Ausgabe September - 08-09/2017

Effizient und smart löten

Aktuelle Anforderungen an moderne Konvektionslötsysteme

  • Marktübersicht SPI: Den optimalen Lotpasten-Druckprozess im Visier
  • Bestückautomaten: Horizontaler Wafer Feeder für die SMT-Fertigung
  • Leiterplattenfertigung: Conformable Electronics als Schlüsseltechnologie
  • productronica innovation award 2017: Cabels, Coils & Hybrids Cluster als Fokusthema

Inhalt

Märkte + Technologien

  • 07 Leiterplattenbranche boomt im Mai – 25 Prozent mehr Umsatz als im Vorjahresmonat
  • 11 Trauer um Lotexperten – Balver-Zinn trauert um langjährigen Mitarbeiter

Coverstory

  • 12 Effizient und smart löten – Aktuelle Anforderungen an moderne Konvektionslötsysteme

Baugruppenfertigung

  • 16 20. EE-Kolleg: Fertigungsprozesse der Zukunft – Podiumsdiskussion entlang der SMT-Wertschöpfungskette – Teil 2: Smart Processes – Lösungen für IoT
  • 19 Herausforderungen der Baugruppenfertigung mit Speziallöttechnik begegnen – 13. Technologieseminar bei Wolf
  • 20Fügen von Kupfer und Keramik – Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten
  • 22 30 Jahre SMT-Wertheim – Löttechnik im Wandel der SMT-Fertigung

SPI

  • 26 Marktübersicht SPI – Den optimalen Lotpasten-Druckprozess im Visier

Bestückautomaten

  • 30 Horizontaler Wafer Feeder für die SMT-Fertigung – SiPs, PoPs und Advanced Packages auf einer Maschine
  • 33 Bohrungen genau positionieren – Nutzentrenner mit Optodrilling-Option
  • 34 Für die intelligente SMT-Fertigung – Echtzeit-Datenaustausch zwischen SMT-Automaten
  • 36 Technologie- und Prozessforum für Elektronikfertiger – Mit dem SMT Center of Competence wegweisend Kundensupport offerieren

Leiterplattenfertigung

  • 40 Dehnbare, flexible Leiterplatten – Conformable Electronics als Schlüsseltechnologie
  • 42 Leiterplatten für die Elektromobilität – Auswahl von Leiterplatten-Technologien
  • 43 Manuelle Prozesse ersetzen – Leiterplatten-Designs automatisiert prüfen
  • 44 Leiterplatten-Technologie für kleine Lautsprecher – Mikro-Lautsprecher mit innovativer MEMS-Technologie
  • 46 Umweltverträglich ätzen – Flexible Ätzanlage optimiert Produktion
  • 48 Smarte Betriebsmittel – Elektronikbaugruppen produzierbar machen

EMS

  • 50Fit für die EMS-Zukunft – Der EMS-Anbieter Neways lud zum Technologietag nach Riesa ein

productronica 2017

  • 54 Der direkte Draht – Cabels, Coils & Hybrids Cluster
  • 56 Homogenes Pulver – Ultraschallsieben von Batteriepulver
  • 58 Parallel oder XXL? – Flexibilität beim Selektivlöten für Baugruppen bis 1200 mm Länge

Test & Qualität

  • 62 Intelligent zusammengefasst – Maßgeschneiderte Funktionstest-Plattformen
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