Ausgabe November - 11/2017

2K-Schutzlackmaterialien im Test

Beschichtungsmaterialien, die auch unter Druck nicht reißen

  • Schablonendruck: Leistungsstarke Druckerplattform mit integriertem 3D-SPI
  • productronica innovation award: Kopf-an-Kopf-Rennen bei der Innovations-Prämierung
  • 3D-AXI: Volle Flexibilität mit durchsatzstarkem Röntgen

Inhalt

Märkte & Technologien

  • 09 Unter neuer Führung – Neuer Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems
    13 Rechtssicherheit quo vadis? – Zum Vorgehen der EU-Kommission, diverse Leitfäden wieder zurückzunehmen – ein Kommentar von J. Dorwarth

Coverstory

  • 14 2K-Schutzlackmaterialen im Test – Beschichtungsmaterialien, die auch unter Druck nicht reißen

Baugruppenfertigung

  • 18 Elektrochemische Migration – Auswahlkriterien für Schutzkonzepte
  • 22 Unflexible Reinigungsprozesse vermeiden – Fertigung von Miniaturbauteilen maximieren
  • 26 Der Einfluss der Luftreinhaltung – Die Wertschöpfungskette in der Elektronikfertigung
  • 29 Laserschweißen leicht gemacht – Kunststoffe nach Qualitätsstandards fügen

Löttechnik

  • 30 Lote als Leiter – Elektrische Funktionen direkt im Kunststoff
  • 32 Ein Lot für niedrigere Löttemperaturen – Eignungstest für ein niedrigschmelzendes Lot
  •  36 Kontrolliert zur Null-Fehler-Fertigung – Qualitätssicherung im Lötprozess
  • 39 Dienstleister von Anfang an überzeugt – Drei Pulse-Linien installiert
  • 40 Effizient Leuchtdioden fertigen – Optimales Lichtmanagement dank LED-Technologie
  •  44 Mehr Freiheit beim Sintern – Porenfreie Verbindungen durch Vakuumtechnik
  •  47 Neue Produkte
  • 48 Ringförmig statt rund – Laser-Selektivlöten in der vierten Dimension
  • 50 Ausbildungsziel Lötführerschein – Maßgeschneiderte Schulungsangebote zur Personalqualifizierung
  • 52 Qualität ohne Haken – Komplett überarbeitete Druckerplattform

Bestücktechnik

  • 56 Puma jagt Tarantula – Bestückautomat und Dispenser als wandlungsfähige All-in-One-Lösung
  • 59 Augen auf beim Baugruppen-Layout – EMS-Design-Guide hilft Kosten sparen
  • 60 Schritt für Schritt zur intelligenten und smarten Fabrik – Durchgängige SMT-Infrastruktur
  • 64 Lückenlose Qualitätskontrolle erforderlich – Power-Modul-Fertigung
  • 67 Genau platziert – Placement-System

Elektronikfertigung

  • 68 Fertigungsressourcen fest im Blick – IoT und Smart Factories: Intelligente Daten für die Elektronikfertigung
  • 71 Neue Produkte
  • 72 25 Jahre Asys: Immer nach vorn – Vom Linien-Automatisierer zum Technologiepartner
  • 75 Immer die richtige Schutzschicht – Coating-/Dispens-Lösung
  • 76 Startklar für die digitale Zukunft – FED feiert 25-jähriges Jubiläum in Berlin
  • 82 Alles läuft rund – Bewegungssteuerung optimiert Laser-Mikrobohren

productronica 2017

  • 87 Grußwort zur productronica 2017 – 88 The Hermes Standard – essenziell für smarte Fabriken
  • Standardisierte M2M-Kommunikation in der SMT-Fertigung
  • 92 SMT Cluster – Spiegel des digitalen Wandels – Zukunft der Elektronikfertigung auf der productronica 2017
  • 95 Die besten Innovationen prämiert – 2. productronica innovation award – Knapp 60 Einreichungen
  • 96 Hochkarätige Jury – Renommierte Experten haben herausragende Leistungen prämiert
  • 98 Nominiert für den productronica innovation award 2017 – Die Bewerber nach Cluster sortiert
  • 110 RFID in der SMT – Mit Elektronik auf dem Weg zur Elektronikindustrie 4.0
  • 112 Nacharbeit ist sinnvoll – Podiumsdiskussion „Rework & Repair“

Special productronica

  • 114 Neue Produkte – Vorbericht zur productronica 2017

Test & Qualität

  • 132 In die Tiefe geschaut – Volle Flexibilität mit durchsatzstarkem Röntgen
  • 136 3D-AOI-System mit DLP-Projektion – 3D-Technologien für SPI- und AOI-Systeme
  • 139 Komplettes Prüfprogramm in drei Minuten – AOI auch für kleine Stückzahlen
  • 140 Fehlfunktionen unter der Lupe – Organische und anorganische Kontaminationen aufspüren
  • 142 Optische Inspektion nach Maß – Effektive Inspektion für Kleinserien ab Losgröße 1
  • 146 Analyse per Nanoindentation – Qualifizierung und Fehlerursachenforschung bei Materialien
  • 149 Bessere Testmöglichkeiten – Boundary-Scan-Ketten automatisch prüfen
  • 150 Gemüse unter Kontrolle – Testeinrichtung für Steuergeräte von Pflanzenleuchten
  • 154 Line Up bei Test- und Inspektionsprodukten – Test- und Inspektionssysteme für die Elektronikindustrie
  • 156 Gleichzeitig und schneller testen – Multiport-Testlösungen für komplexe HF-Bauteile

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 160 Verzeichnisse
  • 162 Bezugsquellenverzeichnis
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