Ausgabe April 04/2014

Alles im Blick mit nur einem Klick

Via Tablet die komplette Fertigungslinie unter Kontrolle

  • Trends in der Elektronikfertigung: Moderne Systemintegrations­technologien als Schlüssel für die Industrie 4.0
  • Fließend effizient produzieren: Dedizierte Hard- und Softwaretools für linienübergreifende Fertigungsfeinplanung
  • AOI-Prüfsoftware: Die Inspektion moderner Bauformen erfordert neue Softwarekonzepte

Inhalt

Märkte + Technologien

  • 07    Materialverbund verhindert Glassplitter bei Unfall – Schott und Delo schützen Fahrzeuginsassen
  • 08    ECSEL Germany – Schulterschluss für Elektroniksysteme

Coverstory

  • 26    Via Tablet die komplette Fertigungslinie zuverlässig unter Kontrolle – Alles im Blick mit nur einem Klick

SMT-Messe

  • 12    Doppelevent: SMT Hybrid Packaging 2014 und ECWC13 – Chancen nutzen und Netzwerke aufbauen
  • 16    Die 13. Leiterplattenwelt-Konferenz zu Gast in Nürnberg – Connecting the World
  • 19    Podiumsdiskussion Traceability und Materialfluss – die SMT-Fertigung effizient organisieren
  • 20    Future Packaging – Technologien, Produkte, Visionen – Auf dem Weg zur Losgröße 1
  • 22    Moderne Systemintegration als Schlüssel zu Industrie 4.0 – Trends in der Elektronikfertigung
  • 25    VDMA-Studie identifiziert China als Konkurrent und Treiber des deutschen Maschinenbaus – Mut zu „Good enough“

Industrie 4.0

  • 31    Highlight – iTAC
  • 32    Energieeffiziente und transparente Fertigung – Smarte Software
  • 34    Chip-Test für alle und überall – Wolkige Tests

Bestückautomaten

  •  36    Hard- und Software für linienübergreifende Fertigungsfeinplanung – Fließend effizient produzieren
  • 40    Super-High-Speed-Bestückungslinie mit 240.000 BE/h auf nur 4,5 m – Mehr als flott
  • 42    Kombination aus Jet-Printer und Bestückautomat erhöht Flexibilität – Im Doppelpack
  • 44    Flexibel in Logistik und Bestückung mit MLS – Im Regelkreis der Effizienz

Löttechnik

  • 46    Multifunktions-Lötsystem für Löt-, Reparatur- und Entlötaufgaben – Drei Stationen in einer
  • 49    Highlight – Ekra
  • 50    Europa bekommt ein Soldering Competence Center – Kompetenzbündelung für Löttechnik
  • 52    Prozessoptimierung beim Kolbenlöten – Mit Stickstoff geht’s leichter
  • 54    Mehr Produktivität in der Elektronikfertigung – Lösungen rund um den Lötprozess

Conformal Coating & Co.

  • 56    Selektive Schutzbeschichtung mit hoher Präzision – Auf den Punkt gejettet
  • 59    Highlight – Helmut Fischer
  • 60    Elektronische Baugruppen schnell und zuverlässig schützen – Unter die Haube
  • 62    Wirksamer Komponentenschutz in Fahrzeugen – Sicher kleben und fahren
  • 64    Methacrylat-Klebstoffe demonstrieren ihre Stärke – Dauerhaft verbinden

Laserbearbeitung

  • 66    Leiterplattenbearbeitung mit UV-Lasersystemen – Alternative für Feinheiten
  • 68    Verfahren zur schnellen Her­stellung von Stufenschablonen – Lötfehler minimieren

Baugruppenfertigung

  • 70    CK-Technologietag nimmt ­Nebenschauplätze der Fertigung unter die Lupe – Oberflächenmontage mit ­Nebenwirkung
  • 72    Konservierung elektronischer Komponenten – Bauteile im Langzeitschlaf
  • 75    Highlight – Optical Control
  • 76    17. EE-Kolleg: Fertigungstechnologien, Wege zum Erfolg – Fertigungsprozesse kontinuierlich verbessern
  • 80    LOPEC 2014: Maschinenbau-Know-how für gedruckte Elektronik – Feine Strukturen schnell gedruckt
  • 84    Verfahren zur chemiefreien Metallisierung und Beschichtung – Die Düse macht den Unterschied
  • 87    Highlight – TBH

SMT 2014

  • 88    Messe-Vorberichte – Aktuelle Produkte entlang der elektronischen Baugruppenfertigung

Test + Qualität

  • 100    Die Inspektion moderner Bauformen erfordert neue Konzepte – Die Software macht den Unterschied
  • 104    AOI, AXI und SPI an der Demolinie live erleben – Tester-Offensive für die Null-Fehler-Strategie
  • 108    PXI-Schaltsysteme setzen ihren Siegeszug fort – Schalten mit Selbsttest
  • 111    Highlight – Seica
  • 112    Mit 3D-AOI-Systemen die Qualität bei steigenden Anforderungen aufrechterhalten – Das Niveau halten
  • 114    Falsche Fehler bei AOI-Systemen – Messen statt raten
  • 117    Highlight – Teradyne
  • 118    3D-AOI für zuverlässige Baugruppeninspektion – Schnell, schneller – ultra!
  • 120    Funktionstest auf Mikrostrukturen – Prüfung mit starrer Nadel
  • 123    Highlight – Kraus Hardware
  • 124    Hohe Ströme, hohe Frequenzen – ein Kinderspiel – Kontaktstifte und Prüfadapter
  • 126    Automatisierung von manuellen optischen Inspektionen – Schneller prüfen

Rubriken

  •   03    Editorial
  • 128    Bezugsquellenverzeichnis
  • 130    Impressum, Inserenten-/Unternehmensverzeichnis
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