Ausgabe April 2013

Tiefe Einblicke

AOI-Sensorik der Zukunft

  • Bestückautomaten: Leistungselektronik stellt die SMT-Bestückung vor besondere Herausforderungen
  • Automatisierte Trocknung: Feuchtigkeitsempfindliche und klassische Bauteile gemeinsam im Zentrallager verwalten
  • Schwerpunkt Reinraum: Der Bedarf an kontrollierter Fertigungsumgebung wächst beständig. Passende Maßnahmen

Inhalt

Coverstory

  • Tiefe Einblicke: AOI-Sensorik der Zukunft

Märkte + Technologien

  • News und Meldungen: Neues aus der Welt der Elektronikfertigung
  • Wie auf Händen getragen: Leiterplatten feinfühlig entlang der SMT-Fertigungslinie unterstützen

SMT-Messe

  • Perfekt vernetzt: Diesjährige Messe im Zeichen der Vernetzung
  • Leise Kurskorrektur: Interview mit Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago
  • Innovative Systemintegration: Messe und Kongress rücken zusammen
  • Power auf der Linie: Live-Fertigungslinie: E-Mobility in der Rehatechnik

Test + Qualität

  • Software, Hardware und Systeme: Vollständige Automatisierung der Fertigungslinie durch ein AOI-System
  • THT lebt! Flexible AOI-Prüftechnik für Durchstecktechnik
  • Schnelle Messung, schnelle Entscheidung: Prüflösungen für Kleinserien und Sondertechnologien
  • Röntgeninspektion für alle Fälle: Analyse von Bauteilfehlern mit 3D-Röntgenanalytik

Baugruppenfertigung

  • Flexible Hochvolumen-Fertigung: Gibt es das optimale SMT-Fertigungslinien-Konzept?
  • Im Kreislauf der Effizienz: Rüstzeiten minimieren und die Wertschöpfung erhöhen
  • Eher eine Frage der Wirtschaftlichkeit: Leistungselektronikbaugruppen in der SMT-Bestückung
  • Flexibel mit Flexus: Smarte Evolutionen für effiziente Flachbaugruppenfertigung
  • Flotte Elektronikfertigung: Laserzentrierung ermöglicht präzise Hochgeschwindigkeits-Bestückung
  • Erfolgreiche Plattformen: Die modularen NXT und Aimex IIs mit hoher Bestückungskapazität
  • Hochdichte und schnelle Bestückung: Hochgeschwindigkeits-Equipment für modulare Hybridlösungen
  • Zuverlässigkeit unter der Lupe: Vergleichende Untersuchung zur Zuverlässigkeit mikrolegierter Lotpasten
  • Lotpasendosierung en masse: Automatisierte Bepastung für industrielle Anwendungen
  • Um Längen voraus: Technologietage von ANS Answer Elektronik finden großen Anklang

Löttechnik

  • Stabile Prozesse sind kein Hexenwerk: Kosten sparen durch moderne Schablonentechnik

Elektronikfertigung

  • Leiterplatten in allen Formaten: Platinenfertigung in Groß- und Kleinserie sowie Prototypen
  • Getrennte Nutzen: Komplexe Leiterplatten präzise vereinzeln
  • Automatisierte Trockensc hränke: Volumen- und prozessoptimierte Bauteillagerung
  • Besondere Bestückung: Gut vernetzter Elektronikfertiger
  • Gebondete Sonne: Für jede Anwendung die richtige Drahtbondtechnik
  • Abenteuer ESD-Arbeitsplatz: Handarbeitsplätze individuell und ergonomisch konfigurieren
  • Ab durch die Mitte: Per Konvergenz zur Standardisierung bei Through-Silicon Vias

MES

  • Goodbye Stillstandszeiten: Integrale Maschinenkopplung und Traceability mit Bay-2 ERP/MES
  • Fertigungsprozess ohne Schwachstellen: Mit dem Messsystem Linealyzer den Produktivitätsreserven auf der Spur
  • Cloud-basierte MES wird Realität: Auch für kleine Betriebe eignet sich die Cloud-basierte MES.Suite

Mikromontage

  • Rein- oder Sauberraum?: Klassifizierung von Fertigungsumgebungen
  • Saugen und Filtern: Filtersysteme für saubere und sichere Arbeitsbedingungen in Reinräumen
  • Erst säubern, dann lackieren: Reinigung von Baugruppen als Basis für die Schutzbeschichtung
  • Säubern und Sparen: Weniger umweltschädliche Reinigungsmittel
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