Ausgabe September - 08-09/2016

Konzentration aufs Wesentliche

Mit Industrie 4.0 die Produktivität in der Fertigung erhöhen

  • Reinigung: ECM als Ursache für Feldausfälle - Vorbeugen ist die beste Devise
  • Marktübersicht Leiterplatten: Vielfältiges Portfolio deutschsprachiger Leiterplattenhersteller
  • Baugruppentester: Industrie 4.0: Effizient und rückverfolgbar Baugruppen testen

Inhalt

Märkte & Technologien

  •     06    Erweitertes Produktportfolio -ANS Answer Elektronik steigt in Lackiertechnik ein
  •     09    Firmenjubiläum  – 40 Jahre Reinhardt System- und Messelectronic

Coverstory

  •     10    Konzentration aufs Wesentliche – Mit Industrie 4.0 die Produktivität in der Fertigung erhöhen

Baugruppenfertigung

  •     14    Von der Rolle – Teil 3: Preisgekröntes Reel-to-Reel-Verfahren mit beweglicher Prozesskammer
  •     18    Vorbeugen ist die beste Devise – Elektrochemische Migration als Ursache von Feldausfällen (Teil II)
  •     23    Rechteckig statt rund  – Warmverstemmen ohne Spiel und Risse
  •     24    Ein Automat für alles – Siplace für kleine Auftragsfertigungen
  •     27    Schnell und präzise  – BGA-Bestückung und Fertigung hochintegrierter Boards
  •     28    Kleben in der Elektronik-Fertigung – Jet-Dispenser für das SMD-Kleben mit hoher Prozessstabilität
  •     31    Licht ins Dunkel  – Lichthärtung auch bei schwarzen Klebstoffen
  •     32    Randscharfe Mikrodosierung – Abrasive Lotpaste und Schutzlacke versprühen

Special Arbeitsplätze

  •     34    Barrierefreier ESD-Schutz – Automatische 3D-Neutralisierung elektrostatischer Aufladungen
  •     37    Mit klimaneutralem R600a – Flüsterleise, klimaneutrale Labor-Klimakammer
  •     37    Bauteilzähler für Traceability – Gurtungsmaschine mit optischem Inspektionssystem
  •     38    Ergonomie in der Produktion – Wohlfühl-Oase oder harter Standortfaktor?
  •     40    Arbeitsplatz nach Maß – ESD-geschützte Fertigungslinie für die manuelle Montage

Leiterplattenfertigung

  •     42    Marktübersicht Leiterplatten – Leiterplatte als Basis aller Elektronik: Multifunktional mit hohen Packungsdichten
  •     54    Am Landeplatz wird es eng – Hochpräzise Leiterplatten-Fertigung berücksichtigt den Materialverzug
  •     56    MID in der Poleposition – Dreidimensionale spritzgegossene Schaltungsträger
  •     59    Data Matrix Codes für Leiterplatten – Platinen-Rückverfolgung von Großkarten und Einzelsubstraten
  •     60    Kreative Mechatronic-Manufaktur – Kapazitiver, fluidischer 360-Grad-Neigungswinkelsensor in MID-Technik
  •     63    Wissenstransfer von Profis für Profis – FED zu Gast beim Firmenmitglied Bender

64    Ätzchemie ist out – PCB-Prototypen selber herstellen

Test & Qualität

  •     66    Galvanoformen statt Stanzen – Kleinere und leistungsstärkere Taststifte für Halbleitertests
  •     69    Noch höhere Bauteile inspizieren – AOI-System zur Integration in die Fertigungslinie
  •     70    Auf dem Weg zu Industrie 4.0 – Effizient und rückverfolgbar testen

Rubriken

  •     03    Editorial
  •     73    Bezugsquellenverzeichnis
  •     74    Verzeichnisse
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