Ausgabe Juni - 05-06/2017

Selektivlöten: Rekordverdächtige Zykluszeit

Siemens Österreich setzt auf Versaflex

  • Marktübersicht Reflow-Lötanlagen: Auswahlkriterien für eine hohe Lötperformance
  • Jubiläum: 20. EE-Kolleg - Die SMT-Zukunft auch weiterhin gestalten
  • Schwerpunkt MES: Bidirektionale SMT-Software-lösung mit OML
  • Special Ergonomischer Arbeitsplatz: Design und Zweckmäßigkeit schließen sich nicht aus

Inhalt

Märkte & Technologien

  • 06 Leiterplattengeschäft wächst – ZVEI gibt aktuelle Zahlen bekannt
  • 11 Materiallogistik ausgebaut – Super Dry Totech wird Teil der Asys Group

Coverstory

  • 12 Selektivlöten: Rekordverdächtige Zykluszeit – Siemens Österreich setzt auf Versaflex

Löttechnik

  • 16 Durchstieg in einem Selektivlötprozess – Korrekte Wahl der Leiterplattenbeschichtung
  • 18 Marktübersicht Reflow-Lötanlagen – Auswahlkriterien für eine hohe Lötperformance

Baugruppenfertigung

  • 24 Speed mit Limits – SMT Hybrid Packaging 2017: Abwärtsspirale gestoppt
  • 28 Jubiläum: 20 Jahre EE-Kolleg – Die SMT-Zukunft auch weiterhin gestalten
  • 32 Trendanalyse bis 2021 – ZVEI stellt Prognose zum Mikroelektronik-Markt vor
  • 33 Die Qualitätssicherung optimieren – Bauteile bis ins Detail untersuchen
  • 34 Neue Produkte

productronica 2017

  • 36 Die Jury für den productronica innovation award – Renommierte Experten prämieren herausragende Leistungen
  • 37 Zukunft der Elektronikfertigung – productronica 2017
  • 38 Auf Erfolg programmiert – Wenn der Systemlieferant auch Partner ist

Special Arbeitsplätze

  • 42 Samthandschuhe fürs Wafer-Handling – Mechatronische Greifer für das Wafer-Handling
  • 44 Feinfühlige und vernetzte Greifer – Greifersystem für die Leiterplattenproduktion
  • 46 Laborausstattung aufwerten – Angepasster Laborstuhl
  • 46 ESD-Funktion eliminiert Kurzschlussgefahr – Packarbeitsplätze für die Elektronikbranche
  • 47 Für ein gesundes Klima am Arbeitsplatz – Lötrauchabsaugungen
  • 48 Ergonomisch bedienbar – Arbeitsplatzsystem
  • 48 Neue Produkte

Schwerpunkt MES

  • 49 Verpacken von Bauelementen – Kostenersparnis bei der Bauelemente-Verpackung
  • 49 Kernkompetenz erweitert – Werkstückträger für Elektronikgehäuse
  • 50 Agile Produktentstehung – Die Kunst, das Doppelte in der halben Zeit zu erreichen
  • 52 Bidirektionale SMT-Softwarelösung – Datenflut in der Elektronikfertigung mit OML effizient bewältigen

Test & Qualität

  • 54 Analyse mit Röntgen-Computertomografie – Ausfallanalysemethode an elektronischen Baugruppen
  • 56 Ohne subjektive Einflüsse mit Schichtbildtechnik – Komplexe Baugruppen zuverlässig mit Röntgeninspektion prüfen
  • 56 Neue Produkte

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 57 Bezugsquellenverzeichnis
  • 58 Verzeichnisse
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