Ausgabe Dezember - 12/2015
SMT-Linien optimieren sich selbst
ASM Process Expert: Meilenstein für Smart SMT Factory
- Löttechnik: Umweltfreundliche Flussmittel mit guten Löteigenschaften
- Marktübersicht Reworksysteme: Baugruppenreparatur neu definiert mit cleveren Systemen
- Siegerehrung: Erster productronica innovation award feiert Premiere
Inhalt
Märkte & Technologien
- 07 Nachruf – BuS trauert um Dr. Werner Witte
- 11 Organische und gedruckte Elektronik – 18 Prozent Umsatzplus für 2016
Baugruppenfertigung
- 12 SMT-Linien optimieren sich selbst ASM Process Expert: Meilenstein auf dem Weg zur Smart SMT Factory
- 16 Bleifrei löten und Feinstaub filtern – Absaugsysteme für Lötdämpfe am Arbeitsplatz
- 18 Verunsicherung bremst Hersteller – Umweltschutz treibt Kosten oder Produktionsverlagerungen voran (Teil II)
- 20 Umweltfreundliche Flussmittel – Low-VOC mit sehr guten Löteigenschaften
- 22 Selektiv aufgetragen – Passgenaue Schutzlackierung für sensible Elektronik (Teil I)
- 26 Im engen Schulterschluss – OEM und EMS – ein Beispiel für die „perfekte“ Zusammenarbeit
- 29 Gut zugepackt – Elektrische und pneumatische Universalgreifer halten alles fest im Griff
- 30 Funktionsfertige Systembausätze – Kinematik, Steuerung und Software im Paket
- 30 Kommunikation Mensch und Maschine – Bestückplattformen für Industrie 4.0 gerüstet
- 31 Neue Produkte
Rework & Repair
- 32 Marktübersicht Reworksysteme – Zuverlässige Reparatur und Nachbearbeitung mit komfortabler Hightech
- 34 Lunkerfreie Baugruppenreparatur – Hybrid-Reworksystem ermöglicht Restvoidrate von unter 2 Prozent
- 34 Kompakter Allrounder – Reworksystem für die partielle Lötung von BGAs und QFNs
- 35 Lötspitzen schnell ausgetauscht Aktives Lötsystem mit austauschbaren passiven Lötspitzen
productronica 2015
- 36 „Wir sind begeistert!“ – Erster productronica innovation award feiert erfolgreiche Premiere
Special: Best of 2015
- 38 Best of 2015 – Online-Zugriffszahlen zeigen interessanteste Themen und Produkte
Test & Qualität
- 42 Noch mehr Testdienstleistungen – Testmöglichkeiten an integrierten Schaltkreisen
- 44 Die kleinsten ihrer Art – Photoelektrische Sensoren sorgen für zuverlässige Prüfadapter
- 47 Halbleiter- und Funktionstestsystem auf PXI-Plattform – PXI-basiertes Halbleitersystem
- 47 Für höchste Prüfgenauigkeit – Boundary-Scan-Integration in Flying-Probe-Tester
- 48 Mit scharfem Blick voran – 3D-Prüftechnologie: Know-how in SPI und AOI für Konzeptstudie