Ausgabe Juli - 07/2015

Prozesse erheblich verbessern

Plasma-Schablonen steigern die Produktivität

  • EMS: Wie schafft man den Spagat zwischen lokal und global?
  • Kabelkonfektionierung: Transparente Produktion mit Software: Kabel und Kabelsätze flott und flexibel fertigen
  • Marktübersicht SPI: Den optimalen Lotpasten- Druckprozess im Visier
  • Marktübersicht SPI: Den optimalen Lotpasten- Druckprozess im Visier

Inhalt

Märkte + Technologien

  • 08 National Instruments Technical Innovation Award geht an Noffz – Testsysteme für drahtlose Kommunikation ausgezeichnet
  • 08 Leiterplattenmarkt ist im April 2015 leicht gewachsen – ZVEI-Branchenstatistik

Baugruppenfertigung

  • 12 Prozesse erheblich verbessern – Plasma-Schablonen steigern die Produktivität
  • 16 Wachstum aus eigener Kraft – 50 Jahre individuelle Betreuung und technologische Vielfalt
  • 19 Extralange Platinen bestücken – XXL-Bestücklinie bei Gigler Elektronik installiert
  • 20 Regionale Highmix-Produktion – Elektronikdienstleistung im Herzen Münchens

Mikromontage

  • 22 Chip-Stacking/Packaging optimieren – Vergleich der Fertigungsausbeute bei Interposer- und 3D-Aufbau
  • 25 Thermokompressionsbonding – Hochpräzises Pulse-Heat-System im Desktop-Format
  • 26 Produkte

productronica 2015

  • 28 Elektronikfertigungsbranche zeigt sich von ihrer innovativsten Seite – productronica Innovation Award 2015
  • 30 Unmögliches möglich machen – Die Baugruppenreparatur will gelernt sein

Special Kabelverarbeitung

  • 34 Gasströmung entfernt Metallsplitter – Partikelbeseitigung auf geschirmten Leitungen bei der Kabelkonfektionierung
  • 36 Kabel und Kabelsätze flott und flexibel fertigen – Transparente Produktion mit der Softwarelösung S.Wop
  • 38 Schneller und einfacher Kabelanschluss – Quick-Lock Vollmetallhaube jetzt auch mit interner Kabelklemme
  • 38 Geschickt entlastet – Kabeldurchführung mit Membrantechnik und Zugentlastung
  • 39 Klettbandsystem statt Kabelbinder, Metallbügel oder Schellen – Kabel-Installation
  • 40 Stationär oder mobil – Kabeltrommellager- und Abwickelsystem für kleine Lager
  • 40 Litzen und Kabel endlos verdrillen – Für Kabel- und Elektronik-Konfektionäre entwickelt
  • 41 Dünne Litze – schlechte Verzinnung – Flussmittel für die Kabel-Konfektionierung und Litzenverzinnung

Test & Qualität

  • 42 Marktübersicht SPI-Systeme – Den optimalen Lotpasten-Druckprozess im Visier
  • 46 Lotdepots präzise prüfen – Prozessoptimierung mit 3D-Lotpasteninspektion
  • 46 3D-SPI in Hochgeschwindigkeit – Prozesssicherheit erhöhen und Kosten reduzieren
  • 47 Erkennt auch niedrige Brückenbildungen – Inline-SPI mit hochgenauer, schattenfreier Doppelbeleuchtung
  • 47 Inspektion von „nasser“ Silberpaste – Neuste Bildverarbeitungstechnologien vereint
  • 48 Große Flächen im flotten Takt – Lot- und Sinterpasten-Inspektionssystem

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 49 Bezugsquellenverzeichnis
  • 50 Impressum, Inserenten- und Unternehmensverzeichnis
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