Ausgabe April - 04/2017

Die hohe Kunst der AOI-Prüfung

3D-AOI „Continent“ räumt mit konventionellen Verfahren auf

  • Ionische Verunreinigung - Lieferspezifikationen bei Platinen
  • Faire Lötmaterialien - Elektronische Baugruppen nachhaltiger und umweltfreundlicher produzieren
  • SMT Hybrid Packaging 2017 - Messevorberichte: Interessante Produkte für die Elektronikfertigung

Inhalt

Märkte & Technologien

  • 06 Spatenstich für das neue Geschäftsgebäude – Baubeginn des neuen Fuji-Gebäudes
  • 08 Vernetzte Fertigungsumgebung – Asys nimmt SMT in Pulse Community auf

Coverstory

  • 12 Vernetzte 3D-Inspektion – Zuverlässige Fehlerdetektion für hohe Qualitätsanforderungen

Bestückautomaten

  • 16 Zu Großem berufen – Technologietagung gibt die Marschrichtung der Elektronikfertigung vor
  • 18 Know-how auf allen Ebenen – Elektronikproduktion als Dienstleistung
  • 20 Die SMT-Fertigung beflügeln – Linienlösungen als Gesamtabbildung einer SMT-Fertigung
  • 24 Automatisiertes Lager für SMT – Lagersysteme in Zeiten von Industrie 4.0
  • 26 Einfach und flott mit Pulltestgeräten – Qualität von Drahtbondverbindungen exakt prüfen

Dosiertechnik

  • 28 Rasante Kleberdosierung – Precision-Dispensing-Systeme
  • 31 Neue Wege – Coating-/Dispense der besonderen Art
  • 32 Keine Chance für Luftblasen – Vakuumverguss für elektronische Komponenten
  • 34 Für anspruchsvolle Industrieanwendungen – Mikrodosiersystem für Hochviskoses

Reinigungstechnik

  • 35 Baugruppen- und Schablonenreinigung  – Reinigungsmaschinen und ph-neutrale Reiniger
  • 36 Sauber reinigen mit Tüchern – Weisen alle Reinigungstücher wirklich die gleichen Eigenschaften auf?
  • 39 Neuer Standort mit Technikum – Reinigungsanlagen-Hersteller zieht um
  • 40 Luftreinhaltung beim Löten – Lötrauch in der Elektronikfertigung – Schadenswirkungen und Abhilfe
  • 42 Auswirkungen von ionischen Verunreinigungen – Forderungen und Lieferspezifikationen bei Leiterplatten

Schablonendruck

  • 45 Schablonen für alle Fälle – Passgenau drucken und schonend polieren
  • 46 Kleine Ursache, große Wirkung – Hohe Druckqualität trotz Miniaturisierung
  • 48 Sauberes Druckverhalten für SMD-Schablonen  – Elektropolierte Schablone mit Silizium-Nanobeschichtung

Löttechnik

  • 50 Saubere Lötanlagen durch Pyrolyse-Technik – Energieeffiziente Konvektionslötanlage mit einer thermischen Pyrolyse und Vakuumoption
  • 54 Technologietag Automotive – Verbindungstechniken für die Fahrzeugelektronik
  • 56 Alles im Lot? – Möglichkeiten und Bedeutung von Lotbad-Analyse und -Management
  • 59 Ohne Strom oder Druckluft – Leiterplatten-Unterstützungssystem
  • 59 Druckbild ohne Reinigung optimieren – Kontroll- und Schutzfolie für Platinen
  • 60 Handlungsbedarf beim Lötzinn -Faires Lötzinn und Lötmittel
  • 62 Wertschöpfung durch richtige Reparatur -Reparatur von Bauteilen und -gruppen

EMS

  • 64 Kompetenzerweiterung mit Reinräumen – Elektronikfertigungs-Dienstleister setzt mit Neubau weiter auf qualitatives Wachstum
  • 66 Elektronikfertiger als Entwicklungspartner – Seriensichere Elektronik entwickeln und produzieren
  • 68 Einstieg in die AOI – Kompakte Tischsysteme
  • 69 Siplace und DEK clever gebündelt – E-by-Linienlösungen
  • 70 Flott durchgetaktet – Durchlaufzeiten um über 90 Prozent verkürzen

Baugruppenfertigung

  • 72 ETFN und Industrie 4.0 – Anwenderforum ETFN mit intensivem Austausch
  • 74 Implantate mit Embedded- Multilayerinduktivität – 3D-Leiterplatte mit neu gedachter Aufbautechnologie

SMT-Messe 2017

  • 78 Smart Everywhere – Die nächste Generation der Systemintegration ist funktionsorientiert
  • 80 „… And Hardware For All“ – Fertigungslinie Future Packaging erstmals mit täglicher Software-Demo
  • 84 Der Miniaturisierung Vorschub leisten – Mittels Panel Level Packaging zur erhöhten Systemfunktionalität
  • 86 Messevorberichte

productronica 2017

  • 98 Ein voller Erfolg! – productronica innovation award geht in die zweite Runde
  • 100 Die Besten der Branchen aufgepasst! – Auf in die zweite Runde: Willkommen zum 2. productronica innovation award!

Test & Qualität

  • 104 Tiefe Einblicke in elektrische Kontakte  – Montagekontrolle von Steckverbindern
  • 106 Von der Charakterisierung zur Produktion – Kürzere Entwicklungszyklen und bessere Code-Wiederverwendbarkeit
  • 108 Bereit für Factory 4.0 – Funktionsprüfung mit Energierückgewinnung
  • 110 Die hohe Kunst der AOI-Prüfung – 3D-AOI „Continent“ räumt mit konventionellen Verfahren auf

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 113 Bezugsquellenverzeichnis
  • 114 Verzeichnisse
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