Ausgabe April - 04/2016

Spot on, LED Lights!

Erfolgreiche LED-Produktion mit ausgeklügeltem Produktions-Equipment

  • Schablonendruck: Herausforderungen im Fine-Pitch-Druck meistern
  • Löttechnik: Aluminiumlöten als Alternative zum klassischen Kupfer - mit dem passenden Flussmittel
  • 3D-AOI: Verdeckte Lötstellenfehler zuverlässig erkennen

Inhalt

Märkte + Technologien

  • 07 Asys ist Mitglied von „SEF Smart Electronic Factory“  – Industrie 4.0-fähige Lösungen
  • 08 ZVEI-Arbeitskreis – Design Chain unter die Lupe genommen

Baugruppenfertigung

  • 12 Spot on, LED Lights! – Erfolgreiche LED-Produktion mit ausgeklügeltem Produktions-Equipment
  • 16 Intelligent drucken  – Nicht nur präziser Schablonendruck, sondern nun auch Siebdrucktechnik 4.0
  • 22 Herausforderung Fine-Pitch-Druck  – Permanentbeschichtete Schablonen verbessern Druckqualität
  • 26 Figurbetonte Hochpräzisionsschablone – Braucht wenig Platz und ermöglicht kurze Rüstzeiten
  • 30 Immer die richtige Pastenmenge  – Lotpastenschablonen für Drucker und Tischsysteme
  • 33 Neues Mitglied – 3D-Druck und MID für Kleinserien
  • 34 Saturn bringt Elektronik zum Leuchten – Reflow-Lötsystem im Praxiseinsatz
  • 38 Systematisierte Produktion – Einführung einer getakteten Fließfertigung
  • 41 Passend für sämtliche SMT-Schablonen – Langlebiges Schnellspannsystem ermöglicht flexiblen Einsatz
  • 42 Mit Weitblick nach vorne – Seit 40 Jahren innovative Lotmaterialien für weltweite Kunden
  • 45 Die smarte Fabrik der Zukunft – Industrie 4.0: Fertigungslinie autonom beladen, mobil überwachen
  • 46 Es muss nicht immer Kupfer sein – Aluminiumlöten
  • 49 Intelligente Produktion – Bestückungslösungen: Maschinen und Linien in Echtzeit überwachen
  • 50 Alles im Gleichgewicht – Lotbadmanagement als fortlaufender Prozess
  • 53 Voidminimierende Lotpaste – Die technologische Lösung für Avoid the Void
  • 54 Bedarfsgerechte Unterstützung – Erweitertes Etiketten-Portfolio und clevere Bestück- und Löthilfen
  • 56 Reine Luft am Arbeitsplatz – Laserrauch bei Femtosekunden-Laserprozessen
  • 59 Für saubere Boards – Baugruppenreiniger mit langen Badstandzeiten
  • 59 Komplettlösungen nach Maß – Reinigungsanlagen individuell zusammenstellen
  • 60 ECM als Ursache von Feldausfällen – Entstehung und Folgen von Elektrochemischer Migration
  • 64 Aller Anfang ist grün – Lösungen für individuelle Anwendungen
  • 67 Feindosierte Strukturen – Automatisches Dosieren leichtgemacht
  • 67 Zur zuverlässigen Fehlerdetektion – Flexibles BGA-Inspektionssystem
  • 68 Validierung von Prozessen – 19. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg
  • 74 Die transparente Fertigung – Grundelemente der Informationstransparenz
  • 77 Große Auswahl an Testlösungen – Optische und elektrische Prüftechnologien
  • 78 Industrie 4.0 in der Elektronik – Open Manufacturing Language für das Industrial Internet of Things
  • 81 Flexibler In-Circuit-Tester -v Teil der Fertigungslinie „Future Packaging“

Schwerpunkt SMT-Messe

  • 82 Große Erwartung an Industrie 4.0 – Digitale Vernetzung von Wertschöpfungsketten
  • 86 „Leben im Netz“ – Future-Packaging-Linie mit Schwerpunktthema „Digitalisierte Gesellschaft“
  • 88 Hohe Platziergenauigkeit – Modularer Sub-Micron-Bonder für Produktentwicklung und Produktion
  • 89 Neue Produkte

Test + Qualität

  • 98 Mehr sehen heißt mehr wissen – Röntgeninspektion – Aufbau- und Verbindungstechnik wird durchleuchtet
  • 102 Mit 3D-Analyse und ausgereifter Software zum Erfolg – 3D-AOI in der Praxis eines EMS-Dienstleisters

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 105 Bezugsquellenverzeichnis
  • 106 Verzeichnisse
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