Transparenz im Fokus

Inhalt

Märkte + Technologien

• Bleifrei für Europas Automobil: Löten auf Glas
• AOI on the Road: Koh Young startet Roadshow
• FED-Nachrichten

Baugruppenfertigung:

• Transparenz schaffen: Stillstandszeiten detektieren und Abhilfe schaffen
• Design for Manufacturing
• Die nächste Generation: NPI-Software für Bestücker
• Kosten sparen – Flexibilität gewinnen: Nutzentrennen mit Magnetwarenträgern bei Zollner
• Kostenfaktoren Reinigungsprozess – Teil 1
• Maßgeschneidert: Trocknen, Kleben und Aushärten
• Lotdraht-Lötprozess im Griff?: Geregelte Lotdrahtzufuhr beim Punktlöten
• Maßgeschneiderte Elektronikgehäuse: Kundenspezifische Elektromechanik von Lowcost bis Hightech

Test – Qualität

• Schneller, komplexer, komplizierter?: AOI-Systeme für die 2010er
• In-Circuit-Test oder MDA?: Elektrischer Test von Baugruppen

Mikromontage

• Die-Bonder à la Carte: Vom Micro-Assembly-Hersteller zum Lösungsanbieter
• Siebdrucker für Hybride: Keramik-Siebdrucker mit vollautomatischer Einrichtfunktion
• Bonden von Polymerwellenleitern: Modifizierte Drahtbonder fürs Faserbonden

Leiterplattenfertigung

• Die Hochstromleiterplatte: Systemintegration von Stromschienen und Elektronik
• Prototypen vom Feinsten: Fräsbohrplotter mit Wachstumsoption