Augmented Reality Inspection

Inhalt

Märkte + Technologien

• 08    2. Obsolescence Day in München – Die besten Obsolescence-Strategien

Coverstory

• 12    Effiziente optische Inspektion ab Losgröße 1 – Augmented Reality Inspection

Baugruppenfertigung

• 16    MES/ERP-Systeme: Produktion vernetzt mit Management – Eingespieltes Team
• 19    Das Rehm-Technology-Center installiert SipIace SX – Durchgängige SMT-Fertigungslösungen
• 20    Schwachstellen in der Produktentwicklung – Die sieben Todsünden

Klebetechnik

• 22    Versagensgründe für Isolationen bei Klebebändern – Voll durchgeschlagen
• 25    Klebstoffe für Hochtemperatur – Starker Halt bei extremer Hitze
• 26    Lösungsmittel- und Kleberdämpfe sicher absaugen – Schadstoffe absaugen und filtern
• 28    Dosiersysteme für jede Art der Anwendung – Treffsichere Präzision

Special Leistungselektronik

• 30    AVT-Herausforderungen der Leistungselektronik in der Praxis – Voidarme Lötprozesse
• 34    Zollner unterstützt Brusa – E-Mobility-Partnerschaft

electronica 2014

• 36    Weltleitmesse feiert 50. Jubiläum – Aufbruch in neue Sphären
• 39    Produkte

Test + Qualität

• 44    Marktübersicht In-Circuit-Tester – Wirtschaftliche Qualitätssicherung
• 48    Outsourcing von Schadteilanalysen und Belastungstests – Partnersuche
• 52    Test von mobilen WLAN-Hotspots – Ungestörtes Funken
• 54    Schneller Tester für die Prüfung von Leiterplatten – Flexibel prüfen mit Flying Probe
• 55    LXI- und PXI-Schaltlösungen – Lässt keine Wünsche offen
• 56    Teil 2: Boundary-Scan als Ergänzung der Röntgeninspektion – Die Crux der BGA-Lötverbindungen
• 58    Boundary-Scan-Test – Eine Fülle von Möglichkeiten
• 60    Kundenanforderungen ins rechte Licht gerückt – Sehen und gesehen werden
• 63    Kosten bei der Halbleiterprüfung – Automatisierte Tester auf PXI-Basis
• 64    Funktionstest mit integriertem Kontakt- und Kurzschlusstest – Praxisnahe Zusatzfunktionen
• 66    Taxameter: auf Herz und Nieren – Keine Chance für Betrügereien

Schwerpunkt Leiterplatten

• 68    Für jede Applikation die passende lötbare Verbindungstechnik – Das Multitalent
• 70    LP-Beschichtungen analysieren und beurteilen – Phosphorgehalt verdeckter NiP-Schichten bestimmen
• 73    AT&S, Soundchip und STMicro bauen bionisches Ohr – Wearable-Hörerlebnis
• 74    Das Ganze sehen – SoC-Herausforderung im Leiterplattenentwurf
• 77    Leiton investiert in Maschinenparkn – Gerüstet für Sondertechnologien
• 78    Hochpräzises Messgerät für 3D-Kontakttiefenbohren und -fräsen – Leiterplatten souverän bohren

Rubriken

• 03    Editorial
• 80    Bezugsquellenverzeichnis
• 82    Impressum, Inserenten- und Unternehmensverzeichnis