Ausgabe 04/2012

Revolution in der AOI-Bedienung

Prüfen leicht gemacht mit vVision

  • SMT/Hybrid/Packaging 2012: 25 Jahre SMT - 25 Jahre Technologie mit oberflächenmontierbaren Bauelementen
  • Baugruppenfertigung: 15. Eur. Elektroniktechnologie-Kolleg "To the Roots" - Fertigung elektronischer Baugruppen
  • Leiterplattenfertigung: Hart im Nehmen - Effizientes Wärmemanagement in Leiterplatten für LEDs

Inhalt

Märkte+Technologien

6 Yamaha Motor IM und Aegis
8 Elektromobilität im Visier – Automatica 2012
10
TQ bietet HALT/HASS/HASA-Test
12
QFN-Rework beim EMS
20
Hohe Produktivitätssteigerung – Ginzinger investiert in Linealyser
21
Rafi mit kompletten EMS-Portfolio
23
Viscom entwickelt 3D-MID-Inspektionssystem
24
LPKF investiert in die Zukunft
27 ESD-Seminar zur SMT/Hybrid/Packaging 2012

Coverstory

36 AOI-Programmierung

SMT/Hybrid/Packaging 2012

28 Interview mit Udo Weller
30 Interview mit Prof. Dr. K.-D. Lang
32 25 Jahre SMT

Baugruppenfertigung

40 Punktgenau: Laserlöten von LEDs
44
Rehm Technologietage
46 15. EE-Kolleg: To the Roots
48 Siplace legt zu
50 Juki: Weiter in der Offensive
52 Etiketten: Im Härtetest
54 Automatisiert Dosieren
56 Interaktives Mitarbeiterterminal
58 Montagesystem in Modulbauweise
60 Auf der Spur
62 Für extreme Sauberkeit
64 20 Jahre Laserjob
66 Sicher, transparent, effizient
70 Kreative Lösung mit Utility-Filmen
72 Handlöten war gestern

Test – Qualität

74 AOI – SPI – AXI
76
Industriestandard Testsoftware
80 AOI und AOXI in der SMT
82 Fehleranalyse an LEDs
86 Herausforderung Luftreinhaltung
88
Ältere Tester sinnvoll ersetzen
91 Gezielt durch das Relaisdickicht

Leiterplattenfertigung

94 Hart im Nehmen
97 Strömungssensor in 3D-MID
100
1. LDS-Technologietag

Mikromontage

102 Einfach Laserschweißen
106 Wafer-Level-Bumping

Rubriken

110 Produkte
122
Inserenten
122
Unternehmen
122 Impressum

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