Ausgabe Oktober - 10/2015

Reparieren statt Wegwerfen

Nachhaltigkeit in der Elektronikproduktion

  • Bauteillagerung: Obsoleszenz-Risiken mit konservierender Langzeitlagerung minimieren
  • 3D-AOI: Prozessfehler im Linientakt sicher entdecken
  • productronica 2015: productronica innovation award:Über 70 Einreichungen

Inhalt

Märkte & Technologien

  • 07    Zentrum für Mikroelektronik-Anwendungen von morgen: Fraunhofer IZM eröffnet Adaptsys
  • 08    Nordson Corporation übernimmt Matrix Technologies: Röntgenspezialisten arbeiten zusammen

Baugruppenfertigung

  • 12    Reparieren statt Wegwerfen: Nachhaltigkeit in der Elektronikproduktion
  • 16    Hausautomation meets clevere Löttechnik: Durchdachte Produktionserweiterung für eine kundenspezifische Fertigung
  • 19    Praxisnah und prozessübergreifend: Technologiebroschüre mit Tipps zur Fertigung komplexer Boards
  • 19    Manueller Schablonendrucker: Handlich mit sehr hoher Druckqualität
  • 22    „Wir gehen in die Tiefe“: Technologie-Seminar über Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik
  • 23    Vor Gefahrstoffen schützen: Absaug- und Filterlösungen
  • 24    Wie von Zauberhand: Automatisierter Kulissenwechsel durch zuverlässige Bühnensteuerung
  • 27    Hubble-Teleskop für Mikrokosmen: Bauteil-Materie mit AXI durchdringen
  • 28    Freundschaft zwischen Wasser und Elektronik: Herstellung und Einsatz von Reinstwasser
  • 30    So wird Sauberkeit messbar: Quantitative Analyse von Partikel-Verunreinigungen am Bauteil
  • 32    Gleichzeitig bohren und fräsen: Leiterplattenfertigung für kleine und mittlere Serien
  • 34    Standard und doch maßgeschneidert: Hochleistungskühlkörper für den schnellen Wärmeabtransport
  • 37    Wärmeleitfähig kleben: Wärmeleitkleber bis 3 W/mK
  • 37    Flexible Leiterplatten jetzt auch im Poolverfahren: PCB-Pool-Angebot erweitert Bestücktechnik
  • 38    Preiswert in der Schweiz gefertigt: Juki automatisierte die Bestückung eines THT-Bauteils bei Grossenbacher
  • 40    SMT-Lösungen aus einer Hand: Abgestimmtes Equipment entlang der SMT-Linie
  • 42    Kompakter Allrounder: Bestückautomat für Labor-, Muster- und Kleinserienfertigung

productronica 2015

  • 44    Die Null-Fehler-Strategie: Innovative Löttechnologien für effiziente Elektronikfertigung
  • 46    Über 70 Einreichungen: für den 1. productronica innovation award
  • 52    Industrie 4.0: Die bessere Produktion: Elektronikfertigung in der vernetzten Fabrik

Laserbearbeitung

  • 56    Schweißen statt Löten oder Kleben : Fügen von metallischen Elektronik-Bauteilen durch Laser-Mikroschweißen
  • 59    Im Siegeszug: LPKF verteidigt LDS-Patent laserbearbeitung
  • 60    Innovative Bewegungsführung in der Laser-Nanofabrikation: Nachführsteuerungsfunktion optimiert Laseroptikherstellung
  • 63    Freiformflächen sicher kennzeichnen: Modulare Basisstation für Laser-Kennzeichnung

Special Bauteillagerung

  • 64    Die Spannung weicht: Maßgeschneiderte Verpackungslösungen schützen vor ESD
  • 66    Obsoleszenz-Risiken minimieren: Konservierende Langzeit-Lagerung von elektronischen Komponenten
  • 69    Trocken gelagert: Trockenschränke im Baukastensystem
  • 69    Maßgeschneiderte Lösungen: Klimakammern und Temperaturschränke

Test + Qualität

  • 70    3D-AOI: Prozessfehler sicher entdecken: Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2015
  • 74    Akkurate 3D-Messung: Dreidimensionale Inspektion für Kleinserienfertigung
  • 76    Gezielter Wellensalat: HF-Testsystem zum Prüfen von Multifunktionsantennen
  • 78    Time is Money: Umfangreiches Dienstleistungsportfolio für Inspektion und Fertigung

Rubriken

  • 03    Editorial
  • 81    Bezugsquellenverzeichnis
  • 82    Verzeichnisse
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