Ausgabe März - 03/2016

Druckerplattform für Anspruchsvolle

Smarte Features für Automotive und Life Science

  • Marktübersicht Druckschablonen: Übersicht zu Inlinern, halbautomatischen und Tischsystemen
  • Voidarme Lötprozesse: Podiumsdiskussion während der productronica 2015
  • Leiterplatten: Zuverlässige Platinenunterstützung entlang der SMT-Linie

Inhalt

Märkte + Technologien

  • 06 Produktion plus 1 Prozent, Umsatz plus 2 Prozent – ZVEI-Auswertung: Elektroindustrie 2016 auf moderatem Wachstumskurs
  • 08 Lopec 2016: Automotive und Wearables im Fokus – Gedruckte Elektronik von der Forschung bis zur Anwendung

Schablonendrucker

  • 12 Druckerplattform für Anspruchsvolle – Smarte Features für Automotive und Life Science
  • 16 Marktübersicht Schablonendrucker – Zuverlässige Lotverbindungen durch präzisen Lotpastenauftrag
  • 24 Feinjustierter Druckprozess – Prozesssicherheit mit modularer Schablonendruckerplattform und neuer Schablonenbeschichtung
  • 27 Brückenschlag für Industrie 4.0 – Softwarelösungen für die SMT-Fertigung

Baugruppenfertigung

  • 28 Voidarme Lötprozesse für hochzuverlässige Baugruppen in der Automobilelektronik – Podiumsdiskussion während der Productronica 2015
  • 35 Neue Produkte
  • 36 Mit strategischem Weitblick – Sintertechnik als Grundstock für zuverlässige Leistungselektronik
  • 40 Stabile Boardnetze nachhaltig produzieren – Fertigungslösungen für eine umweltverträgliche Fahrzeugelektronik
  • 43 Für sicheres Kolben- und Laserlöten – Geregelter Drahtvorschub
  • 44 Präzision in der Produktion – Komfortable Handlötstationen für hohe Zuverlässigkeit und Qualität
  • 47 Net-IC IoT – Realtime-Ethernet-Kommunikationsmodul
  • 48 Lösungen für lackfreie Zonen – Teil 2: Gestaltungsregeln helfen Kosten sparen und Prozesse optimieren
  • 50 Die Produktion wird bestens getaktet – APS-Software optimiert die Ertragskraft und die Termintreue in der Elektronikfertigung

Leiterplattenfertigung

  • 52 Butterweiche Landung – Zuverlässige Leiterplattenunterstützung entlang der gesamten SMT-Linie
  • 55 Bidirektionale Nutzentrenn- und Testlinie – Grundig Business Systems setzt auf Asys-Technologie
  • 55 Stressarme Nutzentrenntechnik im Linientakt – Leiterplattentrennung
  • 56 XL-Leiterplatten flott und präzise belichten – Hocheffiziente Laserdirektbelichtung
  • 58 Halbleiterelektronik: Ätzen und Stanzen im Vergleich – Vorteile der Ätztechnik bei komplexen Leadframes
  • 61 Für schnelleres Prototyping – Fräsbohrplotter und Durchkontaktierung
  • 61 Hand-in-Hand – Prototypenfertigung von 3D-Schaltungsträgern

Test + Qualität

  • 62 Mit hoher Auflösung in 4,5 Sekunden – Automatisierte Inline-Inspektion von nassem Thickfilm-Pastendruck in Echtzeit
  • 64 150 Nanometer kleine Details werden klar erkennbar – CT-Materialprüfsystem.

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 65 Bezugsquellenverzeichnis
  • 66 Verzeichnisse
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