Inhalt
Märkte + Technologien
- 08 2. Obsolescence Day in München – Die besten Obsolescence-Strategien
Coverstory
- 12 Effiziente optische Inspektion ab Losgröße 1 – Augmented Reality Inspection
Baugruppenfertigung
- 16 MES/ERP-Systeme: Produktion vernetzt mit Management – Eingespieltes Team
- 19 Das Rehm-Technology-Center installiert SipIace SX – Durchgängige SMT-Fertigungslösungen
- 20 Schwachstellen in der Produktentwicklung – Die sieben Todsünden
Klebetechnik
- 22 Versagensgründe für Isolationen bei Klebebändern – Voll durchgeschlagen
- 25 Klebstoffe für Hochtemperatur – Starker Halt bei extremer Hitze
- 26 Lösungsmittel- und Kleberdämpfe sicher absaugen – Schadstoffe absaugen und filtern
- 28 Dosiersysteme für jede Art der Anwendung – Treffsichere Präzision
Special Leistungselektronik
- 30 AVT-Herausforderungen der Leistungselektronik in der Praxis – Voidarme Lötprozesse
- 34 Zollner unterstützt Brusa – E-Mobility-Partnerschaft
electronica 2014
- 36 Weltleitmesse feiert 50. Jubiläum – Aufbruch in neue Sphären
- 39 Produkte
Test + Qualität
- 44 Marktübersicht In-Circuit-Tester – Wirtschaftliche Qualitätssicherung
- 48 Outsourcing von Schadteilanalysen und Belastungstests – Partnersuche
- 52 Test von mobilen WLAN-Hotspots – Ungestörtes Funken
- 54 Schneller Tester für die Prüfung von Leiterplatten – Flexibel prüfen mit Flying Probe
- 55 LXI- und PXI-Schaltlösungen – Lässt keine Wünsche offen
- 56 Teil 2: Boundary-Scan als Ergänzung der Röntgeninspektion – Die Crux der BGA-Lötverbindungen
- 58 Boundary-Scan-Test – Eine Fülle von Möglichkeiten
- 60 Kundenanforderungen ins rechte Licht gerückt – Sehen und gesehen werden
- 63 Kosten bei der Halbleiterprüfung – Automatisierte Tester auf PXI-Basis
- 64 Funktionstest mit integriertem Kontakt- und Kurzschlusstest – Praxisnahe Zusatzfunktionen
- 66 Taxameter: auf Herz und Nieren – Keine Chance für Betrügereien
Schwerpunkt Leiterplatten
- 68 Für jede Applikation die passende lötbare Verbindungstechnik – Das Multitalent
- 70 LP-Beschichtungen analysieren und beurteilen – Phosphorgehalt verdeckter NiP-Schichten bestimmen
- 73 AT&S, Soundchip und STMicro bauen bionisches Ohr – Wearable-Hörerlebnis
- 74 Das Ganze sehen – SoC-Herausforderung im Leiterplattenentwurf
- 77 Leiton investiert in Maschinenparkn – Gerüstet für Sondertechnologien
- 78 Hochpräzises Messgerät für 3D-Kontakttiefenbohren und -fräsen – Leiterplatten souverän bohren
Rubriken
- 03 Editorial
- 80 Bezugsquellenverzeichnis
- 82 Impressum, Inserenten- und Unternehmensverzeichnis