Alles im Blick mit nur einem Klick

Inhalt

07 Materialverbund verhindert Glassplitter bei Unfall – Schott und Delo schützen Fahrzeuginsassen
08 ECSEL Germany – Schulterschluss für Elektroniksysteme

26 Via Tablet die komplette Fertigungslinie zuverlässig unter Kontrolle – Alles im Blick mit nur einem Klick

12 Doppelevent: SMT Hybrid Packaging 2014 und ECWC13 – Chancen nutzen und Netzwerke aufbauen
16 Die 13. Leiterplattenwelt-Konferenz zu Gast in Nürnberg – Connecting the World
19 Podiumsdiskussion Traceability und Materialfluss – die SMT-Fertigung effizient organisieren
20 Future Packaging – Technologien, Produkte, Visionen – Auf dem Weg zur Losgröße 1
22 Moderne Systemintegration als Schlüssel zu Industrie 4.0 – Trends in der Elektronikfertigung
25 VDMA-Studie identifiziert China als Konkurrent und Treiber des deutschen Maschinenbaus – Mut zu „Good enough“

36 Hard- und Software für linienübergreifende Fertigungsfeinplanung – Fließend effizient produzieren
40 Super-High-Speed-Bestückungslinie mit 240.000 BE/h auf nur 4,5 m – Mehr als flott
42 Kombination aus Jet-Printer und Bestückautomat erhöht Flexibilität – Im Doppelpack
44 Flexibel in Logistik und Bestückung mit MLS – Im Regelkreis der Effizienz

46 Multifunktions-Lötsystem für Löt-, Reparatur- und Entlötaufgaben – Drei Stationen in einer
49 Highlight – Ekra
50 Europa bekommt ein Soldering Competence Center – Kompetenzbündelung für Löttechnik
52 Prozessoptimierung beim Kolbenlöten – Mit Stickstoff geht’s leichter
54 Mehr Produktivität in der Elektronikfertigung – Lösungen rund um den Lötprozess

66 Leiterplattenbearbeitung mit UV-Lasersystemen – Alternative für Feinheiten
68 Verfahren zur schnellen Herstellung von Stufenschablonen – Lötfehler minimieren

70 CK-Technologietag nimmt Nebenschauplätze der Fertigung unter die Lupe – Oberflächenmontage mit Nebenwirkung
72 Konservierung elektronischer Komponenten – Bauteile im Langzeitschlaf
75 Highlight – Optical Control
76 17. EE-Kolleg: Fertigungstechnologien, Wege zum Erfolg – Fertigungsprozesse kontinuierlich verbessern
80 LOPEC 2014: Maschinenbau-Know-how für gedruckte Elektronik – Feine Strukturen schnell gedruckt
84 Verfahren zur chemiefreien Metallisierung und Beschichtung – Die Düse macht den Unterschied
87 Highlight – TBH

88 Messe-Vorberichte – Aktuelle Produkte entlang der elektronischen Baugruppenfertigung

100 Die Inspektion moderner Bauformen erfordert neue Konzepte – Die Software macht den Unterschied
104 AOI, AXI und SPI an der Demolinie live erleben – Tester-Offensive für die Null-Fehler-Strategie
108 PXI-Schaltsysteme setzen ihren Siegeszug fort – Schalten mit Selbsttest
111 Highlight – Seica
112 Mit 3D-AOI-Systemen die Qualität bei steigenden Anforderungen aufrechterhalten – Das Niveau halten
114 Falsche Fehler bei AOI-Systemen – Messen statt raten
117 Highlight – Teradyne
118 3D-AOI für zuverlässige Baugruppeninspektion – Schnell, schneller – ultra!
120 Funktionstest auf Mikrostrukturen – Prüfung mit starrer Nadel
123 Highlight – Kraus Hardware
124 Hohe Ströme, hohe Frequenzen – ein Kinderspiel – Kontaktstifte und Prüfadapter
126 Automatisierung von manuellen optischen Inspektionen – Schneller prüfen