Ausgabe März 03/2014

Sicherheit für Leiterplatten

Selektives Conformal Coating als Standardprozess

  • Marktübersicht Handlötsysteme: Unterschiedliche Prozesse für verschiedene Anwendungen. Welches System passt?
  • Baugruppenreinigung: Saubere Komplettlösung - Reinigungsanlagen und Reinigungsmedien aus einer Hand
  • Embedding in Leiterplatten: Miniaturisierungstrend mit fundiertem Platinen-Know-how vorantreiben.

Inhalt

Märkte + Technologien

  • 07 Mit dem AVLE-Lötführerschein die Fertigungsqualität steigern – Ausbildung zur Fachkraft für Löttechnik
  • 08 VDMA Photovoltaik – Positive Signale trotz schwacher Marktentwicklung
  • 11 Doppelevent: SMT Hybrid ­Packaging 2014 und ECWC13 – Symbiose aus Messe und Konferenz

Coverstory

  • 12 Conformal Coating entwickelt sich zum Standard-Prozess für Leiterplatten – Sicherheit für Leiterplatten

Special Conforming Coating

  • 16 Lösungen für das selektive Coating – Gut geschützt
  • 18 Schutzlackierung und Anlagen aus einer Hand – Individuelle Beschichtungstechnik
  • 21 Highlight – Lackwerke Peters

Baugruppenfertigung

  • 22 Intelligentes bleifreies Handlöten – nur mit dem richtigen Equipment- Marktübersicht Handlötsysteme
  • 28 Lotbadmanagement und Prozessoptimierung für nickeldotierte bleifreie Lote – Bis tief in die Pore
  • 30 Individuell zugeschnittene Lötschulungen – Richtig löten lernen
  • 32 Potente Lötstationen für Hochleistungslötkolben – Warmer Stickstoff
  • 34 Die Zukunft der Löttechnik ist mikrolegiert – Clever gemixt
  • 37 Neue Produkte
  • 38 Temperaturmessprofile sorgen für zuverlässige Lötverbindungen – Gibt es ein optimales Reflow-Profil?
  • 42 Reinigungsanlagen und Reinigungsmedien aus einer Hand – Saubere Komplettlösung
  • 45 Größter Baugruppen-Batchreiniger der Welt oder Inline 2.0? – Modulare Leiterplatten-Massen­reinigung
  • 46 Leitfaden „Technische Sauberkeit in der Elektrotechnik“ leistet ­Pionierarbeit – Mit Sicherheit sauber

Schwerpunkt Leiterplatten

  • 48 Dem Miniaturisierungstrend mit fundiertem Platinen-Know-how vorauslaufen – Trendsetter mit ECP
  • 50 Alternative Leiterplatten­materialien für schickes Design – Die gläserne Platine
  • 52 Fokus auf Prozessoptimierung während der Fertigung – Alles rund um die Leiterplatte
  • 54 Bohren kleinster Durchmesser in dünne Leiterplatten – Laser machen Löcher
  • 56 Investition in die Leiterplatten-Direktbelichtung mit LED-Technik erhöht Produktivität – LDI mit LED
  • 57 Spezialanfertigung von Leiterplatten auf die Schnelle – Die Edelstahlplatine

Test + Qualität

  • 58 Funktionstest mit Boundary-Scan für den Baugruppentest – Starkes Doppel
  • 60 Stereo-Kamera mit USB-Anschluss macht die dritte Dimension erschwinglich – Des Roboters neue Augen

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 62 Bezugsquellenverzeichnis
  • 66 Impressum, Inserenten-/Unternehmensverzeichnis
  • 66 Firmenverzeichnis
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