Ausgabe Dezember 2012

productronic 12/2012

Märkte + Technologien, Best of Products 2012, Baugruppenfertigung, Test und Qualität, Mikromontage, Leiterplattenfertigung

  • Best of Products 2012: Die auf all-electronics.de am häufigsten angeklickten Top-Produkte aus diesem Jahr
  • Baugruppenfertigung: Zukunftsweisende Technologien: MID für die dreidimensionale Elektronikfertigung
  • Mikromontage: Packaging-Lösungen für die Leistungselektronik stellen hohe Anforderungen an AVT

Inhalt

Coverstory

  • Bigger is Better? Manchmal schon!: Drahtbonder mit riesigem Arbeitsbereich von fast einem Quadratmeter für Solarzellen und Elektroauto-Batterien

Märkte + Technologien

  • Aegis Software + Diplan = „Aegis 2.0“: MOS-Deal schafft Synergieeffekte

Best of Products 2012

  • 25 Best Products of 2012!: Hohe Clickraten bestätigen das Portal all-electronics als Wissensplattform

Baugruppenfertigung

  • Danfoss fertigt non-stop: Erfolgreiche Umsetzung der Siplace-Rüstkonzepte
  • Einpresstechnik gibt den Ausschlag: Vierling mit erweitertem Bestückservice
  • Zukunftsweisende Technologien: Technologietag von Essemtec: Fokus auf Dispensen und MIDs

Test und Qualität

  • Ab in den Ring!: Zusammenarbeit zwischen TRI und Ekra in der Lotpasteninspektion

Mikromontage

  • Packaging-Lösungen für die Leistungselektronik: Fraunhofer IZM forscht nach Alternativen

Leiterplattenfertigung

  • FPC-Module für extreme Einsatzbedingungen: Mektec mit weiteren Features für die Automobilindustrie
  • Wendiges Wunderkind: Herausforderungen an Basismaterial und Fertigung starrflexibler Leiterplatten

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