Ausgabe November - 11/2015

Smarte Fabrik der Zukunft

Selbstorganisierend, intelligent und mit Echtzeit-Informationen

  • Industrie 4.0: Effiziente und sichere Bausteinprogrammierung nötig
  • productronica innovation award: Über 70 Einreichungen - Kopf-an-Kopf-Rennen bei der Prämierung innovativer Ideen
  • 3D-SPI: Erste Schablonendrucker mit voll integriertem 3D-SPI

Inhalt

Märkte + Technologien

  • 12    Umsatz gestiegen  – Leiterplattenmarkt erholt sich
  • 13    Zukunft im Blick – VDMA Future Business

Industrie 4.0

  • 14    Smarte Fabrik der Zukunft – Selbstorganisierend, intelligent und mit Echtzeit-Informationen
  • 18    Proaktiv statt Reaktiv – Rückverfolgbarkeit als Nebenprodukt der Big-Data der Fertigung
  • 20    Optimaler Workflow beim Anwender – Kabelbaum-Engineering vom Schaltplan bis zur Fertigung
  • 22    Anlagenproduktivität im Fokus – Mit Lean-Management und Lineanalyzer zum Erfolg
  • 26    Digitale Transformation – Industrie 4.0 erfordert effiziente und sichere Bausteinprogrammierung
  • 29    Schritt für Schritt zur reibungslosen Fertigung -Traceability und Qualität mit dem Linerecorder-System und SAP

Dosiertechnik

  • 30    Auf den Punkt gebracht – Mit Piezotechnik präzise dispensen
  • 34    Ecken und Kurven meistern – Tischroboter für hohe Dosieranforderungen
  • 36    Bauraumoptimierte Exzenterschneckenpumpe – Fördern und dosieren kritischer Flüssigkeiten
  • 40    Akkurat was auf die Ohren – Hohe Klangqualität durch präzise Lautsprecherverklebung
  • 42    Keine Angst vor Garantien – Widerstandsfähige Schutzlacke sichern die Zuverlässigkeit der Elektronik
  • 45    Clevere Dosiertechnik für hohen Durchsatz – Kompaktes Nadelventil mit modularem Design

Löttechnik

  • 46    Schnelle Benetzung, wenig Spritzer – Modifiziertes Harz im Flussmittel für Röhrenlote verbessert Lötergebnisse
  • 50    Erfolg durch Know-how – Technologietage anlässlich des 25-jährigen Jubiläums
  • 53    Gut abgestimmte Traceability-Lösung – Automatisierte Kennzeichnungslösung für die SMD-Bestückung
  • 54    Lunkerfrei durch Multivakuum – Inlinefähige Dampfphasen-Vakuumtechnik für die Großserie
  • 58    Kontrollen machen zuverlässiger – Profilingsysteme für Selektivlötanlagen mit Miniwellen und Lotdüsen

Baugruppenfertigung

  • 62    Mit Lust bei den Geschäften… – SCS entwickelt und baut Spezialvorrichtungen für die Elektronikfertigung
  • 64    DNA des Erfolgs – Elektronikfertigung mit Null-Fehler-Philosophie und hoher Transparenz
  • 68    Vergangenheit als Verpflichtung – Elektronikfertigung aus einer Hand an einem Ort
  • 70    Präzision für kleinste Bauteile – Maßgeschneiderte Prüf- und Verarbeitungslösungen
  • 72    Smartes Schnellspannsystem – Druckschablonen präzise und schnell rüsten
  • 73    Dauerhafte Kapselung – Verguss elektrischer Bauteile

Reinigungstechnik

  •  74    Gut gefiltert – Effiziente Beseitigung luftgetragener Schadstoffe
  • 77    Effizient reinigen – SMD-Baugruppenreiniger
  • 78    Verunsicherung bremst die Hersteller – Umweltschutz treibt Kosten oder Produktionsverlagerungen voran (Teil I)
  • 82    Einhausen oder abkapseln – Variabel aufstellbare Reinraumtechnik in der Elektronik

Lasertechnik

  • 84    Wissen wie man‘s besser macht – Anwendungszentrum für Druckwerkzeuge zum Lotpastendruck errichtet
  • 85    Direktbeschriftung von Kunststoffen – Verbesserung mit Laser-Pulsformen
  • 86    Saubere Luft – Staub und kritische Gase sicher absaugen
  • 86    Genauer Zuschnitt – Laserschneiden von Folientastaturen

productronica 2015

  • 89    Auf dem Weg zur Smart SMT Factory – Kluge Fertigungskonzepte für Industrie 4.0
  • 94    Hochkarätige Jury – Renommierte Experten haben herausragende Leistungen prämiert
  • 96    40 Jahre die Zukunft mitbestimmen – productronica: Weltleitmesse für Elektronikfertigung als Trendsetter
  • 100    Innovative Ideen prämiert – Über 70 Einreichungen für den 1. productronica innovation award.
  • 118    Wie Transistor und IC entstanden – Halbleiter in den USA und Europa aus historischer Sicht
  • 122    Gedruckt nach vorn – Die Leiterplatte im Wandel der Zeit
  • 124    Wo Innovationen zu Hause sind
  • 40 Jahre Elektronikfertigung geballt auf einer internationalen Messe

Special Productronica

  • 126    Die Highlight-Tage der Elektronikfertigung – Weltleitmesse productronica 2015 setzt Trends
  • 128    Auf zur productronica 2015! – Das Mekka der Elektronikfertigung rüstet sich mit Innovationen

Test & Qualität

  •  144    Marktübersicht SPI-Systeme – Den optimalen Lotpasten-Druckprozess im Visier
  • 148    Multifunktionsmaschinen sparen Fertigungsplatz – Erste Schablonendrucker mit voll integriertem 3D-SPI
  • 152    Flotte Integration – Boundary-Scan bei Funktionstestern stark im Kommen
  • 155    ICT-Tests an bestückten Leiterplatten – Funktioniert die Testprozedur richtig?
  • 156    Auch einzelne Pillars sind messbar – Materialanalyse von Copper-Pillars und Solder-Bumps auf Mikrochips
  • 158    Die Lösung für Mehrfachnutzen – Kombination aus Flying Prober und Nadelbetttester
  • 161    Für Produktion und Prüfung  – Robotergestützte Lösungen
  • 161    Sicher kontaktieren bis 100 A – Robuste Hochstromklemmen
  • 162    Mehr Funktionalität und Leistung – PXI-basierte Halbleitertestsysteme
  • 167    Acht Ports, zehnmal so schnell – Schaltbare Hubs für USB 3.0
  • 168    Performance in dritter Generation – Bestückungsfehler in der Baugruppenfertigung erkennen.
  • 172    Keramik übertrifft Metall  – Hochleistungskeramik für die Elektronikproduktion
  • 172    Topografie und Deformationsmessung – Tischgerät für Entwicklung, Fehleranalyse und Qualitätskontrolle
  • 172    Flexible Multiplexer- Konfigurationen – PXI-, PCI- und LXI-basierende Schaltlösungen
  • 174    Röntgenprüfung leicht gemacht
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