Ausgabe März - 03/2017

EMS – mehr als nur Elektronikfertigung

Industrie 4.0 erfordert smarte Lösungskonzepte

  • Schablonendruck: Angepasstes Schablonenlayout optimiert Druckprozesse
  • Marktübersicht Bestückautomaten: Leistungsmerkmale unter die Lupe genommen
  • 3D-SPI und 3D-AOI: Pseudofehlerrate konsequent verringern

Inhalt

Märkte & Technologien

  • 07 Leiterplattenumsatz stagnierte 2016  – ZVEI: Rückläufiger Auftragseingang
  • 11 ECHA gewährt Fünf-Jahres-Frist  – PFOA-Verbot erzwingt Equipmentaustausch bis 2022

Coverstory

  • 12 EMS – mehr als nur Elektronikfertigung – Industrie 4.0 erfordert smarte Lösungskonzepte

Baugruppenfertigung

  • 16 Vernetzte Produktion – 9. Asys-Technologie-Tage: Smart Factory und Virtual Reality live erleben
  • 20 Industrie 4.0 im Taschenformat – PLC-Entwicklungsplattform für flotte dezentrale Steuerung
  • 22 Programmiert auch Bausteine mit großen Datenmengen – Programmierautomat mit Lumen-X-Technologie
  • 23 Beratung schafft Mehrwert – Ergebnisorientierte Optimierung von SMD-Schablonen

Löttechnik

  • 24 Servicevertrag bringt Vorteile – Hohe Maschinenverfügbarkeit dank planbarer Inspektion
  • 26 Löten auf PET – Dünnere und flexiblere Schaltungsträger aus PET

Conformal Coating

  • 28 Gefüllte Wärmeleitpaste – Prozesssicher auftragen mit Dosierpumpen

EMS

  • 30 Themen am Puls der Zeit – Leiterplattentechnologien und IPC-Richtlinien im Fokus
  • 32 Optimierte Druckprozesse – Lotpastendruck in der Elektronikfertigung
  • 35 Maßgeschneiderte Elektroniklösungen – Rund um die Leiterplattenfertigung
  • 35 Den technologischen Anforderungen entsprochen – Schwalllötanlage auf aktuellem Stand
  • 36 Vierling 4.0 – der digitale EMS – Erfolgreich im geografischen Mittelpunkt der Metropolregion Nürnberg

Bestückautomaten

  • 38 Marktübersicht Bestückautomaten – Akkurat platziert
  • 44 Hochflexible SMT-Fertigung – SMT-Fertigung für variable Losgrößen
  • 45 Mit hoher Bestückleistung – Bestücker-Serie ausgebaut
  • 46 Sichere Abholung am Bestückungsautomat – Universal-Aufnahme für Bauteilgurte bis 27 mm Höhe
  • 46 Schnelle Verarbeitung – Bestückungsautomat für kleine Bauteile
  • 47 Neue Produkte – Bestückautomaten

Leistungselektronik

  • 48 Blick in die Zukunft der Leistungselektronik – Technologien am Puls der Zeit
  • 50 Die Scheu vor dem eigenen ASIC – ASIC-Projekte entwickeln, testen und umsetzen
  • 52 Power on Board, effizient und zuverlässig umsetzen – Leiterplatten- und Anschlusstechnik im Design-In-Prozess effizient gestalten
  • 54 Elektronikkühlung richtig angepackt – Technologie-Transfer-Institut-Fachforum
  • 55 Wärmeschnittstellenmaterial und mehr – Mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Langzeit-Wärmestabilität
  • 55 Gap-Filler für Elektronikanwendungen – Wärmeleitendes Füllmaterial aus Silikon

Leiterplattenfertigung

  • 56 Alle Antriebsfunktionen in der Applikationssoftware  – Präzise Steuerung beim Inkjet-Beschriftungsdruck
  • 57 Leicht zu entfernen – Abdeckmaske für Leiterplatten
  • 58 Re-Start für Ruwel wird schwierig  – Großbrand wird zu Lieferengpässen führen

Test & Qualität

  • 61 Großflächige Lötstellen inspizieren – Flächendeckende, dreidimensionale Inspektion
  • 62 Pseudofehlerrate konsequent verringert – 3D-Inspektionssysteme für komplexe Getriebesteuerungen
  • 64 Aus zwei mach eins – Longboards inspizieren
  • 64 Kompakt und luftgekühlt für die One-Stop-Testabdeckung – Tester von System-in-Package-Bauteilen (SiP)

Rubriken

  • 03 Editorial
  • 65 Bezugsquellenverzeichnis
  • 66 Verzeichnisse
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