Ausgabe Dezember 2013
Alles für den MRO-Kunden
Distrelec liefert ein breites Produktportfolio und umfassende Beratung für Wartung, Instandhaltung und Reparatur
- Effiziente Fertigungslinie - Statt Sondermaschinenbau: Die modulare Fertigungsstraße wächst mit den Anforderungen
- Gute Aussichten für 2014: Der Markt für elektronische Komponenten ist im Aufwind
- Die- und Flip-Chip-Bonder mit höchster Präzision: Modulare Konzepte fürs Packaging
Inhalt
Märkte + Technologien
- 06 News und Meldungen – Neues aus der Welt der Elektronikfertigung
- 11 Sublizenzierung und Aufnahme in den Entwurf ISO 9453 – Bewährte bleifreie Lotpaste SN100C
Coverstory
- 12 Distrelec liefert ein breites Produktportfolio und umfassende Beratung für Wartung, Instandhaltung und Reparatur – Alles für den MRO-Kunden
Baugruppenfertigung
- 16 Modular aufgebaute Fertigungsstraße wächst mit den Anforderungen – Eine Lösung für jeden Fertigungsanspruch
- 20 Supply-Chain-Tools für die Elektronikfertigung – Alles im Fluss
- 22 Erfolgreiche Technologietage – erstmals in neuen Räumlichkeiten – Nachhaltigkeit im Fokus
- 26 Heger treibt Expansion durch gezielte Investitionen voran – „Geht nicht, gibt’s nicht“
Productronica 2013
- 28 Mehr internationale Besucher und konkrete Geschäftsabschlüsse – Productronica: Branche in Sektlaune
- 30 ZVEI prognostiziert Wachstum der Märkte für elektronische Komponenten – Langweilig im positiven Sinne
- 32 Best of Products 2013
Mikromontage
- 36 Dosierung von Zweikomponenten-Silikonen – Im Doppelpack
- 38 Modulare Konzepte für Back-End-Packaging-Prozesse – Die- und Flip-Chip-Bonder mit höchster Präzision
Test + Qualität
- 40 Time-of-Flight-Bilderkennung – Intensität mit Distanz
- 42 Highlights – Photocad, Kübler
Rubriken
- 03 Editorial – Alter Hut mit neuem Futter
- 43 Bezugsquellenverzeichnis
- 50 Impressum, Inserenten- und Unternehmensverzeichnis