Ausgabe Juli - 07/2017

30 Jahre Flying Probe Test

Große Installationsbasis bei Elektronikfertigern

  • SMT-Podiumsdiskussion: Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung
  • Hochtemperierte Bondtechnik: Automatisierte Verarbeitung von DBC-SubstratenS. 42
  • BaugruppenTester: Multifunktions-Testsystem im Prüffeld

Inhalt

Märkte & Technologien

  • 06 Applikations- und Schulungszentrum – Pink rüstet am Hauptstandort auf
  • 11 Wechsel der Gesellschafter – KSG Leiterplatten kauft Häusermann

Coverstory

  • 12 30 Jahre Flying-Probe-Test – Große Installationsbasis bei Elektronikfertigern

Baugruppenfertigung

  • 16 20. EE-Kolleg: Fertigungsprozesse der Zukunft  – Podiumsdiskussion entlang der SMT-Wertschöpfungskette
  • 20 Schnelles Setup bei verbesserter Qualität – Reflowlötanlage mit optimierter Wärmeübertragung
  • 23 Individuelle Sensorik – Spezialelektroniken für die Sensorik
  • 24 Energieeffizienz immer im Blick – Energieeffizienzprogramm erfolgreich umgesetzt
  • 26 Smarte Fertigungsumgebung neu gedacht – Kommunikationsplattform ASM Remote Smart Factory

Conformal Coating

  • 28 Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung – Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2017: Sichere Elektronik mit Schutzbeschichtung
  • 32 Neue Produkte
  • 33 Erfolgreich schutzbeschichten – Lackierung ohne Schwierigkeiten
  • 34 Alternativen für F-Gase – die unterschätzten Klimatreiber – Druckgasreiniger auf dem Prüfstand
  • 37 Reinigen und Schutzbeschichten in einem – Elektronik-Schutzbeschichtung
  • 37 Komponentenschutz – Coating-/Dispens-Lösung

Bond- und Klebetechnik

  • 38 Mehr Raum für Klebstoff-Innovationen – Bundesministerin Wanka weiht das Verwaltungsgebäude von Delo ein
  • 41 Bonden, Picken und Verlöten – Pick & Place mit vielen Einsatzmöglichkeiten
  • 42 Fügen von Kupfer und Keramik – Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten

productronica 2017

  • 46 Jungunternehmer aufgepasst! – productronica 2017 unterstützt gemeinsam mit BMWi junge Unternehmen
  • 48 Bonden mittels Laserstrahlung – Eine leistungsfähige Verbindungstechnik aus zwei Welten

Test & Qualität

  • 52 Integriert in die In-Circuit-Plattform – Reduzierte Testzeiten für hochvolumige Produktionen
  • 54 Hoher Automatisierungsgrad und gute Qualität – Multifunktions-Testsystem im Prüffeld
  • 56 Interessante Lösungen – Testsysteme auf der SMT Hybrid Packaging
  • 56 Neue Produkte

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 57 Bezugsquellenverzeichnis
  • 58 Verzeichnisse
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