Ausgabe Oktober 2013
Raus aus der Nische
Erfolgreich aufgestellt mit Komplettlösungen
- Mini-Reinraum: Fehlerfreie SMT-Prozese bedingen eine saubere Fertigungsumgebung unter Reinraumbedingung
- Leistungselektronik: Reflow-Lötanlagen im Vergleich - Überdruck statt Vakuum für porenfreie Lötverbindungen
- Baugruppenkonstruktion: 3D-Modelle bestückter Platinen helfen Kollisionen in der Elektronikentwicklung zu vermeiden
Inhalt
Märkte + Technologien
- 06 News und Meldungen – Neues aus der Welt der Elektronikfertigung
- 11 Productronica 2013 mit Highlight-Thema Industrie 4.0 – Effizientes Produktionsmanagement in der Fertigung
- 11 ROHS2, REACh und ChemSanktionsV- Gegen gefährliche Stoffe
Coverstory
- 12 Erfolgreich aufgestellt mit Komplettlösungen – Raus aus der Nische
Baugruppenfertigung
- 16 Mit Gebrauchtmaschinen die Fertigung optimieren Auf dem Weg zur SMT-Traumlinie
- 18 Steuerungseinheit für Trainingssysteme mit präziser Bestückung – Virtuelles Training für das Multimedia-Wohnzimmer
- 20 Mechanischer Stresstest für Bauteil-Lötstellen und Bondingdrähte – Kleinstantriebe mit dosierten Kräften
- 24 Feinste Leiterplattenstrukturen stellen hohe Ansprüche an den Lotpastendruck – Partikeleinflüssen auf den Fersen
- 26 Reinigungstechnik für Elektronikbaugruppen – Konzentration bequem messen
- 28 Hilfe bei zweifelhafter Bauteilqualität – Auf Nummer sicher
- 30 Tipps für die richtige Verarbeitung von Bewegungssensoren im SMT-Prozess – Löten von MEMS-Inertialsensoren
- 32 Handarbeitsplatz für optimale Produktion – Die neuen Trends in der Automation
- 35 Highlights – Dek, Bebro, Kübler, Inficon
- 40 Neue Produkte
Special Leistungselektronik
- 42 Mehr als nur porenfreie Lötverbindungen – Überdruck statt Vakuum
- 45 Highlight – Hitex
- 46 Atmosphären für das Reflowlöten – Verschiedene Gase im Vergleich
- 49 Highlights – Tecnotron, Heraeus, Ebso, Kraus Hardware
Leiterplattentechnik
- 52 Die Leiterplattenindustrie muss sich den sich wandelnden Herausforderungen stellen – Karawanenzug nach China und zurück
- 56 Wärme und Hochstrom effizient in Platinen managen – Einlaminiertes Kupfer
- 58 Systemintegration ebnet den Weg für innovative Anwendungen – LOPE-C 2013: Neue Freiheitsgrade für Designer
- 60 Dreidimensionales Baugruppenmodell hilft Kollisionen zu vermeiden – 3D-Modelle bestückter Leiterplatten
- 62 Röntgenfluoreszenz-Messsystem detektiert Dicke und Materialzusammensetzung – Die Vermessung der Leiterplatte
- 65 Highlights – Würth, Fela
- 66 LDS-Verfahren für neue LED-Layouts – Flexible Lichtgestaltung
Test + Qualität
- 68 AOI-Systeme mit Line-Scan-Sensor – Wie viele Kameras braucht ein Tester?
- 71 Neue Produkte
- 72 AOI für effiziente Flachbaugruppenfertigung – Inspektionssystem nach Wunsch
Rubriken
- 03 Editorial
- 74 Bezugsquellenverzeichnis
- 82 Impressum, Inserenten- und Unternehmensverzeichnis