Ausgabe November - 11/2014

Augmented Reality Inspection

Optische Inspektion ab Losgröße 1

  • Schwerpunkt Leiterplattenfertigung: SoC-Herausforderung im Leiterplattenentwurf mit DFM meistern
  • MES/ERP-Systeme: Produktion vernetzt mit Management - Steuerungssysteme lassen sich individuell realisieren
  • electronica feiert 50. Jubiläum: Ein halbes Jahrhundert als Weltleitmesse des Fortschritts - alle Trends und Entwicklungen

Inhalt

Märkte + Technologien

  • 08    2. Obsolescence Day in München – Die besten Obsolescence-Strategien

Coverstory

  • 12    Effiziente optische Inspektion ab Losgröße 1 – Augmented Reality Inspection

Baugruppenfertigung

  • 16    MES/ERP-Systeme: Produktion vernetzt mit Management – Eingespieltes Team
  • 19    Das Rehm-Technology-Center installiert SipIace SX – Durchgängige SMT-Fertigungslösungen
  • 20    Schwachstellen in der Produktentwicklung – Die sieben Todsünden

Klebetechnik

  • 22    Versagensgründe für Isolationen bei Klebebändern – Voll durchgeschlagen
  • 25    Klebstoffe für Hochtemperatur – Starker Halt bei extremer Hitze
  • 26    Lösungsmittel- und Kleberdämpfe sicher absaugen – Schadstoffe absaugen und filtern
  • 28    Dosiersysteme für jede Art der Anwendung – Treffsichere Präzision

Special Leistungselektronik

  • 30    AVT-Herausforderungen der Leistungselektronik in der Praxis – Voidarme Lötprozesse
  • 34    Zollner unterstützt Brusa – E-Mobility-Partnerschaft

electronica 2014

  • 36    Weltleitmesse feiert 50. Jubiläum – Aufbruch in neue Sphären
  • 39    Produkte

Test + Qualität

  • 44    Marktübersicht In-Circuit-Tester – Wirtschaftliche Qualitätssicherung
  • 48    Outsourcing von Schadteilanalysen und Belastungstests – Partnersuche
  • 52    Test von mobilen WLAN-Hotspots – Ungestörtes Funken
  • 54    Schneller Tester für die Prüfung von Leiterplatten – Flexibel prüfen mit Flying Probe
  • 55    LXI- und PXI-Schaltlösungen – Lässt keine Wünsche offen
  • 56    Teil 2: Boundary-Scan als Ergänzung der Röntgeninspektion – Die Crux der BGA-Lötverbindungen
  • 58    Boundary-Scan-Test – Eine Fülle von Möglichkeiten
  • 60    Kundenanforderungen ins rechte Licht gerückt – Sehen und gesehen werden
  • 63    Kosten bei der Halbleiterprüfung – Automatisierte Tester auf PXI-Basis
  • 64    Funktionstest mit integriertem Kontakt- und Kurzschlusstest – Praxisnahe Zusatzfunktionen
  • 66    Taxameter: auf Herz und Nieren – Keine Chance für Betrügereien

Schwerpunkt Leiterplatten

  • 68    Für jede Applikation die passende lötbare Verbindungstechnik – Das Multitalent
  • 70    LP-Beschichtungen analysieren und beurteilen – Phosphorgehalt verdeckter NiP-Schichten bestimmen
  • 73    AT&S, Soundchip und STMicro bauen bionisches Ohr – Wearable-Hörerlebnis
  • 74    Das Ganze sehen – SoC-Herausforderung im Leiterplattenentwurf
  • 77    Leiton investiert in Maschinenparkn – Gerüstet für Sondertechnologien
  • 78    Hochpräzises Messgerät für 3D-Kontakttiefenbohren und -fräsen – Leiterplatten souverän bohren

Rubriken

  • 03    Editorial
  • 80    Bezugsquellenverzeichnis
  • 82    Impressum, Inserenten- und Unternehmensverzeichnis

 

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