Modulares AOI-System

Inhalt

Märkte + Technologien

• Schneider & Koch supportet Teradyne-Baugruppentester
• Matrix supportet Agilent-5DX-AXI-Systeme
• BuS investiert: 10. Bestückungslinie in Betrieb genommen
• Ersa zertifiziert nach AZW: Handlöten beim Profi lernen
• Weltmarktanteil steigt: Siplace-Bestückautomaten auf dem Vormarsch

Coverstory

• Modulares AOI-System

Baugruppenfertigung

• Die Gesamtlösung zählt: Technologien für die LED-Bestückung
• Die neue Mimot: Teil 2
• Inline-Lasernutzentrenner: Vakuum statt Greifer
• LEDs automatisch bestücken: Hausmesse bei ANS Answer Elektronik
• LED-Helligkeitsklassen im Griff: LED-BIN-Validierung und Rückverfolgbarkeit
• Strategie bestätigt: Die ASM AS vier Monate danach
• Zuverlässigkeit im Fokus: 2. Eltroplan Technologietag
• Hand in Hand: Bestücker und Halbautomat parallel einsetzen
• Platine auf Kühlkörper: Materialschonend und effizient durch Vakuumfügen

Test – Qualität

• Erfolgreich: Viscom-Technologie-Forum 2011
• Elektronik im Härtetest

Mikromontage

• Through-Mold-Vias
• Portables Mikromontagegerät
• Optimale Power: Verbindungswerkstoffe in der Leistungselektronik

Photovoltaik-Produktion

• Messequipment-Schwächen entgegenwirken

Rubriken

• Editorial
• Produkt
• Firmenverzeichnis
• Impressum