Ausgabe Oktober 2013

Raus aus der Nische

Erfolgreich aufgestellt mit Komplettlösungen

  • Mini-Reinraum: Fehlerfreie SMT-Prozese bedingen eine saubere Fertigungsumgebung unter Reinraumbedingung
  • Leistungselektronik: Reflow-Lötanlagen im Vergleich - Überdruck statt Vakuum für porenfreie Lötverbindungen
  • Baugruppenkonstruktion: 3D-Modelle bestückter Platinen helfen Kollisionen in der Elektronikentwicklung zu vermeiden

Inhalt

Märkte + Technologien

  • 06 News und Meldungen – Neues aus der Welt der Elektronikfertigung
  • 11 Productronica 2013 mit Highlight-Thema Industrie 4.0 – Effizientes Produktionsmanagement in der Fertigung
  • 11 ROHS2, REACh und ChemSanktionsV- Gegen gefährliche Stoffe

Coverstory

  • 12 Erfolgreich aufgestellt mit Komplettlösungen – Raus aus der Nische

 Baugruppenfertigung

  • 16 Mit Gebrauchtmaschinen die Fertigung optimieren Auf dem Weg zur SMT-Traumlinie
  • 18 Steuerungseinheit für Trainingssysteme mit präziser Bestückung – Virtuelles Training für das Multimedia-Wohnzimmer
  • 20 Mechanischer Stresstest für Bauteil-Lötstellen und Bondingdrähte – Kleinstantriebe mit dosierten Kräften
  • 24 Feinste Leiterplattenstrukturen stellen hohe Ansprüche an den Lotpastendruck – Partikeleinflüssen auf den Fersen
  • 26 Reinigungstechnik für Elektronikbaugruppen – Konzentration bequem messen
  • 28 Hilfe bei zweifelhafter ­Bauteilqualität – Auf Nummer sicher
  • 30 Tipps für die richtige Verarbeitung von Bewegungssensoren im SMT-Prozess – Löten von MEMS-Inertialsensoren
  • 32 Handarbeitsplatz für optimale Produktion – Die neuen Trends in der Automation
  • 35 Highlights – Dek, Bebro, Kübler, Inficon
  • 40 Neue Produkte

Special Leistungselektronik

  • 42 Mehr als nur porenfreie Lötverbindungen – Überdruck statt Vakuum
  • 45 Highlight – Hitex
  • 46 Atmosphären für das Reflowlöten – Verschiedene Gase im Vergleich
  • 49 Highlights – Tecnotron, Heraeus, Ebso, Kraus Hardware

Leiterplattentechnik

  • 52 Die Leiterplattenindustrie muss sich den sich wandelnden Herausforderungen stellen – Karawanenzug nach China und zurück
  • 56 Wärme und Hochstrom effizient in Platinen managen – Einlaminiertes Kupfer
  • 58 Systemintegration ebnet den Weg für innovative Anwendungen – LOPE-C 2013: Neue Freiheitsgrade für Designer
  • 60 Dreidimensionales Baugruppenmodell hilft Kollisionen zu vermeiden – 3D-Modelle bestückter Leiterplatten
  • 62 Röntgenfluoreszenz-Messsystem detektiert Dicke und Materialzusammensetzung – Die Vermessung der Leiterplatte
  • 65 Highlights – Würth, Fela
  • 66 LDS-Verfahren für neue LED-Layouts – Flexible Lichtgestaltung

Test + Qualität

  • 68 AOI-Systeme mit Line-Scan-Sensor – Wie viele Kameras braucht ein Tester?
  • 71 Neue Produkte
  • 72 AOI für effiziente Flachbaugruppenfertigung – Inspektionssystem nach Wunsch

 Rubriken

  • 03 Editorial
  • 74 Bezugsquellenverzeichnis
  • 82 Impressum, Inserenten- und Unternehmensverzeichnis
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