Ausgabe April 04/2014
Alles im Blick mit nur einem Klick
Via Tablet die komplette Fertigungslinie unter Kontrolle
- Trends in der Elektronikfertigung: Moderne Systemintegrationstechnologien als Schlüssel für die Industrie 4.0
- Fließend effizient produzieren: Dedizierte Hard- und Softwaretools für linienübergreifende Fertigungsfeinplanung
- AOI-Prüfsoftware: Die Inspektion moderner Bauformen erfordert neue Softwarekonzepte
Inhalt
Märkte + Technologien
- 07 Materialverbund verhindert Glassplitter bei Unfall – Schott und Delo schützen Fahrzeuginsassen
- 08 ECSEL Germany – Schulterschluss für Elektroniksysteme
Coverstory
- 26 Via Tablet die komplette Fertigungslinie zuverlässig unter Kontrolle – Alles im Blick mit nur einem Klick
SMT-Messe
- 12 Doppelevent: SMT Hybrid Packaging 2014 und ECWC13 – Chancen nutzen und Netzwerke aufbauen
- 16 Die 13. Leiterplattenwelt-Konferenz zu Gast in Nürnberg – Connecting the World
- 19 Podiumsdiskussion Traceability und Materialfluss – die SMT-Fertigung effizient organisieren
- 20 Future Packaging – Technologien, Produkte, Visionen – Auf dem Weg zur Losgröße 1
- 22 Moderne Systemintegration als Schlüssel zu Industrie 4.0 – Trends in der Elektronikfertigung
- 25 VDMA-Studie identifiziert China als Konkurrent und Treiber des deutschen Maschinenbaus – Mut zu „Good enough“
Industrie 4.0
- 31 Highlight – iTAC
- 32 Energieeffiziente und transparente Fertigung – Smarte Software
- 34 Chip-Test für alle und überall – Wolkige Tests
Bestückautomaten
- 36 Hard- und Software für linienübergreifende Fertigungsfeinplanung – Fließend effizient produzieren
- 40 Super-High-Speed-Bestückungslinie mit 240.000 BE/h auf nur 4,5 m – Mehr als flott
- 42 Kombination aus Jet-Printer und Bestückautomat erhöht Flexibilität – Im Doppelpack
- 44 Flexibel in Logistik und Bestückung mit MLS – Im Regelkreis der Effizienz
Löttechnik
- 46 Multifunktions-Lötsystem für Löt-, Reparatur- und Entlötaufgaben – Drei Stationen in einer
- 49 Highlight – Ekra
- 50 Europa bekommt ein Soldering Competence Center – Kompetenzbündelung für Löttechnik
- 52 Prozessoptimierung beim Kolbenlöten – Mit Stickstoff geht’s leichter
- 54 Mehr Produktivität in der Elektronikfertigung – Lösungen rund um den Lötprozess
Conformal Coating & Co.
- 56 Selektive Schutzbeschichtung mit hoher Präzision – Auf den Punkt gejettet
- 59 Highlight – Helmut Fischer
- 60 Elektronische Baugruppen schnell und zuverlässig schützen – Unter die Haube
- 62 Wirksamer Komponentenschutz in Fahrzeugen – Sicher kleben und fahren
- 64 Methacrylat-Klebstoffe demonstrieren ihre Stärke – Dauerhaft verbinden
Laserbearbeitung
- 66 Leiterplattenbearbeitung mit UV-Lasersystemen – Alternative für Feinheiten
- 68 Verfahren zur schnellen Herstellung von Stufenschablonen – Lötfehler minimieren
Baugruppenfertigung
- 70 CK-Technologietag nimmt Nebenschauplätze der Fertigung unter die Lupe – Oberflächenmontage mit Nebenwirkung
- 72 Konservierung elektronischer Komponenten – Bauteile im Langzeitschlaf
- 75 Highlight – Optical Control
- 76 17. EE-Kolleg: Fertigungstechnologien, Wege zum Erfolg – Fertigungsprozesse kontinuierlich verbessern
- 80 LOPEC 2014: Maschinenbau-Know-how für gedruckte Elektronik – Feine Strukturen schnell gedruckt
- 84 Verfahren zur chemiefreien Metallisierung und Beschichtung – Die Düse macht den Unterschied
- 87 Highlight – TBH
SMT 2014
- 88 Messe-Vorberichte – Aktuelle Produkte entlang der elektronischen Baugruppenfertigung
Test + Qualität
- 100 Die Inspektion moderner Bauformen erfordert neue Konzepte – Die Software macht den Unterschied
- 104 AOI, AXI und SPI an der Demolinie live erleben – Tester-Offensive für die Null-Fehler-Strategie
- 108 PXI-Schaltsysteme setzen ihren Siegeszug fort – Schalten mit Selbsttest
- 111 Highlight – Seica
- 112 Mit 3D-AOI-Systemen die Qualität bei steigenden Anforderungen aufrechterhalten – Das Niveau halten
- 114 Falsche Fehler bei AOI-Systemen – Messen statt raten
- 117 Highlight – Teradyne
- 118 3D-AOI für zuverlässige Baugruppeninspektion – Schnell, schneller – ultra!
- 120 Funktionstest auf Mikrostrukturen – Prüfung mit starrer Nadel
- 123 Highlight – Kraus Hardware
- 124 Hohe Ströme, hohe Frequenzen – ein Kinderspiel – Kontaktstifte und Prüfadapter
- 126 Automatisierung von manuellen optischen Inspektionen – Schneller prüfen
Rubriken
- 03 Editorial
- 128 Bezugsquellenverzeichnis
- 130 Impressum, Inserenten-/Unternehmensverzeichnis