Ausgabe März - 03/2015

Ohne geht’s nicht!

Wie und womit gereinigt wird ist entscheidend für den Druckprozess

  • Rework & Repair: Investitionen in hochwertige Ausrüstung lohnen sich in der manuellen Bearbeitung
  • HDI-Technik: Hardware entwickeln, die schon heute die Anforderungen von morgen erfüllt
  • Marktübersicht AXI-Systeme: Auswahlkriterien zur passenden vollautomatischen Röntgeninspektionssystemlösung

Inhalt

Märkte + Technologien

  • 06 Bundeskanzlerin Merkel besucht Vorzeigewerk der „Digitalen Fabrik“ – Siemens-Elektronikwerk Amberg
  •  08 Jörg Meyer ist neuer FED-Geschäftsführer – Nachfolger für Dr. Stephan Weyhe

Coverstory

  • 12 Wie und womit gereinigt wird, ist entscheidend für die Druckqualität – Ohne geht es nicht!

Reinigung

  • 16 Einkammer-Anlage für die Feinstreinigung bestückter Leiterplatten – Gründlich gereinigt
  • 18 Absaug- und Filtertechnik für reine Luft und saubere Prozesse – Es liegt etwas in der Luft
  • 21 Effiziente Reinigung von SMD-Schablonen – Ausschussware minimieren
  • 22 Aktivkohle-basierte Druckgasreiniger-Technologie – Gefahrlose Staub- und Partikelentfernung
  • 23 Reinigungsmittel für Härtefälle – Sauber, sauber, rein

Löttechnik

  • 24 Teil 1: Vor- und Nachteile des Lötens mit Dampfphase – Alte Liebe neu belebt
  • 27 Inline-Selektiv-Lötmaschine mit erweiterter Plattform – Im Parallel- oder Doppelmodus
  • 28 Verbesserte Kundenbetreuung durch intensive Händlerschulung – Nichts dem Zufall überlassen

Rework & Repair

  • 30 Highend-Lötstationen in der Baugruppenreparatur – Qualität zahlt sich aus
  • 33 WX-Plattform wird um eine multifunktionale WXR-3-Reworkstation aufgestockt – Leistungsstarke Lötstation mit 600 W

Schwerpunkt Leiterplatten

  • 34 Hardware entwickeln, die schon heute die Anforderungen von morgen erfüllt – 24-Lagen-Multilayer für FPGA-Module
  • 37 Lösungen für eingebettete Leistungselektronik – Miniaturisierte Power
  • 38 Online-Lösungen und adapterlose, elektrische Baugruppentester – NPI leicht gemacht
  • 40 Hochfrequenz in der Entwicklung und Herstellung von Leiterplatten – Saubere Signale
  • 42 Nutzentrennsysteme mit erweiterten Leistungsmerkmalen – Präzise gebohrt

Baugruppenfertigung

  • 44 Die Leiterplatte der Zukunft wird „smaller, smarter, more complex“ – Baugruppenfertigung im Umbruch
  • 48 Innovation Day bei 2E Mechatronic – Mit Networking zum Erfolg

Special Conformal Coating

  • 50 Rohde & Schwarz erweitert EMS-Portfolio in Memmingen – Erfolgreiche Coating Days
  • 53 AOI für zuverlässigen Schutzlack-Check elektronischer Baugruppen – Hochgenaue Plasmalackprüfung
  • 54 Schutzbeschichtung von Baugruppen per Select-Coat-Verfahren – Alles unter Kontrolle

Test & Qualität

  • 56 Einblick ins Verborgene – Marktübersicht AXI-Systeme
  • 60 Inline-Lotdurchstiegskontrolle an THT-/THR-Steckverbindungen – Mehr als die Spitze des Eisberges
  • 63 Röntgeninspektionssystem mit hochauflösender Merkmalserkennung – Klarer Durchblick
  • 64 Oberflächenmesstechnik – industrietauglich automatisiert – Intelligente Qualitätssicherung
  • 64 Leistungsstarke 3D-Röntgeninspektion und 3D-AOI – 3D hoch 2

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 65 Bezugsquellenverzeichnis
  • 66 Impressum, Inserenten- und Unternehmensverzeichnis
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