Ausgabe Dezember 2013

Alles für den MRO-Kunden

Distrelec liefert ein breites Produktportfolio und umfassende Beratung für Wartung, Instandhaltung und Reparatur

  • Effiziente Fertigungslinie - Statt Sondermaschinenbau: Die modulare Fertigungsstraße wächst mit den Anforderungen
  • Gute Aussichten für 2014: Der Markt für elektronische Komponenten ist im Aufwind
  • Die- und Flip-Chip-Bonder mit höchster Präzision: Modulare Konzepte fürs Packaging

Inhalt

Märkte + Technologien

  • 06 News und Meldungen – Neues aus der Welt der Elektronikfertigung
  • 11 Sublizenzierung und Aufnahme in den Entwurf ISO 9453 – Bewährte bleifreie Lotpaste SN100C

Coverstory

  • 12 Distrelec liefert ein breites Produktportfolio und umfassende ­Beratung für Wartung, Instand­haltung und Reparatur – Alles für den MRO-Kunden

Baugruppenfertigung

  • 16 Modular aufgebaute Fertigungsstraße wächst mit den Anforderungen – Eine Lösung für jeden Fertigungs­anspruch
  • 20 Supply-Chain-Tools für die ­Elektronikfertigung – Alles im Fluss
  • 22 Erfolgreiche Technologietage – erstmals in neuen Räumlichkeiten – Nachhaltigkeit im Fokus
  • 26 Heger treibt Expansion durch gezielte Investitionen voran – „Geht nicht, gibt’s nicht“

Productronica 2013

  • 28 Mehr internationale Besucher und konkrete Geschäftsabschlüsse – Productronica: Branche in Sektlaune
  • 30 ZVEI prognostiziert Wachstum der Märkte für elektronische Komponenten – Langweilig im positiven Sinne
  • 32 Best of Products 2013

Mikromontage

  • 36 Dosierung von Zweikomponenten-Silikonen – Im Doppelpack
  • 38 Modulare Konzepte für Back-End-Packaging-Prozesse – Die- und Flip-Chip-Bonder mit höchster Präzision

Test + Qualität

  • 40 Time-of-Flight-Bilderkennung – Intensität mit Distanz
  • 42 Highlights – Photocad, Kübler

  Rubriken

  • 03 Editorial – Alter Hut mit neuem Futter
  • 43 Bezugsquellenverzeichnis
  • 50 Impressum, Inserenten- und Unternehmensverzeichnis
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