - 11/2016

Smarte Elektronikfertigung

Wie smart ist die Zukunft der Baugruppenfertigung?

  • Rework & Repair: Präzise Baugruppenreparatur für hochpolige Bauteile
  • Electronica 2016: Alle Trends und Entwicklungen der Weltleitmesse
  • Verbindungstechnik: Vorteile der gefederten Druckkontakte für Tester

Inhalt

Märkte & Technologien

  • 06 Jubiläum: 20. EE-Kolleg 2017
  • 11 Mix aus Theorie und Praxis

Coverstory

  • 12 Smarte Elektronikfertigung – Wie smart ist die Zukunft der Baugruppenfertigung?

Baugruppenfertigung

  • 16 Maßgeschneiderte SMT-Linien-Software – Flexible Produktion von Automobilelektronik für Großserien-Adaptierungen
  • 19 Investitionen in der Ätztechnik  – Koordinationsmessanlage zur Qualitätskontrolle
  • 20 Straffe Produktion  – Wertschöpfung und Transparenz in der Beschaffung
  • 22 In nur fünf Jahren zum schlanken Unternehmen  – Best Practice Lean Management
  • 25 Wirtschaftlich durch modulare Schablone  – Schutzlackierautomat für Selective Coating
  • 26 Präzise Baugruppenreparatur, ein Kinderspiel – Reworksystem für akkurate Bauteilentnahme und -platzierung
  • 30 Prozess und Energieeffizienz im Lot – Frequenzumrichterlösung für Lötanlagenbetrieb
  • 34 Technology Day bei Rehm – Trends für die Elektronikfertigung der Zukunft
  • 36 Optimaler Stromübergang – Werkstoffverbunde: Alternative zu Lötverfahren
  • 39 Präzise Nachbearbeitung – Hochpräzises Arbeiten an kleinsten Bauteilen
  • 40 Wirkungsgrad, Materialien, Verbindungstechnologien – Anforderungen an die Leistungselektronik, Teil 1
  • 44 Applikationsspezifische Schutzschichten – Leistungsstarke Harze zum Schutz von elektronischen Systemen
  • 46 Einkaufsführer für die Dosiertechnik – Handling abrasiver Medien
  • 49 Viele Gebinde füllbar – Lohndosierung nach Kundenwünschen
  • 49 Alles geschützt? – Abschirmung und Schutz von Automotive-Subsystemen
  • 50 Dosiersysteme mit Pfiff  – Mikrodosiersysteme für nieder- bis mittelviskose Flüssigkeiten

Special Electronica

  • 52 Künstliche Intelligenz auf dem Vormarsch
  • Electronica-Trend-Index 2020: Wie smarte Elektronik unseren Alltag verändern wird
  • 56 Neue Produkte
  • 62 Mehr als nur Steckverbinder – Erni öffnet zur Electronica 2016 sein Steckverbinder-Füllhorn

Wärmemanagement

  • 64 Coole Kühler und ausfallsichere Stromschienen – Wärmemanagement für Hochleistungslaserdioden
  • 65 Einfach verformbar – Wärmeschnittstellenmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit
  • 65 Für die SMT-Bestückung – Niedrigprofil-SMD-Kühlkörper

Test & Qualität

  • 66 Druckkontakte im Fokus – Vorteile der gefederten Druckkontakte in der Verbindungstechnik#
  • 69 3D-AOI neu definiert – Flächendeckende 3D-Inspektion aus 360 Winkeln
  • 70 Nah am Hersteller, nah am Gerät – Smartrep veranstaltet Koh-Young-Anwendertage
  • 72 Der Kupfer-Ionen-Migration auf der Spur  – CAF – ein neues Fehlerbild an Baugruppen aus FR4?
  • 74 Schritt für Schritt zum passenden Testsystem – Warum strukturelle Baugruppentests wichtig sind
  • 77 Schnell und flexibel – Competence Center für Prüfsysteme
  • 78 Schnell und platzsparend testen  – Kalibrierservices für PXI-Messgeräte

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 81 Bezugsquellenverzeichnis
  • 82 Verzeichnisse
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